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据国外媒体报道，韩国政府已批准全球前两大液晶显示器制造商三星电子和LGDisplay在中国兴建面板厂的计划。 目前，全球液晶大厂纷纷在中国设立生产基地，预计中国在数年内将成为全球最大的液晶电视市场。 迄今为止，多数公司仅在中国设立后段组装线，以保护自身先进的技术，但中国市场的增长前景令他们将对知识产权的审慎态度置于脑后。 三星电子计划在江苏的苏州建造7.5代液晶面板生产线，...[详细]
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昨日郫都区人民政府与电子科技大学正式举行双方合作签约仪式，签订《郫都区人民政府、电子科技大学合作备忘录》《菁蓉逆向创新孵化基地合作协议书》，在现有合作基础上，郫都区与电子科技大学将紧密合作，深化推动，加快建设以菁蓉镇为核心的国家级“双创”示范基地，共同探索具有样板示范作用的高端国际化“双创”新模式。据了解，按照合作协议，年内启动一期投资70亿元的“菁蓉智谷”和2.5平方公里国际社区起步区建设工...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月21日晚间消息，富士康董事长郭台铭今日重申，将进军芯片制造市场。 郭台铭称，富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前，他在北京大学演讲时曾表示，富士康将开发自己的工业物联网网络，这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。 郭台铭称，在收购东芝半导体业务的计划被拒绝后，富士康已设立了一个半导体业务部门，拥...[详细]
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本报讯甘肃省天水市抢抓“一带一路”“中国制造2025”和制造强国、网络强国建设战略机遇，统筹推进工业和信息化工作，在稳增长、促改革、调结构、深融合等各项工作中成效显著。2017年，全市170户规模以上工业企业完成总产值322亿元，比上年增长8.7%；完成工业增加值103亿元，比上年增长6.8%，增加值增速排序由上年的全省第二位前移到第一位，实现利税20.3亿元，比上年增长37.6%。天水...[详细]
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记者从江丰电子获悉，12月26日，一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区，为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。子公司合肥江丰的布局，完善了合肥液晶显示上下游产业链。随着核心机台设备入厂，合肥江丰正式投产越来越近。...[详细]
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中国宁波网6月28日讯(记者冯瑄通讯员张爱国)今天下午，宁波-深圳投资合作推介会暨项目签约仪式在深圳五洲宾馆举行。会上共签约合作项目33个，总投资897.4亿元。包括高端装备、新材料、信息技术等先进制造业项目10个，总投资64.9亿元；特色小镇、现代金融、现代旅游等现代服务业项目23个，总投资832.5亿元。“通过此次’宁波周’活动达成的合作项目投资额是近几年来最多的，而签约项目中，现代...[详细]
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芯东西6月9日报道，今日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式开幕。在上午的高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明着重分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇。吴汉明院士曾任中芯国际技术研发副总裁，长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。在演讲期间，他完整回顾半导体行业如何从摩尔定律时代跨入后摩尔时代，分享了芯片制造存在哪些挑战、后摩尔时代带来的机遇、全...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月25日早间消息，纽约检察官表示，美国法庭已判决，一家私募股权公司在尝试收购莱迪斯半导体的过程中存在内幕交易行为。美国检察官吉奥夫·伯曼（GeoffreyBerman）办公室表示，曼哈顿联邦法院的陪审团已裁定，CanyonBridgeCapitalPartners联合创始人本杰明·周（BenjaminChow）的证券欺诈和共谋罪名成立。美国地方法官格雷高利·...[详细]
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上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。本次发布的EDA产品和解决方案包括： 新一代时序驱动（Timing-Driven）的高性能原型验证系统UniVistaAdvancedPrototypingSystem（简称“UVAPS”）——...[详细]
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中国通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司联手IETechnology（IET）共同推出带有USB和串口、长达2.5m中距、固定式UHFRFID读卡器IETRU-210u。
奥地利微电子公司利用超过16年提供RF硅芯片解决方案的丰富经验，开发出了市场领先的“SimplyGen2”AS3990/91UHFRFID读卡器IC系...[详细]
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美媒称，日本政府在表示担心技术泄露给中国后，抓住机会要在东芝公司芯片部门出售中发挥主导作用，但一场法律纠纷可能妨碍这笔交易。据美国《华尔街日报》网站报道，东芝寻求加速收购进程，希望此举能筹集到200亿美元资金。东芝21日说，它已选定一个财团作为其芯片业务的优先竞购方，该财团包括一家得到政府支持的投资基金和一家国有银行。东芝的美国子公司西屋电气公司破产，导致东芝在上个财年损失约90亿美元，此后东...[详细]
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2024年3月15日，2024普迪飞（PDFSolutions）首届中国用户大会在上海浦东成功举办，本次大会以“聚芯启迪，智链飞跃”为主题，旨在打通全行业沟通壁垒，碰撞出更多新思路。现场超200位来自半导体产业链中不同类型企业（包括IDM、Fab、Fabless、OSAT、OEM、解决方案提供商等）的专业人士现场进行了热烈讨论。普迪飞总裁、首席执行官、董事兼联合创始人Dr.Jo...[详细]
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据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。 去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的...[详细]
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文/荣大一姐 来源：荣大一姐（ID：laodaorongdayijie） 1985年，美国半导体产业协会开始向美国商务部投诉日本半导体产业不正当竞争，要求总统根据301贸易条款解决市场准入和不正当竞争的问题。恰逢此时美国对日本政策开始出现转折。当时国际大环境改善，戈尔巴乔夫上台开启改革新思维，对美关系出现缓和，日本政治战略地位下降，贸易问题开始浮现。 1985年，美国贸易逆差为1...[详细]
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加州大学洛杉矶分校(UCLA)成立的半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.)，最近提出一种新的芯片制程筛选技术，据称可降低15%的芯片生产成本，并将每芯片收益提升最多达12%。目前，这种新的筛选技术正由IBM公司在其45nm制程上，运用晶圆上监控结构进行特征化，这种监控结构能够在初期就停止生产有问题的晶圆。晶圆筛选技术能够在晶圆上的晶...[详细]
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