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据《经济日报》报道，渣打银行称，台积电和渣打银行签署了一项为期两年的20亿美元（约127.6亿元人民币）的可持续发展关联贷款。 此外，在11月18日，台积电还与星展银行签署三年期10亿欧元（约72.3亿元人民币）的可持续发展关联贷款。不过，由于签有保密协定，相关贷款利率与贷款资金使用都无法透露。 报道还称，金融业人士分析，台积电为晶圆代工龙头，过去与银行往来贷款利率都有充足谈...[详细]
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全志科技大陆大力扶植IC设计产业再挥重拳，近期业界传出大陆中央及地方政府已选定全志科技，成为继展讯之后第二家重点投资的IC设计业者，大陆甚至有意以全志为核心，逐步向外大手笔收购具战略地位的国内、外IC设计业者，业界盛传全志可能与瑞芯微合作，复制展讯与锐迪科携手模式，全力挥军物联网、穿戴式装置及平板电脑相关芯片市场，大陆推动半导体产业自主化再度迈大步。大陆半导体业者透露，大陆政府决定钦点全...[详细]
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微软Surface平板电脑 导语：美国科技资讯网站CNET周日刊文称，微软近期推出了自主品牌平板电脑Surface。微软目前仍持有约600亿美元现金，该公司有可能对业务模式做出大幅调整。 以下为文章全文： 与合作伙伴竞争 在微软推出Surface平板电脑之后，微软和英特尔花费数十年时间打造的合作伙伴网络将面临一个新的重量级竞争对手：微软自身。 与其他成功的合...[详细]
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Atheros2010年7月19日公布了其二季度财报，第2季每股盈馀0.67美元，较分析师预期的0.64美元高出0.03美元；营收年增率112.3%，为2.382亿美元，分析师预期2.357亿美元。非GAAP毛利率为49.8%，第一季为49.5%，2009年第二季为47.4%。...[详细]
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凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间12月7日报道，韩国金融信息机构FnGuide的数据显示，在芯片业务强劲表现的推动下，三星电子第四季度利润有望创下新纪录。FnGuide称，市场普遍预计，三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元)，同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。此外，三星第四季度营收预计将达到66.1万亿韩元，同比增长...[详细]
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高通今日宣布推出QualcommTrueWireless™立体声技术（QualcommTrueWireless™Stereo）的增强特性。Qualcomm是真正无线立体声技术概念的开拓者之一，该技术完全无需线缆，不仅在媒体源和耳机之间不需要，在左右耳塞之间也不需要，从而为用户提供无线缆的立体声音频体验，同时支持耳戴式设备等全新用例。最近发布的QCC5100系列突破性蓝牙音频系统级芯片...[详细]
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当全世界都在诟病Android分化和分裂，硬件开发商却在自顾自的继续出产各种型号的Android设备。还记得去年CSDN报道过的一家挪威公司出品的《仅重21克：USB大小双核Android迷你电脑CottonCandy》吗？这款产品当时预定价格为要近1300人民币。现在国人的骄傲来了：一款大小差不多但是更便宜的搭载Android4.0的具备USB插口和HDMI端口（注意是port不是pl...[详细]
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新华网北京7月13日电（记者陈听雨）集成电路是信息时代的基石，芯片虽小，却承载着科技创新的梦想和汗水，是一国高端制造能力的综合体现，更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家，我国集成电路产业发展起步较晚，中高端竞争力不强。不过，近年来，“中国芯”的发展速度有目共睹。未来，中国在大力发展集成电路产业之际，可以借鉴他国经验，抓住包括存储器在内的关键器件作为突破口，力争早日降低对国外...[详细]
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意法半导体和爱立信日前宣布关闭两者的合资公司意法爱立信，并分割一部分产品线和员工，而将其余的直接关闭。瑞典的电信网络设备制造商爱立信公司将保留约1800名意法爱立信员工，这些员工主要来自瑞典、德国、印度和中国，此外，还有一条薄4G移动芯片产品线。据周一消息披露，意大利芯片公司意法半导体将会保留其他一些现有的意法爱立信产品和特定的装配和测试设施，但并未公布具体细节。此外，意法半导体将要接纳...[详细]
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电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics今日宣布拓展触控控制器和显示驱动集成（TDDI）产品组合，此次重大更新包括四款全新解决方案，分别为TD4362、TD4328、TD4115和TD4105。Synaptics®TouchView™触控和显示集成(TDDI)解决方案有业界最丰富的产品组合，覆盖从HD至WQHD+的多种分辨率，并支持高至19:9的多种屏幕比例，此...[详细]
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中国上海，2023年5月9日——近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备PreformaUniflex™CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。图片注释：中微公司12英寸低压化学气相沉积产品PreformaUniflex™...[详细]
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有机薄膜晶体管（OTFT）具有柔韧性好、成本低和应用前景广阔等特点，相关研究是国际上广泛关注的前沿交叉领域。随着OTFT性能指标的不断攀升，器件功能化研究开始成为该领域关键发展方向之一。近年来，中国科学院化学研究所有机固体实验室的研究人员在多功能OTFT的构建和功能应用研究方面开展了系统的创新研究。在前期工作中，他们结合器件结构设计在高灵敏度压力传感、磁传感和气体灵敏检测方面取得系列进展...[详细]
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随着WD宣布支持RISC-V并投资EsperantoTechnologies，显示RISC-V指令集架构正成为ARM和x86的可行替代方案…储存巨擘WesternDigital(WD)宣布将在RISC-V处理器上实现标准化，并投资了一家新创公司EsperantoTechnologies——该公司主要采用开放来源指令集架构设计高阶SoC和核心。从这两项举措显示，RISC-V架构尽管还...[详细]
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南韩系统IC产业起步时间相对晚于美国、日本、台湾，至2011年为止，南韩于全球系统IC市场占有率尚未及5%。为拓展系统IC产业，南韩除已展开系统IC新培育计划外，亦将推动南韩矽谷发展计划。南韩官方机构知识经济部(MinistryofKnowledgeEconomy；MKE)计划以位于京畿道城南市的板桥园区为核心，运用其邻近整合元件厂(IntegratedDeviceManufa...[详细]
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测试与调试分别有不同的问题。在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT（可测试设计）电路。第三方工具和IP（知识产权）企业可帮助实现此目标。而调试则完全不同了。调试的目的并不只是简单地确定芯片出现了故障，而是要找出故障的原因。这种检查并不限于在测试台上的几秒钟，可能要持续数周时间。它并不是自动进行的，而是需...[详细]
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