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全球半导体翻新，二手设备市场历来很难精切的界定及统计，有人认为是处于半祕密状态(semi-secrecy)。不管是出售二手设备的供应商或者购买设备的公司都比较含蓄，而不大愿意公布其细节。因为购买二手设备从好的方面被认为是节省投资，从不好方面可能会让人另眼相看。但是在目前阶段那些负面的影响可能会减少。因为一方面工业处于下降周期，二手设备抛向市场增多，而在另一方面业界对于二手设备的认识也逐渐有...[详细]
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因为各种因素影响，晶圆代工成熟制程意外翻红。近期陆企急转弯，商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片，急找联电、力积电商谈改设计方案，使得成熟制程需求倍数增加；欧美整合元件厂（IDM）也担心未来在陆投片风险，有意扩大转单台厂，挹注晶圆代工成熟制程新一波活水。联电将在本周三（26日）举行线上法说会，公司昨（23）日以法说会前缄默期为由，不评论订单动态；力积电董事长黄崇仁则表态，在美国要...[详细]
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根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再创新高。就半导体各类设备销售额而言，2017年以晶圆处理设备(waferprocessingequipment)销售额为最高，达398亿美元，占当年所有半...[详细]
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近日，凤凰网科技援引脉脉网友爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺。消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流片成功，接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。此前有报道称，由联想100%控股的，名为鼎道智芯（上海）半导体有限公司现已正式成立，公司类型为外商投资企业法人独资，总注册资本有3亿元，经营范围为集成电路的...[详细]
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摘要：指出了串行实时时钟芯片DSl302程序设计中几个易被疏忽而导致错误的问题，分析了问题的原因，并给出了解决问题的方法。
关键词：串行时钟程序设计问题原因解决方法
美国Dallas公司推出的串行接口实时时钟芯片DSl302可对时钟芯片备份电池进行涓流充电。由于该芯片具有体积小、功耗低、接口容易、占用CPUI／O口线少等主要特点，故该芯片可作...[详细]
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一年以来，半导体行业发生了翻天覆地的变化，为了适应外部变化，许多公司选择改变方针或打法，换帅、重组……这些事件在最近一段时间内频繁发生。台积电的换帅大考对公司来说，什么问题最难抉择，那一定接班人问题，更何况是掌舵一艘巨轮。2月29日，台积电董事长刘德音宣布退休后，6月董事会也将改组，由现任总裁魏哲家接任董事长兼总裁。这意味着，魏哲家将成为继创办人张忠谋后，台积电拥有参与公司决...[详细]
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三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置，自那之后中国一直在努力向高端制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业的关键，2014年中国大陆成立集成电路产业基金，促进芯片产业的发展。中国...[详细]
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第三代半导体随着近几年的快速发展，在投资热潮过后，逐渐有相应的产品进入到大众的生活里面。简单来说，第三代半导体是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。与我们熟悉的传统第一代、第二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，使其在光电器件、电力...[详细]
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封测大厂南茂昨天股东临时会通过紫光集团入股南茂25%股权案，取得资金部分将用于扩增上海厂区产能。不过，由于此案引起社会极大的评论，南茂董事长郑世杰昨天特别引用总统当选人蔡英文谈话期许，南茂会谦卑谦卑再谦卑、沟通沟通再沟通。南茂股东临时会通过紫光入股案后，最快农历春节后将向经济部投审会提出申请，并向主管机构进一步说明。这也是继力成本月15日举行股东临时会，通过紫光...[详细]
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日前，德州仪器(TI)宣布其SafeTI™功能安全硬件开发流程通过认证，适用于开发符合ISO26262及IEC61508标准的组件。TI是首家获得这一TÜVSÜD流程认证的半导体公司。该认证由国际公认的著名质量、安全及安防标准合规性独立评估机构TÜVSÜD执行，验证了TI为开发符合ISO26262及IEC61508*标准的硬件组件提供流程的一贯承...[详细]
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全球半导体产业过去百家争鸣，但未来将进入三强鼎立的新时代。为了加速18寸晶圆及极紫外光（EUV）微影技术开发工作，英特尔7月宣布加入由微影设备大厂艾司摩尔（ASML）发起的「客户联合投资专案」，台积电昨日也宣布跟进，当然，下一个跟进的当然会是韩国三星电子。 ASML客户联合投资专案，包括合组研发基金计划，加速18寸晶圆及EUV微影技术开发，同时也释出最多25％股权让客户入股，以做...[详细]
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近半个月以来，半导体行业引发了国内的广泛关注与热议。目前国内的半导体芯片在高端硬件设计和制造方面仍与国际顶尖水平存在差距，中国在芯片领域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速发展是否会让我们实现弯道超车？研发和创业资金的投入是否为中国芯片的成长带来了机遇？5月8日，搜狐创投SoPlus系列沙龙活动邀请了中国科学院微电子研究所研究员陈岚，中国科学院计算技术研究所研究员李晓维和南京大学教授王中风，就...[详细]
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集微网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GL...[详细]
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摩尔定律是指集成电路上的晶体管数量大约每两年增加一倍，这一定律对于计算技术的进步至关重要。几十年来，晶圆厂通过制造越来越小的晶体管，成功地实现了数字能力和晶体管密度的指数级增长，但我们已经达到了这些工艺的物理极限。如今，新的工艺技术和先进的封装解决方案（例如Chiplet）使业界能够继续摩尔定律的处理能力和数字扩展。早在1965年，戈登·摩尔(GordonMoore)就指出：“用...[详细]
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我是全程目睹了TI中国这25年发展的人，我也是TI大中华区惟一服务超过35年的老员工。我见证了TI中国从没有一个正式员工到现在几百人，生意做到现在这么大。我是一个香港人，我属于TI香港，但我的办公室却在TI中国，我的家也在上海。其实我的工作很普通，只是负责办公室的建设和统筹，但是这项工作又很特别，因为我可以丈量出TI中国的每一寸发展。挑战我没有想到在56岁...[详细]
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