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根据全球电子产业协会IPC针对150家会员进行的调查显示，绝大多数的电子产品制造商和供应商担心新型冠状病毒(COVID-19)将冲击其营运业务，导致电子制造商的产品供应推迟；但预期将会在今夏恢复正常营运...COVID-19疫情对于电子制造商的营运以及全球供应链的影响备受业界关注。为了掌握疫情对于电子产品制造商和供应商的影响，以及企业如何因应疫情冲击与挑战，IPC分别在2020年2月和3月...[详细]
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Silicondash多合一平台内整合了半导体制造和测试专业知识，专有的数据模型，分析算法和高速串流运算引擎。QualteraSAS(Qualtera)是半导体制造和测试大数据分析企业解决方案领导厂商。Qualtera提供新世代高容量产业大数据分析解决方案，协助客户在IC制造和测试过程拥有实时分析与控制能力，从而显著的降低生产成本，提高制造优势，加速产品上市，达到世界级的产品质量。Qu...[详细]
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电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存(90nmG2eFlash)工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存(90nmG1eFlash)工艺技术积累的基础上，于90nmG2eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升。90nmG2微缩了Flash的元胞尺寸，较第一代...[详细]
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在半导体行业中，“微缩（Scaling）”是一个经常出现的词语，比方说，我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩（即把纳米级（Nano-scale）的尺寸缩小至原子级别）的信息。或者，我们又曾听说过，我们日常使用的智能手机等电子设备由于采用了容量较大（Scaling）的存储半导体，因此能够存储清晰度较高的视频。无论什么样的新闻，基本都意味着微缩（Scaling）的进步。以上这些进步都...[详细]
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施建 被称为“电子产品之母”的PCB行业，正遭遇30多年高速发展中的第三个向下拐点。 “今年上半年都很萧条，尤其二季度，整个PCB行业的订单平均下滑了三成。”7月20日，深圳市线路板行业协会会长辛国胜在接受记者采访时表示，如果这种情况在下半年还得不到改善，部分企业的停产、倒闭将不可避免。 PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)是在电子设备中起到支撑...[详细]
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电子网消息，7月25日，国务院新闻办公室在国务院新闻办就2017年上半年工业通信业发展情况举行发布会。工业和信息化部新闻发言人、总工程师张峰介绍2017年上半年工业通信业发展情况，他表示，工业领域供给侧结构性改革重点工作稳步推进。在大力发展先进制造业取得新成效，组织实施制造业创新中心，智能制造等五大工程，推进“中国制造2025”试点示范城市群建设。上半年高技术制造业增加值和投资分别增长13...[详细]
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近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。供需延续“剪刀差”2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅晶圆报价将上涨两...[详细]
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2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了IntelAtom系列和ARM系列CPU。这个性能，用中国工程院院士倪光南的话来说，已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。【龙芯3A3000处理器】龙芯总设计师胡伟武对这些芯片做了详...[详细]
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与日本不同，中国有巨大的国内市场，如果能激发国内需求，中国制造业应当可以走得比日本更远。对先进技术产品的市场容量、规模经济等，是中国制造业的特有优势。但中国制造业的国内竞争仍有待进一步开放，不仅要对大小竞争者一视同仁，也要允许和鼓励跨行业竞争和融合 看近期公布的许多日本大企业年报，用“集体亏损”一词概括并不为过。包括电子消费品、汽车、化学、合成纤维在内，诸多日本具有传统竞争优势的产业内的大...[详细]
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8月18日,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在百度世界大会上宣布第2代自研AI芯片——昆仑芯2(又称“昆仑2”),正式量产。值得一提的是,本次不是宣布流片成功,而是直接宣告量产。昆仑芯2的“出道即量产”展示出百度昆仑芯片研发的强大实力和技术自信。昆仑芯2的性能、通用性、易用性较1代产品均有显著增强。该芯片采用全球领先的7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,相比1代性能提升2-3倍。整数精...[详细]
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电子网消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。GlobalFoundrie...[详细]
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日前，UL环境部和EPEAT认证系统管理者——绿色电子委员会(GEC)共同宣布，手机的可持续性认证标准ANSI(美国国家标准学会)/UL110被EPEAT(电子产品环境影响评估工具)认证系统采用，成为全球公共和私人集团采购商用于识别和购买可持续性IT产品的标准。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。UL环境部和绿色电子委员会(GEC)针对手机产品推出ULECOL...[详细]
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先进的生产工艺永远是Intel在处理器领域的制胜法宝之一，Intel也在时刻努力推进新工艺的普及，接下来我们就会面临32nm、45nm的时代交接。目前在Intel生产和销售的桌面处理器中，45nm工艺型号依然占据多达四分之三，剩余25％才是32nm，但是随着第二代32nmSandyBridge的登场，新工艺将在明年持续高涨。按照Intel的预计，32nm的出货比例明年第一...[详细]
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全球金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)市场自2016年底传出供应吃紧，2017年供不应求压力仍难以纾解，不仅让MOSFET芯片喊涨声浪不断，连带让芯片交期由原先8~12周，拉长至13~18周，国际芯片大厂更直言，2018年上半MOSFET芯片产能已完全被客户预订一空，现在与客户都不是在谈成交价，而是在谈成交量，因为即使客户愿意用溢价10~20%来增加MOSFET订单量，芯片供应商仍是交不...[详细]
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ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养...[详细]
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