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上周业界爆出消息称世界第三大晶圆制造企业GlobalFoundry（格罗方德）2014年亏损高达15亿美元，并指出这不是第一次亏损，事实上它从AMD拆分出来后，一直没盈利过，2013年也亏了9亿美金。分析人士指出，2014年当它的竞争对手台积电和联电分别以28%和13%高速成长的时候，格罗方德只增长了6%的销售额，但是市场份额却下滑了9.8%。对格罗方德来说，营收状况真实地反映了它的...[详细]
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原标题：西门子中国CEO：美国若禁止向中国出售芯片欧洲在华企业恐受波及“美国宣称要对中国部分停止出口芯片，对欧洲企业也可能产生影响。”西门子中国CEO赫尔曼(LotharHerrmann)在汉诺威工业展召开前夕对第一财经记者表示。中国制造业升级依赖芯片赫尔曼说道，中国制造业升级很大程度依赖于传感器，如果美国对中国实施禁售，那么这不仅会对中国的制造业产生影响，也可能会其它国...[详细]
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尽管日韩贸易冲突持续延烧，三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛将如期举行。三星届时预料将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片，名为「环绕闸极」（GAA）技术的制程套件。三星据称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更超前英特尔（Intel）两到三年。南韩媒体BusinessKorea报导，三星28日宣布，2019年「三星晶圆代工论坛」（SFF）将如期于9月4日在东京...[详细]
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尽管2018年包括指纹识别及TDDI(TouchwithDisplayDriverIntegration)芯片出货规模将持续成长，然随着全屏幕设计及指纹识别应用愈益成熟，两岸IC设计厂商纷纷赶上主流芯片的推展进度，使得不理性的杀价风暴伺机蠢动，恐将影响台系相关芯片厂2018年营收及获利表现，成为营运一大变数。 2018年全屏幕智能手机设计风潮依然盛行，苹果(Apple)新款iPhon...[详细]
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“工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。 ——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发生...[详细]
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作为智能手机的核心，移动芯片一直扮演着重要角色，由此新一代移动芯片的细节也颇深外界关注。现在供应链人士＠手机晶片达人透露，台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12CPU。此外，台积电7nm工艺的另一个客户为高通。＠手机晶片达人表示，台积电的三台ASMLEUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成，明年第二季度末开始用7nm工艺，替苹果生产A12CPU，另一...[详细]
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加利福尼亚加登格罗夫—2012年9月—OKInternational下属产品事业部及流体点胶系统和产品的领先供应商TechconSystems公司，日前宣布其产品家族又添新成员——长度为13mm(0.5")的直针式特氟龙®内衬点胶针头。这款新型针头长度较短，加快了点胶速度，提高产能。特氟龙内衬针头尤其适合低粘度流体以及与金属不兼容的低粘度流体使用。使用特氟龙内衬针头的优势包括：防...[详细]
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9月27日，由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院，以及多家科创板上市企业的领导、创始人和高层出席了峰会。会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“赛道创新与人才”为主题发表演讲，分享了芯原的创新商务发展模式，技术成果和人才培养心得。在谈及产业创新发展时，戴博士指出，中国半导体产业正在进行跨越式发展，国内企业在...[详细]
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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与EspressifSystems签订全球分销协议，此后贸泽将授权分销Espressif基于ESP8266和ESP32的低成本通用型低功耗无线片上系统(SoC)、模组和开发板，为物联网(IoT)应用提供支持。贸泽电子备货的Espressif产品解决方案包含种类齐全...[详细]
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佐治亚大学和以色列内盖夫本-古里安大学的研究人员利用DNA分子制造出了新型二极管。这被认为是全球尺寸最小的二极管。研究人员表示，这将促进DNA元件的开发，推动分子电子学的发展。二极管的功能是实现电流的单向流动。40多年前，科学家提出，可以将二极管和其他电子元器件小型化，缩小至单个分子大小。这促成了分子电子学的诞生，而分子电子学的研究成果有望推动计算机技术突破传统硅器件的限制。在这项研究...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner表示，今(2014)年全球半导体资本支出总金额预计将达645亿美元，较去(2013)年的578亿美元增加11.4%；另由于记忆体平均售价上扬，加以消费产品需求增加，全年度资本度设备支出将年成长17.1%。与前一次预测相较，Gartner已微幅上修了2014年半导体设备相关预测。就长期而言，Gartner认为，现行半导体周期结束前都将维持温和成长，惟设备市场预计...[详细]
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（法新社荷兰费尔德霍芬13日电）荷兰一家半导体设备公司历经多年研发，终于打造出可以大幅缩小晶片体积的设备。而这个先进的机器，体积却庞大如巴士，需动用3架波音747，才能顺利运送到客户手中。从现代社会人手一机的智慧型手机到个人电脑，甚至咖啡机，内部都有不可或缺的晶片。如何缩小晶片体积，提高晶片效能，成为半导体界的挑战。1984年成立的荷商艾司摩尔控股公司（ASML）突破技术瓶颈，...[详细]
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印度政府属下的科技部预计未来5年中，印度线路板产业每年将以30%的增幅成长。现时印度的线路板产值仅为11.8亿卢比，与高达23.9亿卢比的线路板国内市场需求形成极大的反差。只有少数国外企业计划在印度设厂。据印度科技部，若要平衡国内线路板的供求状况，所需投资额将达到150亿卢比。市调大师Dr.HayaoNakahara认为，印度在过去10-15年期间，不断提及"30%"的增幅，...[详细]
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集微网消息，扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关。去年韩媒指称，三星电子不满...[详细]
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隶属于富士康科技集团的廊坊富士康日前发布，选用康耐视的VisionPro视觉处理软件，有助于该公司解决手机表面瑕疵检测的棘手难题。廊坊富士康技术工程师马工指出，该公司在生产手机背壳的过程中，遇到三个非常棘手的检测问题，一是产品在由注塑机产出后，因为热胀冷缩导致产品变形，注塑不良。二是该零件在组装之前遇到可能的外力、人为或机械搬运碰撞，导致外观划伤和脏污，从而影响产品的整体性能。三是整机装配...[详细]
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