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记者日前从安徽省量子计算工程研究中心获悉，国内首个专用于量子芯片生产的无损探针电学测量平台在中国首条量子芯片生产线投入使用，量子芯片生产有了“火眼金睛”。据了解，无损探针电学测量平台由合肥本源量子计算科技有限责任公司完全自主研发，最小测量范围缩至微米级，探针造成的薄膜伤痕直径最小在1微米以内，测量过程不影响超导量子比特相干性能，具备高稳定性和高运动精度的优势。“无损探针台对量子芯片的...[详细]
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近日，ARM宣布与-英特图（InterGrafx）成为战略合作伙伴，双方将会基于ARM芯片平台开发适用于智能手机、平板电脑、数字电视等各种智能装置的3D技术与内容解决方案。 在今年2月西班牙举办的移动通信世界大会上（MWC2012），ARM就已与英特图联合针对ARM绘图芯片-Mali进行3D技术展示，其高超的效能与优异的视觉效果让众家参观厂商印象深刻，成为会场焦点之一。不少相关业...[详细]
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电子网消息，汽车行业嵌入式联网技术解决方案的领先开发商伊莱比特(EB)与全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体今日宣布，双方将合作推出一个强大的全新开发平台。新平台集成了恩智浦BlueBox自动驾驶开发平台和伊莱比特EBrobinos软件框架，用于开发高度自动化的驾驶系统，使得汽车制造商能够更容易地开发高度自动化的驾驶功能。在将自动驾驶应用推向市场的过程中，汽车制造商面临着巨大的障碍，有...[详细]
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3月11日，以“智慧生活 全球平台”为主题的2018年中国家电及消费电子博览会（AWE2018）在上海新国际博览中心顺利闭幕。在为期4天的展会上，北京君正向外界全面展示了旗下最新的多款芯片产品、开发平台，以及面向市场应用的案例，包括智能家居面板、智能门锁、智能音频和智能视频等新产品。
契合“家电及消费电子”主题，北京君正展台打出了“智能家居让生活更美好”的口号。现场展示了从芯片技术、开...[详细]
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根据《路透社》报导，知情人士透露，美国私募基金公司贝恩资本（BainCapital）领军的“美日韩联盟”，以180亿美元的金额买下日本科技大厂东芝（TOSHIBA）旗下半导体业务股权后，已向中国反垄断部门递交收购申请。预计，“美日韩联盟”可能须等上9个月或更长时间才能获得中国政府批准，能否赶上2018年3月底东芝遭东京证交所强制下市的大限前完成交易，令人担忧。报导指出，随着...[详细]
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市调机构ICInsights昨（16）日公布去（2012）年全球晶圆代工厂排名，台积电稳坐龙头宝座，且营收规模约是第2名格罗方德（GlobalFoundries）的4倍。 三星因为苹果代工ARM应用处理器，去年排名冲上第3，过去一直位居第2名的联电，排名已落至第4，且是前12大晶圆代工厂中，去年唯一营收出现衰退的业者。 ICInsights更大胆预估，就算三星与苹果...[详细]
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每年十二月，在美国旧金山或华盛顿哥伦比亚特区其中一处举行的年度电子会议。此会议作为一个论坛，在其中报告半导体、电子元件技术、设计、制造、物理与模型等领域中的技术突破。这个会会议就是IEEE国际电子元件会议（InternationalElectronDevicesMeeting，缩写：IEDM）在每一界的IEDM上，全球工业界与学界的管理者、工程师和科学家将会聚集在一起讨论纳米级CMO...[详细]
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台积电正在建设的新日本芯片工厂是世界上最大的代工厂与一个寻求重新获得全球半导体行业影响力的国家之间长期关系的产物。台积电希望与索尼集团和其他合作伙伴合作，在日本西部熊本县建设价值70亿美元的工厂。这家台湾合同制造商与日本的持续合作使其不顾其他几个国家的提议而选择了这个国家。这种伙伴关系在2019年向前迈出了一大步，当时东京大学与台积电结成了联盟。双方为开发用于人工智...[详细]
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“尼吉康上海分公司已经成立近20年，我们每天都看到中国日新月异的变化。中国现在是全世界物联网普及速度最快的国家之一，尼吉康认为中国物联网的发展将会更加可控、更加安全，把区块全部连接起来，实现整体发展。”近日，尼吉康在北京举办了新产品发布会。会上，尼吉康株式会社电容器事业部事业战略室室长山本俊哉先生与尼吉康电子贸易上海有限公司董事兼副总经理毛继东先生，就尼吉康的新产品以及宿迁工厂的近况，接受了EE...[详细]
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2018厦门工博会暨海峡两岸机械电子商品交易会（简称厦门工博会）将于4月12日至15日在厦门国际会议展览中心盛大举行，去年顺应工业4.0全球浪潮，展会新增智能制造展区大受好评，今年展会同样聚焦两岸智能制造合作，而台商参展规模更达800个摊位。厦门工博会为一年一度服务两岸制造业的重要展会，每年4月在厦门举行。厦门工博会的前身为台交会，创办于1997年是福建省最大工业展，客商主要来自广东、福建...[详细]
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电子网消息，荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）周三宣布去年营收、获利创新高，并在今年实施规模25亿欧元（约31亿美元）股票回购计划。 去年该公司营收成长33％至90.5亿欧元，净利成长44％至21.2亿欧元，主因是部分订单营收提前在去年第4季入账，使第4季营收、获利大涨。2017年第4季财报营收季增4.7%至25.61亿欧元；毛利率自2017年第3季的42.9%升至45.2%；纯益季增1...[详细]
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电子网消息，通富微电7月18日晚间发布公告，根据《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项实施管理办公室《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》（ZX02018号），近日，公司收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目（课题）中央财政预算经费2,450.98万元。该项资金用于公司“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封装量产技...[详细]
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高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]
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时序即将步入第4季，半导体产业需求转趋向下，除了通讯芯片的订单热度已出现降温，个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度，不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。受到IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计业者进行库存调整影响，晶圆代工龙头厂台积电（2330）率先预警第4季将出现衰退，法人也预估，台积电第4季成熟制...[详细]
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美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内，晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助于科学家们制造出能效超高的柔性透明电子设备。 目前，用来制造晶体管和互联设备的都是大块材料，因此很难让集成电路变得更小，而且大块材料也容易导致晶体管和互联设备之间的“接触电阻”变大，而这两方面都会降低晶体管和互联设备的性能并增加...[详细]
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