3KP45C

与第二代半导体材料硅相比，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点，可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势，使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。SiC功率器件市场趋势此前，据相关数据显示，SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成，市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Y...[详细]

就在昨（7）日，日本方面在东京都港区国家印刷局的公告栏上公布“韩国”将从优惠国家名单中删除，将在颁布后于本月28日生效。然而正式公布之后的第二天，日韩关系再次出现大反转。今（8）日，据日经新闻报道，日本政府决定向韩国出口一些半导体制造材料，这是自日本在7月份加强对韩国的产品出口管制以来的第一批此类批准。经过日本经济产业省审查，这些获准...[详细]

    7月11日，SEMI中国在SEMICONWest同期，在旧金山芳草地艺术中心成功举办了“中国IC产业创新与投资论坛”。全球产业领袖和投资界的高管们分享了他们在全球半导体产业投资、并购以及创新发展趋势方面的真知灼见。500多名来自美国、中国以及全球各地的半导体产业与投资界人士参加本次论坛。　　全球半导体产业继续深度整合，大规模并购不断。在这样的大背景下，随着中国半导体各路资本的逐...[详细]

电子网消息（文/邓文标）继芯朋微、上海博通披露招股说明书后，10月17日，证监会网站又披露了深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）IPO招股说明书。据集微网不完全统计，目前已经上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来，半导体产业持续壮大，企业I...[详细]

根据科技媒体《ZDNet》的报导，在日前的2017年国际电子元件会议（IDEM2017）上，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）公布了有关其7纳米制程的详细资讯。与当今用于AMD处理器，IBMPower服务器芯片，以及其他产品的14纳米制程产品相比，7纳米制程在密度、性能与效率方面都有显著提升。另外，格罗方德还表示，7纳米制程将采用当前光刻技术。不过，...[详细]

10月30日下午，全球最大记忆体封测厂力成科技董事长蔡笃恭，宣布紫光以194亿元入股25％持股，成为力成第一大股东。这个近200亿元的投资案，不仅是历来外商投资国内封测业最大的案子，而且还来自最近频频在全世界撒钱收购企业的中国紫光集团，更让这个入股案引起众人瞩目。紫光会入股力成，策略主轴其实相当清楚，而且是一步步完成在记忆体产业的拼图，可以说完全不让人意外。根据紫光集团董事长赵伟国的规画...[详细]

新的API为广泛使用的编译器GCC和LLVM添加了关键功能SiFive日前宣布，正在与巴塞罗那超级计算中心合作。SiFive为GCC和LLVM创建了一个向量内部函数API，此外SiFive硬件加密加速器（HCA）真随机数生成器（TRNG）已成功通过SP800-90B标准的一致性评估，从而支持FIPS140认证的安全解决方案。RISC-V矢量处理新的API将加快RISC-V...[详细]

日前，芯启源创始人芦笙参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并做了主题演讲。在接受媒体访问时，芦笙解读了公司的发展策略。这家成立仅六年的公司，产品线包括了SmartNIC，DPU，IP以及EDA工具，更重要的这几类产品都实现了商业化销售，这其中的秘密武器是什么？芯启源创始人芦笙丰富的创业经验如果从芯片老兵芦笙的职业生涯来...[详细]

针对美国商务部日前宣布，对EDA软件工具等四项技术实施出口管制，在今天（8月18日）的商务部例行发布会上，新闻发言人表示，滥用出口管制措施，背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，必将阻碍国际科技交流和经贸合作，威胁全球产业链供应链安全稳定。　　商务部新闻发言人束珏婷：中方注意到美方发布的有关公告。美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，相关做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，必将阻碍...[详细]

2017年4月10日，美国圣迭戈——针对苹果公司于今年1月在加州南区联邦地方法院向Qualcomm发起的诉讼，QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今天提交了答辩状，并同时发起反诉。Qualcomm在其递交的文件中，详细说明了Qualcomm所发明、贡献并通过许可项目与行业分享的技术的价值，同时指出苹果公司未能与Qualcomm进行诚信谈判以获得按照公平、合理...[详细]

中国工程院院士倪光南　　新浪科技何畅　　中兴事件如同一枚砸落的巨石，激起了一层又一层涟漪。从业者开始反思过往，普通人的关注得到唤醒，BAT在芯片领域的投入也有所增加，就连造完手机还要造车的董明珠都在股东大会上放出豪言——“争取明年空调全部用上自己的芯片”。　　事实上，格力进行芯片研发已经三年了，但至今空调主芯片依然依靠进口。而芯片制造是一个投入资金多、回报周期长...[详细]

4月8日消息，据韩国电子行业媒体TheElec报道，三星电子成功拿下了英伟达的2.5D封装订单。消息人士透露，三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube，这是其自主研发的2.5D封装技术，高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I...[详细]

★群“芯”闪耀，IC概念股再次爆发受政策影响，集成电路及芯片板块反复活跃，特别是昨日再次爆发，统计数据显示，昨日涨幅超过3%的芯片概念股达到32只，呈现群“芯”闪耀的局面；其中5只创业板个股，包括振芯科技、必创科技、北京君正、圣邦股份和润欣科技均强势涨停，必创科技、圣邦股份和兆易创新3只个股还高举高打，股价创出历史新高。市场分析认为，今年以来芯片行业景气持续，加上政策支持力度不断加码，相关...[详细]

德州仪器(TI)正将前所未有的高精度和智能化引入包括汽车、工厂和楼宇自动化、以及医疗市场在内的广泛应用中。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。TI的全新毫米波单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)产品组合包括5个解决方案，横跨具有完整端到端开发平台的76至81GHz传感器的两大产品系列。AWR1x和IWR1x传感器产品组合提供比目前市场上毫米波解决方案高3倍的感测精度，样片现已供货。...[详细]

11月16-21日，第十五届中国国际高新技术成果交易会电子展ChinaHi-TechFairELEXCON（以下简称高交会电子展）将在深圳会展中心2号馆召开。据统筹组织机构创意时代会展介绍，本届高交会电子展将汇集近三百家参展商重点展示各种新型元器件、材料与设备在消费电子、IT与网络通信、安防、LED、电力能源、医疗电子、汽车电子等传统电子领域的应用，以及在智能家居、智能电网、工业机器人...[详细]