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根据市场研究机构YoleDéveloppement的数据，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，2017~2023年的市场规模年复合成长率(CAGR)为29%，推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏(PV)逆变器等方面的需求，市场潜力巨大！近日，科锐（Cree）与安森美半导体签署SiC晶圆片多年期供应协议，科锐将向安森美半导体...[详细]

近日，在ICCAD2019期间，魏少军教授在主题演讲时，特别提到“客户永远是我们的上帝，只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值，才能最终实现我们的价值。”实际上在电子设计产业链中，从关注芯片到关注整个系统设计已经成为了共识，在电子设计产业链中的几位大咖，针对如何更好的服务好客户、客户的客户以及整体行业，结合自身业务进行了探讨。Mentor，—aSiemensBusiness...[详细]

应对全面屏设计挑战，及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。日前，北京集创北方科技股份有限公司推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD®(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18:9全面屏设计，支持a-SiHD面板，具有卓越的显示、触控性能，超低动态功耗可保证超长待机。性能概述支持InterleaveType面板•支...[详细]

这次收购将进一步增强英飞凌在电动交通、可再生能源以及与物联网（IOT）相关的新一代蜂窝基础设施等增长型市场上作为功率和射频（RF）功率解决方案供应商的领先地位收购能够让英飞凌更好地提供最具吸引力的功率解决方案，提供囊括碳化硅（SiC）、硅基氮化镓（GaN-on-Si）和碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）在内的最广博的化合物半导体器件这次交易将立即上调英飞凌的利润率和调...[详细]

      NEC电子日前完成了2款适用于东欧、俄罗斯、印度、南非等地区的系统芯片方案，支持新一代“H.264”标清（以下简称SD）视频标准的机顶盒（以下简称STB）系统的开发，并以“EMMA3SL/LP”、“EMMA3SL/L”的产品名于即日起提供样品。      该两款图像处理芯片将视频及音频等数字信号解码功能以及图像显示功能等接收数字信号系统必须的功能集成在一颗芯片上。此外，EMM...[详细]

台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见岸田时发表了上述言论，当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人NinaKao表示，目标是制造过程中使用的间接材料，但不包括在最终产品中，并且目标不包括机械。日本官员希望台积电的到来将有助于推动当地供应商的技术和业务。东京已拨款4,760...[详细]

芯科技消息（文／雷明正），中国大陆福建晋华集成电路公司和台湾联华电子公司2日遭美方起诉共谋窃取美国半导体厂美光的商业机密。联电一早公告声明，表示美国政府起诉内容实际上与先前美光对公司提起民事诉讼所主张的内容相同。对于美国检察官办公室未事先通知联电，并未给予讨论事件始末机会表示遗憾。联电特别强调，针对此类指控，都将严正以对。晋华和联电今年1月曾控告美光旗下子公司侵权，7月法院裁定晋华和联电胜诉，...[详细]

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]

美国哈佛大学科学家在最新一期《光学》杂志上撰文称，他们研制出了首个集成在铌酸锂芯片上的激光器，为高功率通信系统、全集成光谱仪、光学遥感，以及量子网络的高效变频等应用铺平了道路。研究人员解释称，长距离通信网络、数据中心光互连和微波光子系统都依赖激光来产生光载波以用于数据传输。但大多数情况下，激光器是独立设备，位于调制器外部，这会使整个系统更昂贵，且稳定性和可扩展性也较差。在最新研究中，...[详细]

AmpereComputing公司首席产品官JeffWittich近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出AmpereOne-2，配备12个内存通道，改进性能的A2核心。AmpereOne-2的DDR5内存控制器数量将增加33%，内存带宽将增加多达50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片AmpereOne-3，计划在2025年发布，拥有256...[详细]

　2000年的4月，CNSTechnology成立，成为南韩第1家半导体设计公司，这与1986年台湾扬智成立的时间相比，差距高达15年。经过了10年的努力，南韩的IC设计产业，2009年初估营业额为1.7兆韩元，如果以1,250韩元兑换1美元的汇率计算，2009年南韩半导体设计产业的营收估计为13.6亿美元，大约是台湾半导体设计产业的8分之1。　　在全球半导体产业呼风唤雨的南韩，当然深...[详细]

IC设计厂敦泰第1季营运展望保守，预期各产品线都将较去年第4季下滑，不过，敦泰看好驱动触控整合单晶片(IDC)出货可逐季成长，并抢下全球超过5成市占。敦泰指出，1、2月为营运淡季，尤其印度废钞及记忆体等手机零组件价格走扬，影响中国大陆手机市场需求趋缓，整体第1季包括驱动、触控及IDC产品出货将较去年第4季减少。其中，IDC受影响相对有限，季减幅度将较小，有助敦泰第1季毛利率持稳表现...[详细]

韩系半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)均计划将晶圆代工部门，分拆成为独立的组织公司，借以扩大半导体产业版图，此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母，降低与系统客户竞争的疑虑，备受业界瞩目，然可预期的是，三星、SK海力士及大张旗鼓进军晶圆代工领域的英特尔(Intel)，目标都是分食台积电高达6成的市占率。 三星集团进行组织结构重整，将...[详细]

经数月精心筹备，主题为“坚定信心，应对危机、创新调整、振兴发展”的“集成电路产业链国际合作（上海）论坛”5月7日-8日在张江集电港龙东商务酒店举行。主题论坛结合形势，特别是国家出台的“电子信息产业调整和振兴规划”是众多企业急需深入了解的国家宏观大政，解读、落实“调整和振兴规划”成为本届论坛的关键内容。国家01专项专家组组长清华大学教授魏少军，中芯国际总裁兼执行长张汝京，国家...[详细]

外媒报道：硅材料供应商MEMC日前宣布，公司拟7600万美元收购Solaicx公司，该公司是一家生产低成本、高效率单晶硅片的太阳能企业，公司拥有80名员工，并且在波特兰拥有相当规模的生产设备。“MEMC与Solaicx的融合，目前来看是正确的。”MEMC太阳能材料主席KenHannah在一份声明中指出，“我们预测，单晶硅市场接下来三年的增长率将达到50%，这一交易可以显著降低我...[详细]