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【ufun学习】isp下载: 多年也没有用ISP了，我都是JLINK，STLINK一则有利于找BUG，另一个是省时间。然而今天用了下ISP突然感到也很方便，主要是方便在不用打CPU的型号了。以下是ISPSTM32的串口下载，主要是BOOT0接高电平，而BOOT1接低电平，然后再复位，就是重新加电。ISP软件一路下一个然后选择要烧的HEX。一下子就可以完成。而从原理图可以知道，BOOT0，BOOT1都有电阻接地。也就是说平时都接地，再看下原理图插排39和40脚直接短一下即可。...; ddllxxrr 综合技术交流

【赢京东卡】场景寻宝，与英飞凌一起开启未来之家探索！: 你是否对生活抱有大胆创想，对家的一切有着品质追求并且乐于探索生活？那你有想过未来家会有哪些黑科技吗？英飞凌通过感知、连接、计算、控制、安全技术，实现每个人理想中的未来家，为生活带来更加美好的体验。在未来家，智能联网设备将全面覆盖生活，那些看得见的智能和看不见的安全与可靠都将在这里完美实现。快来探索未来家的奥秘吧！活动时间：即日起-1月31日活动规则：1.探索未来家五个应用场景，找到每个场景中使用黑科技的产品，获取黑科技卡片解锁该场景。2.解锁全部场景即视为成...; EEWORLD社区综合技术交流

“2016 ROHM科技展”11月9日盛大开启！巡回五城，报名从速！！！: 点此报名“2016ROHM科技展”“2016ROHM科技展“将于11月9日盛大开启，耗时2个月，巡回全国五大城市：沈阳（11月9日）、杭州（11月18日）、上海（11月25日、26日）、深圳（12月8日、9日）和顺德（12月16日），向您展示行业最前沿的产品与技术。“2016ROHM科技展”将以“罗姆对智能生活的贡献”为主题，从应用层面出发，通过全天开放式展示和多场主题演讲，带来最新产品及模拟、汽车电子、传感、电源、移动等各种解决方案。...; EEWORLD社区综合技术交流

请教点读笔能识别的印刷编码是否有统一标准？: 最近接触了儿童点读笔，一种能够识别图书上特定油墨图案的电子设备在网上找了一下，有人说是OID编码，但是没找到具体的介绍，比如编码原理这些现在这种印刷识别编码是有统一的标准还是每家都有自己的编码？请教点读笔能识别的印刷编码是否有统一标准？各家有自己的。因为不同家的点读笔之间是不能通用的很多可以找对象标识符（OID）标准体系对象标识符(OBJECTIDENTIFIER,OID)的编码规则找到的大多是类似协议的东西，应该是将图像识别后的数据处理部分...; littleshrimp 综合技术交流

焊料学习笔记: 常用的有铅焊料：65Sn37Pb为共晶合金，熔点为183°C。常用无铅焊料：96.5Sn3.5Ag0.5Cu，熔点：217~219°C。通常使用的焊膏的粘度为500~1200Pa。S之间，钢模印刷时，焊膏的最佳粘度为800Pa•S，在实际工作中可以采用如下方法判断粘度：用刮刀搅拌锡膏30分钟左右，而后用刮刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下。若焊膏慢慢逐段落下，说明书粘度适中。如果焊膏根本不滑落，说明粘度太大。若焊膏不停的以较快速度滑落，说明焊膏粘度太小。焊膏...; Fireflye 综合技术交流

还有是几个按键有哪两个练到外部中断INT0/INT1: 我想用按键控制外部中断，没试出来怀疑按键没有练到外部中断上文说的那个P3口不是IO口是RAM数据寄存器上的P3端口我想是P3^0~P3^控制那六个按键，还有是几个按键有哪两个练到外部中断INT0/INT1是这样的，两个独立按键（P3^4—S5，P3^3—S6）连接的外部中断INT0/INT1。关于独立按键的图我已经回答你了哦~可以去看看。按键中断是经过测试的，应该是没有问题的哦~如果有问题还可以提问，谢谢！...; zzbeagle 综合技术交流

瑞萨电子高可靠高性能100V半桥MOSFET驱动器问市

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出两款全新100V半桥MOSFET驱动器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞萨电子备受欢迎的ISL2111桥驱动器的新一代引脚兼容升级产品；新款HIP2210提供三电平PWM输入，以简化电源和电机驱动器设计。HIP2211和HIP2210非常适用于48V通讯电源、D类音频放大器、太阳能逆变器和UPS逆变器。该产品坚固...[详细]
半导体工艺的哲理：要做小也要做深

集成电路发展有两大动力，一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺，一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初，华虹集团旗下华虹无锡项目一期（华虹七厂）首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。此前，积塔半导体特色工艺生产线正式搬入首台光刻机，厦门士兰12英寸特色工艺产线封顶并投产。一方面，世界前十的晶圆代工厂都对特色工艺有所布局，竞争压力不容小觑；另一方面，特色工艺长尾...[详细]
IBM、GF、三星、意法实现28nm代工同步

IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布，他们将合作实现半导体制造工厂的同步，共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解，这种同步模式将确保客户的芯片设计能够在三个国家的多座晶圆厂内灵活生产，无需重新设计，大大降低半导体制造的风险和成本。相关的28nm新工艺通用电路已经发放到各家工厂，预计今年底就会有工厂率先完成同步过程...[详细]
韩国存储器灯火下的黑暗封测厂陷经营困境

