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最新消息指出，美国可能动用《国际紧急经济权力法》遏制中国收购敏感技术。外电援引知情人士表示，美国财政部官员正在制定计划，中国企业将被禁止投资的技术领域，包括半导体和5G无线通信。稍早美商务部长罗斯表示，美方会有限制中国投资行动。不过分析指出，这项新的限制措施一旦成真，可能会加剧中国未来对美国投资的放缓，并进一步伤害美国公司筹集资金和降低估值的能力。这项投资限制，将是川普在中美贸易纠纷中所采...[详细]
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根据市场调研公司iSuppli，尽管预计2009年全球半导体销售额连续第二年下降，但第四季度有望恢复季度同比增长，这标志着该行业复苏的开始，正如iSuppli公司先前宣布的预测，2009年全球半导体销售额将萎缩16.5%，延续2008年下降5.4%的趋势。然而，2009年第四季度营业收入预计将比2008年同期增长10.6%。第四季度将标志着在2009年首次实现营业收入的同比增长。...[详细]
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为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度，需要大量创新者的参与。本周，来自军方、商业领域和学术界的大约100名创新人士，因召开“芯片”（全称为“通用异质集成和知识产权重用策略”）项目的启动会议而共聚于DARPA总部。“芯片”项目的项目经理丹·格林表示：“现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字（来介绍我们的设想了-译者注），现在我们需要挽起袖子努力工作，一起改变我们思考、设计和构建微...[详细]
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电子网消息，Qualcomm宣布推出全新的Qualcomm®骁龙™845移动平台。骁龙845专为热衷技术的消费者而精心设计，面向顶级旗舰移动终端，充分发挥了QualcommTechnologies业界领先的移动异构计算专长，打造出一款支持包括XR（扩展现实）、终端侧AI和快如闪电般的连接速度在内的沉浸式多媒体体验的平台，同时引入了全新的安全处理单元（SPU），带来如保险库般的安全性能。...[详细]
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受到中兴通讯事件影响，最近大陆开始关注整个半导体产业，尤其是芯片产业的发展前景，很多人都以为大陆半导体业远远落后欧美先进国家，不过，工业和资讯化部电子资讯司司长刁石京表示，在国家队大力扶持下，大陆集成电路业正在加速超车，以2013年至2017年为例，大陆芯片产业的年复合成长率达21%，比同期世界平均成长率高5倍，已全面呈现大陆的爆发力，愈来愈接近第一梯队的行列。央视新闻报导，刁石京指出，2...[详细]
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近日，为评估中美贸易摩擦对美国半导体行业的影响，美国半导体工业协会（SIA）委托波士顿咨询集团（BCG）进行了一项独立研究。研究报告显示，过去两年以来的中美贸易摩擦给美国半导体产业造成巨大影响。2018年7月美国对中国商品加征关税前的4个季度，美国前25大半导体公司收入同比增幅中位数为10％，到2018年底，这一中位数已经降至1％。而2019年5月华为被纳入“实体名单”之后的三个季度，美国...[详细]
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同花顺iFinD数据显示，截至8月29日，已有8家半导体封测企业发布半年报，其中6家上半年净利润同比下滑，包括3家亏损。具体来看，半年报显示，华天科技上半年实现营业收入50.89亿元，同比下降18.19%；归属于上市公司股东的净利润6287.86万元，同比下降87.77%。长电科技实现营业收入121.73亿元，同比下降21.94%；归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比下降67.89%。...[详细]
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进入8月以来，欧美市场对消费性电子产品的需求触底回升，台湾半导体厂家接到的订单明显增加，第四季度产能利用率有望与第三季度持平甚至更好。据17日出版的台湾《工商时报》报道，8月以来，欧美市场对消费性电子产品的需求回升，但由于沃尔玛、好事多等零售通路端库存极低，消费性电子产品业者为了因应通路订单，开始为年底圣诞节旺季进行零组件补货，对素有消费性电子产品先行指标之称的微控制器(MC...[详细]
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EDA与IP供货商Synopsys日前宣布，已收购虚拟系统原型(virtualsystemprototyping)技术供货商VastSystemsTechnology，但交易财务细节并未公布。 Synopsys表示，收购Vast将可扩展该公司在汽车与消费性应用领域的虚拟原型解决方案阵容；所收购的技术将为Synopsys虚拟原型方案加入制程子系统模型，协助开发者加速电子系统的虚...[详细]
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IBMResearch宣布深度学习演算法出现新的突破，IBM新的分布式深度学习(DDL)软件让每个添加的处理器之间实现线性加速比(linearspeedup)，该开发旨在为添加到IBMDDL演算法的每个服务器实现类似的加速效能。 据EETimes报导，IBM加速认知基础设施部门主管HillmanHunter认为，研究目标是将深度学习培训的等待时间从几天或几小时，缩短到几分钟或几秒钟。...[详细]
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据外媒报道，台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发，预计2nm将于2023年开始试生产。另外，鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求，台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。据WCCFTECH报道，苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计20...[详细]
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1949年新中国成立的时候，美国已经在世界第一工业大国的宝座上，稳坐了50年。而中国，是个连汽油铁皮桶都无法生产的落后农业国。全国五亿多人口中，80%以上是文盲，农村文盲率超过95%。就是在这样的巨大差距下，中国亿万人民由毛主席领导，开始了艰苦卓绝的工业追赶进程，创造了世界历史上的经济奇迹。“超级工程一览”回顾了中国集成电路发展的历程。中国电子工业发展，起步于毛泽东时代。1950年抗美援...[详细]
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美国加州圣何塞2016年4月28日讯：日月光半导体制造股份有限公司（台湾股票代码:2311,纽约证券交易所代码:ASX）和赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）的子公司DecaTechnologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开...[详细]
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2020年6月10日，ARM公司与厚朴投资联合发表声明中称，已经达成罢免ARM中国吴雄昂董事长兼首席执行官的决定。原文如下：作为安谋科技（中国）有限公司（简称：安谋中国）的大股东，ARM公司与厚朴投资最近共同在安谋中国董事会决定，罢免吴雄昂先生董事长兼首席执行官的决定符合安谋中国的最大利益。该决议于2020年6月4日举行的安谋中国董事会上达成，全程由位于中国上海的中伦律师事务所的指导...[详细]
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2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]
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