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芯片业触底反弹在经济危机中受到重创的芯片业有望走出阴霾。7月29日，中国大陆最大芯片制造商中芯国际(00981.HK)公布了的最新一季财报，以及此前已公布财报的英特尔、TI等公司的数据都是这个判断的有力注脚，其中用于反映公司运营状况的几个核心指标都超出预期。中芯国际最新发布的2009年第二季度财报显示，中芯国际销售收入由第一季的1.465亿美元上升82.5%至...[详细]
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西条都夫：思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势，那就是「中美围绕半导体的霸权争夺」。 这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象，但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP（知识产权）的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的是这种优势「迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，...[详细]
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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司发布互动式博客站点Connector.com的中文版connector-cn.net，为用户提供最新的连接器行业新闻、趋势和观点。Molex连接器专家和业界专家将针对现今设计工程师的相关问题和挑战，提供意见和评论。现在，Connector.com的读者将包括大中国区的电子设计社群。新的中文版博客内容包括一般的连接器论题，以及更高功率传输和可持续解决方案。...[详细]
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在日前举行的“2017年IMT-2020(5G）峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。根据3GPP的计划，第一个5G版本R15将在今年12月确定，到2018年3月正式冻结。5G主要有宽带、高可靠低时延以...[详细]
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近来，人们对5G及其如何改进我们生活、工作和娱乐的方式而展开热议。家庭固定无线接入就是首批5G会产生巨大影响的领域之一。未来5G智能互联家居将提供千兆级宽带，更广泛的家庭覆盖，以及可信连接，从而最终能够提供全新的个性化家庭体验。在今年初举办的国际消费电子展上，我们讨论了真正智能互联的家庭如何从坚实的基础开始。在实现5G潜力方面，云、网络和设备的转型是关键，我们现在就要为通往5G智能互联家居的道路...[详细]
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国产百模大战风头正劲，全世界算力都处于紧缺状态，作为AI算力主要动能的GPU企业，成了大模型之战中第一批“喝汤”的企业，CPU也乘势而起。可以说，布局AI多年，CPU、GPU现在终于能够“躺着把钱赚了”。所有人都想从AI芯片市场中分羹，微软也有着这样的野心。昨日，酝酿数年，继谷歌、亚马逊之后，微软自己的人工智能（AI）芯片终于来了。那么，它能威胁到“红绿蓝”三厂（英特尔、英伟达、AMD）的...[详细]
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即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]
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电子网消息，格芯宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。该2.5DASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特（2Tbps）多通道HBM2PHY。基于14纳米FinFET的成功方案，该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米FinFET工艺的FX-7™ASI...[详细]
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本报讯近日，在美国德州奥斯汀召开的第54届设计自动会议（ACM/IEEEDesignAutomationConference2017）上，福州大学教授朱文兴和副教授陈建利课题组与台湾大学教授张耀文合作的论文获得最佳论文奖。这是54年来中国大陆作者首次以第一单位/第一作者获得该会议最佳论文奖。据了解，ACM/IEEEDAC会议是集成电路芯片设计与辅助工具研究领域的国际顶级会议，迄今已...[详细]
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电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合深圳吉隆德推出基于RockchipRK3128的多媒体展示终端解决方案。该方案可用于商业显示、自助查询设备、校园教育、物联网等行业应用，比如楼宇广告、零售商场、公交广告、政府信息发布，自动售货机、O2O设备、查询打印机、智能家电、智能社区、智能校园、智能楼宇等等。该方案采用的主芯片是Rockchip...[详细]
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电子网消息，根据市场研究调查机构ICInsights的预估，2017年全球IC市场可望成长约16%。其中，在DRAM将成长更将达55%，将是2017年中成长幅度最大的IC产品。ICInsights表示，DRAM市场2013年与2014年分别成长32%及34%，也都是当年成长最大的IC产品领域。统计过去5年，DRAM市场经常是成长最大，或者...[详细]
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2023年9月20日，中国——意法半导体监事会主席NicolasDufourcq和副主席MaurizioTamagnini提议意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery连任现任职务。Chery先生已经接受了连任提议。因此，监事会决定在2024年公司股东大会上提请股东批准Jean-MarcChery再任三年公司管理委员会唯一成员、公司总裁兼首席执行官的任命。该决...[详细]
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2018年3月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推新唐科技MCU应用于DALI2.0照明控制方案。大联大品佳代理的新唐科技DALI2.0灯光控制解决方案，搭载基于ARM®Cortex®-M0内核的NuMicro®Mini57系列微控制器，最高运行频率高达50MHz，内嵌32KBFlash内存及4KBSRAM，在DALI2.0...[详细]
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“大家真正有机会一起全力以赴，能够成立公司、做出千万级出货量的产品，对我们这些凭手艺吃饭的人来说，是非常幸运的事情！”在博通集成上市后，公司董事长PengfeiZhang（张鹏飞）接受了上证报专访，一如既往的谦虚低调之下，尽显洞察公司和行业的智慧。在张鹏飞看来，中国集成电路产业（IC）走到了机遇和挑战并存的十字路口——机遇是，产业从技术挑战变成了工程挑战，市场从巨大市场变成了长尾市场，这...[详细]
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在集成数据转换解决方案时，SoC开发者面临的最大挑战是什么？众所周知，当今最前沿的SoC是由无数个晶体管组成的。其中，大多数晶体管来自数字门，被组合到一起，创造出复杂的功能。EDA工具的全套组件就是用来管理这些数字设计的复杂性，确保正确的设计收敛，并获得优良的成功率。
这些SoC也包含了模拟功能——特别是数据转换器——让数字功能与本质的模拟世界互相交流。在集...[详细]
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