三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下，接连刷新自身业绩，但韩国封测业者却因疏于强化技术竞争力，逐渐陷入经营困境。据韩媒ETNews报导，Winpac是韩国存储器封测业者，也是IC设计业者TLi的子公司，从2015年起已经连续2年出现营业损失，2017年上半营业损失达34亿韩元(约29...[详细]
低损耗、使用简便、高可靠性——罗姆半导体第四代碳化硅产品技术分享

近日，罗姆半导体（以下简称罗姆）举办了线上媒体交流会，分享了罗姆的最新企业动态，以及第四代碳化硅产品和技术演讲。业绩长虹持续增长罗姆半导体（上海）有限公司市场宣传课高级经理张嘉煜先生，首先基于2022财年（2022年4月1日~2023年3月31日）上半期财报给媒体进行了简要说明。2022年上半财年罗姆整个集团的销售额为2600亿日元左右，其中营业利润504亿日元，纯利润521...[详细]
日本晶圆代工企业Rapidus称2027年量产2nm 还要建1nm芯片厂

据日经新闻报道，4月19日，日本高端芯片企业Rapidus举行了媒体圆桌会议，总裁兼CEO小池淳义解释了该公司第一家工厂的概念，该工厂于今年2月宣布将在北海道千岁市建造。据报道，Rapidus千岁工厂计划建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应2nm之后不同的技术世代。预计到2023年底，员工人数将从目前的100人增加一倍，并且从2024财年起将进一步增加人...[详细]
重磅！韦尔股份筹划收购北京豪威和思比科

5月14日晚间，韦尔股份发布重大资产重组停牌公告，称公司正在筹划收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司的股权，该事项构成重大资产重组。该交易事项的主要交易对方为绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）、青岛融通民和投资中心（有限合伙）、嘉兴水木豪威股权投资合伙企业（有限合伙）等股东。为保证公平信息披露，维护投资者利益，韦尔股份股票自2018年5月15日开市起停牌...[详细]
加入佛智芯微电子学、研、产整合链，Manz助力FOPLP封装发展

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]
高通收购恩智浦有望消除障碍：年底可获得欧盟批准

北京时间11月17日早间消息，本周四，彭博社援引知情人士的话说，美国智能手机芯片制造商高通公司（Qualcomm）计划收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsNV），或将在今年年底得到欧盟的批准。　　高通公司是Android智能手机制造商和苹果公司的芯片提供商，本次交易之后，该公司将成为半导体行业的“巨无霸”，必将在快速成长的汽车芯片市场成为领先供应商。　　...[详细]
紫光与英特尔2年采购密约曝光掀千亿存储帝国的野心全貌

一触即发的中美贸易大战，在今天似乎出现了一线转机，包括CNBC、《华尔街日报》等美国媒体都报道，特朗普政府放出消息希望中国增加采购美国产的汽车与半导体产品，借此减少中美之间的贸易逆差金额。虽然此一消息并未获得任何一方的证实回应，但美股周一收盘全面大涨，其中道琼指数大涨669点，涨幅2.84%，而以科技股为主的纳斯达克指数涨幅则是更胜一筹，终场上涨227点，涨幅达到3.26%。市场多认为，美股大涨...[详细]
张赞彬先生加盟ECT任公司总裁

艾福尔查理测试机械有限公司（EverettCharlesTechnologies，简称ECT）近日宣布任命张赞彬(ChanPinChong)先生为公司总裁。张先生将直接向都福电气技术公司（DoverElectricalTechnologies）的执行副总裁JohnHartner汇报工作；他将驻亚洲，负责管理ECT公司的全球业务。张赞彬先生会将其宝贵的行政管理经验运用到领...[详细]
基于高速串行BCD码除法的数字频率计的设计

摘要：介绍了在PPGA芯片上实现数字频率计的原理。对各种硬件除法进行了比较，提出了高速串行BCD码除法的硬件算法，并将其应用在频率计设计中。关键词：频率测量周期测量FPGAVHDL状态机数字频率计是计算机、通讯设备、音频视频等科研生产领域不可缺少的测量仪器。采用VDHL编程设计实现的数字频率计，除被测信号的整形部分、键输入部分和数码显示部分以外，其余全部在一片FPGA芯片上实现，...[详细]
新一代完整的板级设计工具-Protel 2004

作者Email:info@bol-system.com 到现在许多PCB工程师们也许还在使用Protel99或者protel99se在他们所熟悉的编辑环境下进行PCB设计，他们都很有经验，能够在protel99或protel99se上设计出一块很棒的PCB。但有的时候他们甚至不相信软件的智能化给他们带来的巨大方便。于是许多PCB工程师根本不使用软件带有的强大的自动布线功能，因为即使重复布上...[详细]
全球芯片热为什么Facebook也在打造AI芯片？

【网易智能讯4月21日消息】通过跟随谷歌和苹果的脚步，Facebook公司可以制造处理器，加速其众多的人工智能算法的速度，甚至可以为新的硬件产品提供动力。据彭博社报道，Facebook希望招聘人才在公司里建立一个“终端到终端”的芯片研发机构。这份招聘启事特别提到了专用集成电路（ASICS），这些集成电路用来高效执行一些非常特殊的任务，比如面部识别。它还提到了系统芯片（SoC）硬件，这种硬件经常...[详细]
全新IR3725输入功率监控器IC配备数字接口

功率半导体和管理方案厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出IR3725输入功率监控器IC。新器件配备数字I²C接口，适用于节能型中央处理器、服务器及存储应用所采用的低电压DC/DC转换器。 IR3725是为12V电源而设的多功能输入功率、电压和电流监控器IC。它采用已申请专利的TruePower™技术，在串行数字接口上于...[详细]