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TEConnectivity(TE)近日宣布推出新型48V汇流条连接器和电缆组件，满足包括开放计算项目(OCP)开放式机架标准V2.0在内的下一代48V应用设计需求。这些汇流条连接器和电缆组件允许在机架中使用单个垂直汇流条，从而简化系统设计并降低成本。48V解决方案较12V解决方案能耗更低，同款连接器和电缆组件可用于包括电源、电池备用单元（BBU）和鸽笼式机架在内的各种数据中心应用，用...[详细]
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JimKeller是计算领域突破性发展的关键人物，去年9月，他作为Tenstorrent的首席执行官开始了他最新的创业。Keller的职业生涯跨越了四十多年，经历了一些业界最重要的项目，包括在AMD和Apple担任关键职务，这使他成为微处理器设计领域的关键人物。JimKeller是谁？他在Tenstorrent做什么？CPU远见者的成长岁月Jim...[详细]
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2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA2.0的技术研究和产品研...[详细]
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据台湾媒体报道，2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测，但全球主要供应厂商都集中在欧美日，预估两岸设备厂整体受惠程度有限，但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。展望20...[详细]
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锁定高阶电竞换机潮，华擎（3515）、华硕（2356）、技嘉（2376）及微星（2377）继上周推出Intel第八代CoffeeLake处理器架构的H370、B360及H310等全300系列主机板后，本周将再推出AMD第二代Ryzen处理器架构的超频高阶主机板产品AMDX470系列主板，期拉抬去年度走衰的主板业务今年有明显回温复苏。看好今年高阶电竞市场需求加速回温，加上Intel及AM...[详细]
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4月18日消息，拓墣产业研究所预估，今年全球半导体产业产值2721亿美元，年增23.5%；2010年中国半导体市场规模预估800亿美元，年增率约17%；台湾半导体产值新台币1.58兆元，年增24.8%；台湾晶圆代工、IC设计、封测产业仍具全球优势。拓墣产业研究所说，今年全球半导体产业增长力度高，原因在于全球智能手机需求大增、笔电（NB）换机潮、苹果平板计算机（iPad）新机带动...[详细]
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到2020财年末实现“碳中和”Tokyo,June20,2011-(ACNNewswire)-TDK株式会社（社长：上釜健宏）制定了关于到2020财年末的TDK集团环境活动的中长期计划《TDK环境活动2020》。我公司已制定TDK集团总体环境方针《TDK环境宪章》，宪章由“环境基本理念”和“环境方针”组成，同时还制定了旨在具体落实《TDK环境宪章》的环境基本计划。根据此前...[详细]
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中国北京，2023年9月7日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布在《STEMWorkforceDiversity》杂志第22届美国企业年度排名中获得“50佳雇主”称号。这一榜单基于该杂志的读者调研，旨在表彰那些为科学、技术、工程和数学（STEM）领域的多元化群体创造积极工作环境的顶级公司。每年，《STEMWorkforceDiversity》杂志都会在其用...[详细]
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作为iPhone14系列要首发的处理器，苹果也是正在积极准备A16，当然现在这个阶段更多的是放在产能上了，所以跟台积电加强合作也是必然的。 据供应链最新消息称，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nmN4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab18厂进入量产。 由于晶圆代工产能供不应求，苹果已接受涨价以确保产能，并包下台积电12-15万片4nm产能（2...[详细]
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国家发展和改革委员会18日透露，发改委、教育部、科技部等部委日前连续出台两项重要措施，助推双创产业发展，知识产权保护、科技成果转化、国企创新激励等问题得到进一步落实和明确。发改委等部门日前发布了在全面创新改革试验区域深入推进知识产权保护体制机制改革的通知，将在八个全面创新改革试验区域部署一批改革举措，力争在知识产权保护方面取得实质性突破。 发改委表示，未来将推动形成权界清晰、分工合理、...[详细]
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在患病多年后，摩尔定律于51岁寿终正寝。《自然》杂志刊文称，将于下月发布的下一份半导体技术路线图将采用完全不同的方法。早在2014年，国际半导体技术路线图组织已经决定，下一份路线图将不再依照摩尔定律。1965年，英特尔联合创始人戈登-摩尔(GordonMoore)观察到，集成电路中的元件集成度每12个月就能翻番。此外，确保每晶体管价格最低的单位芯片晶体管数量每1...[详细]
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2017年1－5月份，电子信息制造业总体呈现稳中向好的发展态势。行业生产增速持续加快，出口形势明显好转，效益状况总体良好，固定资产投资加快增长，企业亏损面继续收窄。一、生产情况生产实现较快增长。1－5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.7%，同比加快4.9个百分点；快于全部规模以上工业增速7.0个百分点，占规模以上工业增加值比重为7.1%。其中，5月份增速...[详细]
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上海2016年9月19日电/美通社/--对于全球半导体产业来说，经历了2015年的产业大整合之后，整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化。下一步，半导体产业将怎样进一步推进？有哪些技术和市场发展趋势？产业链上下游需要如何深度合作？这些都是半导体业界最关心的话题。2016年9月13日，半导体流体系统和工艺的专家-世伟洛克在上海外滩英迪格酒店举办2016年世伟洛克半导体行业精英...[详细]
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今年年底即将被AMD收购的计算机芯片制造商赛灵思（Xilinx）公布了第四季度财报，业绩超出预期，收入创下新高。赛灵思主要生产用于航空航天和国防工业的芯片，以及用于服务器和消费产品的芯片。该季度赛灵思在不计入股票补偿的情况下每股盈利82美分，收入同比增长13％，达到8.51亿美元，创下历史新高。此前华尔街普遍预期的每股盈利为75美分，收入为8.125亿美元。该季度赛灵思的...[详细]
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中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。 全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大阳日酸，09年市占率分别为68.3%、25.6%、4.5%。大阳日酸12年MOCVD销售目标100亿日元，为09年的3倍。意法半导体表示，不计存储芯片在内的全球芯片市场预计10年增幅将在20%至30%之间，11年将增长5%...[详细]
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