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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布“首届贸泽电子原创开发板设计大赛”圆满落幕。此次贸泽电子针对国内硬件开发者，携手亚德诺半导体、美信半导体、微芯科技、安森美半导体、罗姆半导体、德州仪器等国际知名厂商所举办的大赛，吸引了300多组选手报名，历经海选100组入围，最终7组选手在评委从创意性、技术性、功能性和量产可行性、完成度等四个方面...[详细]

近日，中国移动终端实验室发布了权威的《中国移动2017年终端质量报告（第二期）》。其中手机综合评测排行榜显示，3000元以上价位中，华为Mate10Pro力压三星、苹果诸多旗舰，成为第一。就如中国移动终端质量报告的视频所说，“芯”强大，手机才够强大。芯片作为手机的大脑，是其运转的核心驱动力。而华为Mate10Pro之所以能够力压群雄，自然和它搭载的麒麟970密切相关。据悉，麒麟...[详细]

晶圆代工龙头台积电13日下午举行2017年第1季法人说明会，并公布第1季业绩。台积电表示，2017年第1季合并营收为新台币2,339.1亿元，税后纯益为876.3亿元，每股EPS为3.38元（换算成美国存托凭证每单位为0.54美元），较2016年第4季减少12.5%。就营收部分来分析，2017年第1季营收相较2016年同期成长了1...[详细]

ChatGPT等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增。据韩国经济日报报道，受惠于ChatGPT，三星、SK海力士高带宽内存（highbandwidthmemory，HBM）接单量大增。HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层（Interposer）”的超...[详细]

近日，iPhone14系列发布后，其销售情况一直受到各方关注。从最新的数据来看，iPhone14系列中搭载了灵动岛的Pro版本的两款机型的销售情况要远远好于常规版iPhone14系列，甚至苹果最大的手机代工厂富士康还拆除了部分iPhone14生产线。而iPhone14的销量下降似乎还影响到了相关芯片供应商的产能需求。近日，CNMO在企查查上发现，台积电将在投资者会议上修改销售前景。...[详细]

台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。台积电强化七纳米三星抢食苹果不容乐...[详细]

苏州易德龙科技股份有限公司于上海证券交易所公开上市。这是一家快速发展的中国EMS提供商，与全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics保持着牢固的合作关系，这也是该公司业务成功的原因之一。Digi-Key的NPI（新产品导入）和API（应用编程接口）解决方案是易德龙供应链的重要基石。苏州易德龙科技股份有限公司商务副总裁陈童先生表示，“我们很高兴公司在上海证券交易所...[详细]

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测2011年芯片设备销量将同比增长12%　　新浪科技讯北京时间7月13日凌晨消息，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称，今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元，同比增长12.1%。　　SEMI表示，20111年将是半导体业界历史上支出第二高年份，仅次于2000年的480亿美元，并且也是晶...[详细]

日前，在Ceatec上，村田不单展示了其最新设计的元器件，同时也为与会媒体详细介绍了关于村田的一些历史背景，我这里想以数字的形式，来点评一下村田。5村田的每一件产品，都需要5步设计，其中都包含着相当的技术含量，从材料的选取到成形，从烧制到加工，最后再到验收，每一步都需要经过严格的工艺要求。村田特有的技术包括材料技术，叠层技术，生产技术以及高频技术。比如叠层技术，要将厚度不到1um的陶...[详细]

由美国波音公司和通用汽车公司拥有的研发实验室-HRL实验室已经宣布其实现互补金属氧化物半导体（CMOS）FET技术的首次展示。该研究结果发表于2016年1月6日的inieee电子器件快报上。在此过程中，该实验室已经确定半导体的卓越晶体管性能可以在集成电路中加以利用。这一突破为氮化镓成为目前以硅为原材料的电源转换电路的备选技术铺平了道路。氮化镓晶体管在电源开关和微波/毫米波应用中有出...[详细]

MentorGraphics收购了LogicVision公司，总金额高达近13亿美元。该交易已经被安排为股票交换的交换形式，LogicVision作为Mentor的全资子公司形式得以保留下来。实际上，LogicVision和Mentor的产品线存在很大程度的重叠：两家公司都出售存储设备的测试与维修工具，包括针对通用内存芯片的和针对嵌入式内存的。两家公司都出售...[详细]

（2011年4月28日，上海讯）德州仪器(TI)今天宣布，在上海浦东机场综合保税区正式启用其在中国设立的第一个产品分拨中心。作为德州仪器全球战略布局的重要组成部分，上海产品分拨中心将重点服务于中国客户，未来还将服务亚太乃至全球的德州仪器客户。上海浦东机场保税区在上海“三港三区”发展规划中扮演着重要角色，是实施上海国际航运中心战略的重要载体，TI上海产品分拨中心是该保税区成立后第一个...[详细]

在RISC-VInternational之前，MarkHimelstein曾是Heavenstone的总裁，该公司主要负责战略，管理和技术咨询，以及提供硬件和软件产品的体系结构分析，指导和管理。之前，Mark曾是GraphiteSystems（被EMC收购）的工程副总裁兼CTO，主要致力于使用高度集成的闪存开发大型分析设备。他还担任过包括昆腾公司的CTO，Solaris的副总裁，Su...[详细]

2023年8月17日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布其屡获殊荣的EmpoweringInnovationTogether（共求创新，EIT）计划推出最新一期内容，共同探讨了数字疗法带来的变革性潜力。在本期EIT中，贸泽深入探究了关键技术与医学之间的紧密关联，帮助你了解各种元器件如何协同工作，以...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]