-
电子网消息，汽车市场正在潜移默化中发生着变革，智能汽车作为移动的物联网载体，被认为是下一轮变革主要驱动力。随着汽车科技的飞速发展，智能网联汽车已进入到新一轮快速发展通道，预计到2020年车联网市场规模将达到338.2亿美元（约2200亿元人民币）。市场渗透率到2023年预计将达到67%，中国将成为全球最大的车联网前装市场。当今汽车产业90%的创新都是来自于电子信息领域。汽车技术的革新不仅可...[详细]
-
2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开，包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外，还有几个特别值得关注的焦点：一、产业面－中国朝自主产业链发展封测产业：2016年全球OSAT前10名有3家中国大陆封测厂商分别是江苏长电、通富微电、天水华天，其中长电营收更是首次超越了中国台湾的矽品，成为全球OSAT营收的第三大厂。而本次盛会，除了大陆三大...[详细]
-
台湾成为大陆许多半导体厂的技术来源，早就是不争的事实，其中很重要的原因，是各国对于中国崛起忌惮三分，美、日、韩等先进国都对技术外流至中国非常敏感，因此也产生各种防堵措施。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 最明显的例子，就是各国都在阻止中国大陆进行海外并购。根据统计，在中国大举宣布收购海外半导体企业的一五年，总计提出海外半导体并购金额高达430亿美元;但最后实际交...[详细]
-
RSComponents于今日宣布，新添加超过200种国际整流器公司最新半导体产品，为广大电子设计工程师提供最为合适的技术选择，满足设计工程多样化需求。新产品种类齐全，其中有使用紧凑型即插即用技术的功率模块IRAM系列，全面保护的高压侧智能功率开关（IPS）适合严酷环境作业，IRFDirectFETMOSFET系列则将电流密度提升两倍、将PCB空间减少50%。所有...[详细]
-
于数字化、数字转型的及近来的半导体不足问题，日本菅义伟内阁今年三月设立半导体战略会议，检讨半导体技术及制造、数字化基础建设整备及数字产业的建构。并邀集半导体制造业者、数字化产业业者、教授专家及相关政府机关进行情报交换、集思广益，共同思考今后的方向。首次会议就着重在半导体制造议题，邀集东京电子、瑞萨电子、爱德万测试、KIOXIA（原东芝记忆体）、JSR等半导体制造相关厂商，分析日本市占率降低...[详细]
-
据iSuppli公司，虽然2009年下半年全球电子元件市场价格回升趋势将在2010年第一季度明显放慢，但由于供需保持大致平衡，预计价格下跌之势将相对温和。 在iSuppli公司元件价格走势跟踪(CPT)追踪的15大类电子元件中，有八类价格在第三季度上涨，涨幅最大的是内存、模拟器件和印刷电路板(PCB)。预计第三季度价格上涨范围会更加广泛，将有12类元件上涨，内存、PCB...[详细]
-
电子网消息，是德科技日前宣布，其先进的DynaFET建模系统在中国电子科技集团公司第十三研究所（以下简称为中电十三所）顺利搭建成功。DynaFET是以非线性矢量网络分析仪（NVNA）和人工神经网络（ANN）为基础的创新性的化合物半导体晶体管非线性模型。与许多其他的氮化镓/砷化镓模型不同，可扩展的DynaFET模型可生成通用的全局模型，而无需额外针对特定应用的参数调整，可应用于各类功率放大器...[详细]
-
2016年8月25日，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（Bluetoothlowenergy）技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出首款采用台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）650伏硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）工艺的氮化镓电源IC产品---DA8801。DA8801结合Dialog拥有...[详细]
-
AMD今天发布了该公司截至12月28日的2013年第四财季财报。财报显示，2013年第四财季，AMD营收达到15.9亿美元，同比增长38%，环比增长9%；净利润达到8900万美元，前一季度净利润4800万美元，去年同期净亏损4.73亿美元。财报显示，由于新游戏机业务营收增长抵消了PC需求下滑的不利局面，AMD去年第四财季再度同比扭亏为盈，而且营收和每股摊薄利润也好于业界分析师的...[详细]
-
文章来源：知识分子 内容提要： 科技界呼吁多年的一件大事终于有了回应：春节前夕，国务院发布了《关于全面加强基础科学研究的若干意见》，就如何加强基础科研进行整体部署。这在我国尚属首次，中国科技由此迎来转折：由过去的以技术创新为主转向技术创新和科学发现并重。 那么，基础科研有哪些基本特征？中国加强基础科研应当追求怎样的目标？在这一过程中要注意哪些问题？北京生命科学研究...[详细]
-
作为Zoran大股东之一的Ramius公司，周二表示不支持CSR收购Zoran的计划，并称6.79亿美元的收购价严重低估，并提出交易是否公平的质疑。实际上，去年十二月，Ramius曾致信Zoran董事会并发布了新闻稿，称收入与盈利能力的预期表明Zoran股票被低估，最近,Ramius写信给Zoran董事会说它相信该家公司的股票深深被低估了,主要是因为长期基本性能和重复下了收入增长与预...[详细]
-
“北极”印刷电路。图片来源：IBM公司美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”，其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍，能效是同类芯片的25倍。相关研究论文发表于10月19日出版的《科学》杂志。“北极”芯片将其计算模块与存储信息的模块交织在一起，允许每个计算核心像访问相邻的存储块一样轻松地访问远程存储块，大大加快了计算单元和存储单元之间信息交换的速度。这一...[详细]
-
当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。英...[详细]
-
据电子报道：新型EFR32xG13SoC支援512kB快闪记忆体容量及满足更长蓝牙传输距离要求的更高性能PHY芯科科技(SiliconLabs)日前推出支援全面Bluetooth5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC，进一步扩展其WirelessGecko系统单晶片(SoC)系列。SiliconLabs的新型EFR32xG13SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能...[详细]
-
TowerSemiconductor正在使用相变材料来制造低功耗非易失性射频开关，这样可以使射频开关无需消耗电力来保持开关状态，以适合电池供电的物联网应用。该公司称：“这种开关技术使得RonxCoff10fs，可以使开关频率支持5G的所有频段，并进一步扩展到毫米波。”该工艺已经可用于批量生产，已集成到SiGeBiCMOS和功率CMOS等产品上，并计划于2021年进行多项目晶...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
