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北京时间12月1日上午七点，一年一度的骁龙技术峰会即将拉开帷幕。届时，备受期待的最新骁龙旗舰移动平台将亮相，展示业界领先的无线连接、影像、AI、音频、游戏等技术创新。高通公司总裁兼首席执行官安蒙将发表主题演讲，重点分享骁龙的最新技术创新、行业愿景以及智能网联边缘领域的突破。峰会期间，高通技术公司发言人还将携手众多移动产业和技术行业领军企业的嘉宾，共同分享骁龙和高通公司合作伙伴赋能的未来顶级移动体...[详细]
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记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示，明年第1季会是半导体产业大挑战，保守看明年第1季景气；PC产业要到明年第1季之后才有机会反弹。力成今天下午举办线上法人说明会，董事长蔡笃恭表示，目前保守看待2013年第1季景气表现，明年第1季会是半导体产业大挑战。蔡笃恭表示，PC（个人电脑）市场需求仍相当弱，对标准型动态随机存取记忆体(DRAM)出货有很大影响，也影响后段记忆体封测表现；第3季标准型...[详细]
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中国，2017年3月29日——全球最大的卫星通信运营商之一欧洲卫星公司(纽约证交所和巴黎证交所代码：ETL)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布下一代卫星芯片研发取得重要成果，新卫星芯片将用于欧洲卫星的SmartLNB交互式卫星终端。技术先进的意法半导体低功耗系统芯片...[详细]
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2018年CES消费电子产当中，语音助理曝光度最高者应该是非Alexa和GoogleAssistant莫属，许多装置都安装了这两款人气平台，Cortana相对之下失色许多，不过高通(Qualcomm)出面相挺，宣布SmartAudio平台将支持Cortana。 微软(Microsoft)的Cortana最近登陆HarmonKardon的Invoke音响，而且微软也有自己的Cortana...[详细]
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2012年8月28日-30日，NEPCONSouthChina2012将在深圳会展中心举行，组委会倾力打造的10余场高端行业权威会议将同期进行。据悉，“SAECongressAsia国际汽车及航空工程师学会亚洲大会”等专题活动将首次与观众见面。一直以来，在会议与展览并行的宗旨指导下，NEPCONSouthChina成为华南电子生产设备和电子制造行业的风向标。同时，主办方也不断进...[详细]
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2009年对中国电子产业来说，是一个特殊的起点，有三件重要的事情发生。第一件，iPhone发行第3代，智能手机市场的彻底引爆只剩一步之遥；第二件，金融危机下的全球电子巨头，开始筹划摆脱高成本的日韩供应商；第三件，国务院主导的中国电子产业振兴计划出台，电子产业迎来政策的历史拐点。三个历史机遇的精巧共振，让中国电子制造业迎来了黄金增长的十年，成长为世界消费电子的制造中心，超过70%的智能...[详细]
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电子面对无线芯片应用已从过往的移动装置产品，快速走入消费性电子、物联网(IoT)、穿戴式装置、智能家庭、车用、工业自动化等新兴应用领域，耕耘多年的台系IC设计公司也开始看到好的成果，其中，立积、络达、笙科、宏观2017年营运成长表现多有不俗演出，并认为在新产品持续出货贡献，加上新客户、新市场及新应用不断被开发出来下，公司后续营运成长展望理应可以偏多看待，比起其他找不到成长动力来源的台系IC设计同...[详细]
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近日，欧盟委员会宣布了一项新的芯片制造“生态系统”计划，以在全球半导体短缺表明依赖亚洲和美国供应商的危险之后保持欧盟的竞争力和自给自足。“数字项目是成败的问题，”欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩在斯特拉斯堡欧洲议会发表政策演讲时表示。“我们将提出一项新的欧洲芯片法案。目的是共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统，包括生产。这确保了我们的供应安全，并将为突破性的欧洲技术开发新市场。”...[详细]
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4月9日，由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社、中国电子器材有限公司、深圳市平板显示行业协会协办的中国电子信息博览会主论坛数字经济前沿论坛在深圳会展中心举行。紫光集团董事长赵伟国做了以“夯实数字经济基础，从芯到云打造IT重科技产业”的演讲。赵伟国指出，相对于轻科技、微科技，重科技的特点是资本密集、人才密集、技术密集、不可替代、全球竞争。紫光集团的目...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投...[详细]
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半导体产业被中国大陆列为重点扶植产业，在“政策护盘”之下，大陆IC设计实力不仅已超越韩国，且最新数据显示，两国差距还越拉越远。韩国产经研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，简称KIET)28日发布报告指出，中国大陆无厂半导体公司(Fabless)去年产值来到57.6亿美元，年增率达28.1%，全球市占率提升一个百...[详细]
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据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone15Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片之后，苹果明年秋季将推出的iPhone16系列，就将部分或全部搭载由第二代3纳米制程工艺代工的A18芯片。而对于iPhone16系列，已有分析师称将分别搭载A18和A18Pro芯片，两款均由台积电采用第二代的3纳米制程工艺，也就是...[详细]
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意法半导体已经与ROHM集团旗下公司SiCrystal签署了多年的SiC晶圆供应协议。该协议规定了在此期间，SiCrystal向意法半导体提供了超过1.2亿美元的先进150mm碳化硅晶片。“这项长期SiC衬底供应协议是我们需要再扩容，这将使意法半导体能够增加晶圆的供应，以满足我们为满足未来几年汽车和工业计划客户强劲的需求增长所需要的晶圆。”意法半导体首席执行官Jean-MarcChery说...[详细]
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日前，SIA公布2月半导体销售额，为329亿美元，较1月的354亿美元减少了2.4％。“2月份的全球半导体销售总体稳定，超过了去年2月份的销售，但是中国市场的月度需求大幅下滑，COVID-19大流行对全球市场的影响尚待评估。”SIA首席执行官JohnNeuffer说。从地区来看，按照环比，日本（6.9％）和欧洲（2.4％）的月度销售额增长，但亚太地区/其他地区（-1.2％），美洲（...[详细]
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公司主营业务为集成电路封测和分立器件，其中，分立器件贡献了公司55%的营业收入和65%的毛利率，而且分立器件的毛利率水平也高于集成电路封测。但是，公司发展战略是成为集成电路封测的国际一流企业，目前，公司的生产线已经从分立器件向集成电路转移。从公司产品应用看，分立器件和集成电路主要应用方向是消费电子，尤其是手机。 产业政策明确支持集成电路产业的发展。以技术升级、提高自主创新能力、提升产业...[详细]
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