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SiC作为材料在19世纪就被发现了，随后的一个世纪里，SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用，主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管，但由于SiC本身结构的多变性，SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪，并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体，与传统硅基...[详细]

最强光学实力公司的结合，加速行业创新与演变；强化研发实力并扩大产品组合，12~24个月内创造超过6000万美元运行速度协同效应；预计收盘后，非gaap每股收益会立刻升值。3月12日，一家全球领先的光网络光学产品、消费市场和工业激光器提供商LumentumHoldings,Inc.联合长途城域领域与数据中心市场光器件模块领导者Oclaro,Inc.宣布，两家公司正式签署协议，双方董事会...[详细]

IPC国际电子工业联接协会今日发布《5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示销售量略有下降但订单量上升，订单出货比稳定在1.02。5月份北美地区PCB总出货量，与2014年5月份相比，下降了4.2%；年初至今的出货量下回落至-1.8%。与上个月相比，PCB总出货量下降3.5%。5月份PCB订单量，同比上升10.4%，致使年初至今的订单量上升1.3%...[详细]

韩系半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)均计划将晶圆代工部门，分拆成为独立的组织公司，借以扩大半导体产业版图，此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母，降低与系统客户竞争的疑虑，备受业界瞩目，然可预期的是，三星、SK海力士及大张旗鼓进军晶圆代工领域的英特尔(Intel)，目标都是分食台积电高达6成的市占率。 三星集团进行组织结构重整，将...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月15日晚间消息，高通公司今日表示，下一代骁龙处理器将支持红外3D感知技术，这意味着Android手机将很快拥有像iPhone8一样的面部识别功能。　　种种迹象表明，苹果公司将使用面部识别技术来取代TouchID指纹传感器，成为iPhone8解锁和ApplePay身份验证方式。而且，该技术还可能成为iPhone8的最大卖点之一。　　但是，相比Andro...[详细]

中国发展半导体产业受到美国牵制，转为重点发展OLED。中国厂商从三星和LG手中成功夺取LCD的市场主导权后，三星和LG转为把OLED作为新的事业重点，而目前OLED领域也受到来自中国厂商的挑战。4月16日据媒体报道，日本最大的Display厂商JDI，最近被中国嘉实集团、台湾面板厂商TPKHoldings等企业组成的联合体以800亿日元（约合48亿元人民币）收购49.8%的股份，该...[详细]

电子网消息，2017年全球半导体设备销售金额可望创下历史纪录。据SEMI最新预估数字，2全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元，比2016年大幅成长37%。这也是自金融海啸以来最高的成长率。SEMI进一步分析，2017年全球最大半导体设备市场将由韩国夺下，其采购的半导体设备价值将达195亿美元，比2016年大幅成长130%。韩国半导体设备采购金额暴增，主要与三星(Samsu...[详细]

6月24日消息，路透社报道，字节跳动正在与美国博通公司合作开发AI处理器，以确保有足够多的高端芯片。知情人士透露，这款AI处理器制程为5nm，将由台积电制造。虽然设计工作进展顺利，但标志着设计阶段结束和制造开始的“流片”尚未开始。字节跳动和博通一直是业务合作伙伴，博通曾在声明中表示，字节跳动购买了其Tomahawk5nm芯片以及其用于AI计算机集群的B...[详细]

英特尔、AMD和英伟达将在2022年继续在PC和数据中心市场上一决高下，但今年也可能由其他几家大小不一的芯片制造商和芯片设计公司定义，他们正在改变数据的处理和移动方式并存储。这些芯片制造公司，除了其中一家是无晶圆厂的，都在拥抱一个以异构计算为主题的未来。这意味着混合使用CPU、加速器和其他类型的硅芯片，如数据处理单元，以提高系统的性能、效率和经济性，尤其是在服务器方面。这些半导体公...[详细]

华为消费者业务CEO余承东近日表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究（IsaiahResearch）指出，台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体的遗留空缺，5纳米产能满载也不是问题。据台媒报道，美国对华为海思实施新禁令以来，市场担...[详细]

据国内多家媒体报道，英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片，这颗芯片是H20，推迟到明年第一季度上市。据了解，英伟达面向中国市场开发了三款芯片，分别是H20，L20和L2，这三款芯片都是从H100的基础版修改而来，包含了英伟达用于人工智能工作的大部分最新功能。公开资料显示，今年OpenAI首次推出ChatGPT产品后，资本市场对生成性人工智能的关注度越来越高。目前英伟达在人工智能芯片市场占...[详细]

2016年7月1日,中国上海享誉全球电子制造业的IPC手工焊接世界冠军赛，2016年将移师中国，于2016年12月7-9日在深圳举办的国际线路板及电子组装华南展上举行。届时，中国、韩国、马来西亚、印度、欧洲、美国、越南、泰国等国的优秀选手将齐聚深圳上演手工焊接界的巅峰对决。5月30日，IPC总裁&CEOJohnMitchell博士在北京召开的媒体见面会上宣布这一消息的，有8家经济、...[详细]

过去从PC时代一直到进入移动手机时代，通常都是半导体制造商主导OEM厂开发方向，由后者配合前者设计适合芯片的系统。不过，如今该互动模式已出现转变。据SemiconductorEngineering网站报导，过去5年有个趋势渐渐成形，亦即开始由OEM厂或现今多称系统厂商(systemscompany)决定将采用什么软体或应用程式(App)，之后再据此开发硬体效能、评估功耗与成本等。...[详细]

　　回顾2017年中国的半导体大事记，两起针对国内半导体企业的知识产权纠纷“榜上有名”。不难发现，随着中国半导体的逐步崛起，产业诉讼开始在巨头间现身。　　2017年12月8日，美光科技在美国加州提起民事诉讼，控告联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。其中，福建晋华是国内三大存储器项目之一，主攻DRAM技术的突破。　　此前，在2017年4月12日，MOCVD（金属有机化合物气相沉积）设备巨头V...[详细]

韩国联合社报导，韩国政府4日表示，将加强推动半导体业和面板业大公司与小企业间的合作，以促进分享技术。韩国产业通商资源部说，根据这项新计划，政府将鼓励个别产业里的大、小公司合作发展技术，并可能进一步分享各公司拥有的旧技术。这项计划在韩国五大财团和15家中小企业4日参与签约仪式后正式推行。大财团中包括全球最大记忆体晶片供应商三星电子，和SK海力士公司；两家公司稍早已达成分享晶片制...[详细]