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根据市调机构ICInsights统计，去年底全球半导体已装机月产能（monthlyinstalledcapacity）中，台湾首度超越韩国成为全球第一大，去年底月产能达354.7万片8寸约当晶圆，台湾矽岛之称可说是名副其实。根据调查，去年底台湾已装机月产能已达354.7万片8寸约当晶圆，全球市占率达21.7％，首度超越韩国的335.7万片8寸约当晶圆及20.5％市占...[详细]

合并后公司总市值将超过500亿美元，将成为目前全球最大的汽车半导体供应商。12月7日，飞思卡尔半导体品牌正式停止使用，此前的3月份该品牌已经投入恩智浦（NXP）门下，恩智浦当时宣布将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔。作为全球知名的的半导体公司，飞思卡尔半导体主体业务涉及汽车电子、消费电子、工业电子以及网络设备等。从出身来看，飞思卡尔的前身为摩托罗拉半导体部门，这...[详细]

原标题：STRATASYS发布新型原形制作打印机以及工装夹具制作软件和生产级设备 2018年5月2日，上海—应用型增材技术解决方案全球领导者Stratasys（NASDAQ：SSYS），近日在美国Rapid+TCT2018:3D打印和增材制造会展上展示了一系列先进的解决方案和软件技术，包括增强版StratasysJ7503D打印机与新款StratasysJ7353D打...[详细]

　　北京时间11月3日早间消息，美国总统特朗普周四宣布，新加坡芯片厂商博通将把业务运营搬回美国。目前，这一计划正在等待股东审批。　　博通的公司总部位于加州圣何塞。该公司表示，新发布的共和党税务改革方案将帮助该公司更方便地在美国做生意。此外，即使这一方案未能获得通过，该公司也仍然计划搬迁。　　特朗普表示，美国政府正在努力改善美国的商业环境吸引力，让越来越多像博通一样的公司回到美国，发展业务，创...[详细]

随著全球科技大厂纷调高2010年资本支出，扩产动作转趋积极，沈寂许久的设备业可望迎接回温的2010年，尤其设备业者预期在2009年耶诞销售旺季后，2010年新年假期可望有复苏的拉货力道，将促使半导体业者急于提升产能，半导体设备需求恐在2010年第3季出现短缺，并将牵动整体半导体供应链及景气走势。包括台积电、联电、南亚科、华亚科、华邦电、日月光、矽品及力成等大型半导体制造厂及封测厂...[详细]

英特尔、AMD和英伟达将在2022年继续在PC和数据中心市场上一决高下，但今年也可能由其他几家大小不一的芯片制造商和芯片设计公司定义，他们正在改变数据的处理和移动方式并存储。这些芯片制造公司，除了其中一家是无晶圆厂的，都在拥抱一个以异构计算为主题的未来。这意味着混合使用CPU、加速器和其他类型的硅芯片，如数据处理单元，以提高系统的性能、效率和经济性，尤其是在服务器方面。这些半导体公...[详细]

超微(AMD)全面重返x86服务器平台战场，执行长LisaSu于美西时间20日正式发表新一代EPYC7000系列处理器，备受关注的是，EPYC系列不仅效能提升、价格犀利，生态链规模更全面扩大，不仅获得Mellanox、三星电子等支持，合作伙伴大咖云集，包括微软(Microsoft)、百度、戴尔(Dell)、惠普(HP)、Supermicro，以及英业达、纬创、华硕、技嘉与泰安等台OEM/OD...[详细]

据国外媒体报道，移动芯片组制造商联发科已与微软达成协议，合作推出首款AzureSphere芯片MT3620。该芯片内置安全性和连网功能，将推动物联网创新，计划于今年晚些时候上市。AzureSphere是一种解决方案，它可以创建高度安全的、连网的微处理器驱动的设备。联发科的MT3620芯片组将配备一个处理器，该处理器配备有WiFi连网控制器，以运行微软的AzureSphe...[详细]

据华尔街日报报道，中国和美国在近日举行的贸易磋商中，在原则上已经就一项贸易协议的第一阶段达成了一致意见。报道指出，中国将会增加购买美国的农产品，而相应的美国表示将会推迟增加关税。第一阶段协议的达成将有助于缓解两国之间的紧张关系。特朗普表示，第一阶段的协议将会在未来三到五周内敲定。但特朗普的贸易顾问RobertLighthize...[详细]

DIGITIMESResearch观察，受制于苹果(Apple)应用处理器(ApplicationProcessor；AP)转单，三星电子(SamsungElectronics)智慧型手机销售成长趋缓，且三星AP不易整合LTE(LongTermEvolution)等功能，使得2014年三星系统IC事业营收与南韩系统IC出口金额皆较2013年下滑，也导致南韩系统IC贸易在历经2011~...[详细]

今年的SemiConChina可谓是百花齐放、百家争鸣，许多国内外展商都趁此机会展示其最新的技术和解决方案以吸引客户。此外，中国蓬勃发展的半导体市场也是促进此次展会成功举办的一大因素，许多半导体厂商在展会期间都分享了他们对于中国市场的重视以及未来的发展计划和布局。专注于高纯水、化学品、气体等材料输送和设备、建造等业务的Kinetics此次也携最新技术和产品参会。据Kinetics介...[详细]

作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。　　12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片AmazonGraviton3。亚马逊表示，和前一代AmazonGraviton2相比，由AmazonGraviton3处理器支持的当前一代C7g实例性能提高多达25%。　　目前，亚马逊已有多条芯片产品线。亚马逊云科技大中华区...[详细]

中国上海，2024年5月7日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获是德科技（KeysightTechnologies）颁发的“2023EMEAI（欧洲、中东、非洲、印度）销售业绩奖”。是德科技是一家提供设计、仿真和测试解决方案的全球创新合作伙伴，它肯定了e络盟在其高品质服务分销渠道中的优异表现。e络盟作为唯一一家高品质服务分销商荣获该奖项，凸显了其与是德科技...[详细]

在汽车设计和使用方面的四大转变开始不断融合，它们分别是电气化，连接性增强，自动驾驶和汽车共享，从而在整个汽车电子供应链中产生连锁反应。在过去的几年中，轿车和其他车辆中的电子成分激增，电气系统取代了传统的机械和机电系统。这一直是半导体发展的关键动力，而自动驾驶汽车是这一成就的典型代表。然而这个市场的出现也将导致深刻的技术和社会变化。从设计方面来看，这个问题经很明显了。汽车电子产品属于功能安全领...[详细]

2018年11月15日，ZESTRON中国区总部上海技术中心成功举办“SMT电子组装高可靠性联合技术研讨会”。在当下电子产品工艺和结构面临重要变革的行业背景下，ZESTRON携手AIM和Peters，希望通过专业系统的技术分享帮助客户提供可借鉴的解决方案。在电子行业标准制定组织IPC（国际电子工业联接协会）的大力支持下，此次会议的演讲内容不仅呈现了SMT生产线中的焊接工艺，清洗工艺和...[详细]