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腾讯科技讯《金融时报》援引消息人士的话报道称，日本安倍晋三(ShinzoAbe)政府高级成员急于为东芝公司记忆芯片业务寻找合适买家，私下讨论将对其心仪收购对象提供最多9000亿日元(约合79亿美元)的银行贷款担保。日本政府拟提供的贷款担保行动可能要与其支持的国有基金进行讨论。此举既凸显日本政府对东芝出售芯片这一重要技术资产的深度担忧，也表明外国公司收购这一业务可能引发的敏感问题。...[详细]
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海南信息安全基地11日在三亚海棠湾开园。电子六所、国科微、天津飞腾等36家企业签约入驻。 海南信息安全基地由中国电子信息产业集团主导建设。基地立足信息安全、军民融合、智慧海洋、智慧医疗四大特色产业，打造人才资源平台、融资服务平台、公共技术服务平台、联合营销平台、基础服务平台，期望在三亚海棠湾建成中国国内第一个信息安全产业聚集区。 据介绍，海南信息安全基地项目整体规划1200亩，目...[详细]
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据国外媒体报道，自德州仪器(TexasInstruments)宣布放弃移动芯片业务，专注于嵌入式平台后，苹果一直在积极吸引德州仪器移动芯片业务部门员工。德州仪器OMAP移动芯片的客户包括亚马逊、爱可视、摩托罗拉移动、诺基亚、LG、Palm、RIM，甚至三星。但是，苹果iOS设备热销改变了移动芯片市场的格局。与大多数其他手机厂商不同的是，苹果自主设计移动芯片，收购了多家芯片设计公司——其中...[详细]
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德国罗森海姆，2011年9月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座及负载板的领先制造商Multitest公司，日前宣布MT2168在更短测试时间和更高并行性（如16个测试位）方面充分利用当今测试机的能力。但市场上许多应用的器件同步测试数不到16个。MT2168具有创新和快速的内部传送系统、高预热能力及其高扩展设计，因此成为这些应用的最佳之选...[详细]
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该实验室的创新技术能够增强人工智能边缘解决方案，提高神经网络能力MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）宣布收购NeuronixAILabs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计...[详细]
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近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标...[详细]
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一家德国财团正在开展一项耗资1600万欧元的项目，以确保chiplet的供应链安全，并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的T4T项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义，因为芯片制造向...[详细]
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对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款AtomSoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的(基于平面晶体管结构的)芯片相比，新架构使得芯片可以在较低的电压水平上，更有效率地运作——在降低能耗的同时，更能延长系统的续航时间。至于半导体行业中的其它公司，已经在向3D晶体管工艺(更常用的...[详细]
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2016年10月19日IPC国际电子工业联接协会，发布ESD(静电释放)认证课程，课程面向电子装配培训师和操作员。该课程及认证将在IPC学习管理系统IPCEDGE上完成。IPC联合EOS/ESD协会，共同开发出一系列标准化的电子行业ESD培训及认证课程，为培训师和操作员提供静电防护及最佳实践经验。在线参加ESD培训并通过考试，即可获得ESD认证，课程分两个级别培训师（CETs）和操作员...[详细]
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电子网消息，USB-C市场的领导者赛普拉斯半导体公司今日宣布其EZ-PD™CCG3PAUSB-C控制器成为业内首批获得高通QuickCharge™4认证的产品之一，为手机充电器提供优化的快速充电体验。QuickCharge4支持USB电力传输（PD）3.0规范。带有可编程电源（PPS）的USBPD，可使智能手机与充电器之间进行通讯，以选择最佳的电压和电流值，从而实现快速、高效...[详细]
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据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。ICInsights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一...[详细]
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据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出的发展目标，2017年和2018年中国集...[详细]
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电子网消息，GD32F3系列Cortex®-M4MCU荣获《今日电子》杂志评选的“2017年度产品奖”（"ProductoftheYear"Awards）。 《今日电子》的姊妹刊物ElectronicProducts是北美最具影响力的电子类刊物之一。自1977年起，ElectronicProducts杂志将年度产品奖授当年最杰出的电子产品。借由ElectronicPr...[详细]
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市场研究公司ICInsights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。 “如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”ICInsights总裁BillMcClean指出。然而，尽管许多公司计划...[详细]
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艾为电子日前发布2017年财报，财报显示，公司2017年全年实现营收5.22亿元，同比增长58.99%；实现归母净利5111.35万元，同比增长153.64%。截至报告期末，艾为电子总资产为4.42亿元，净资产为2.03亿元，现金净增加额为1.19亿元。艾为电子称，公司业绩增长主要原因是公司客户群体已经基本覆盖了国内手机品牌公司和给全球品牌做ODM的方案公司，以及知名的智能硬件IoT...[详细]
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