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研调机构ICInsights预估，晶圆代工厂台积电(2330)及手机晶片厂联发科(2454)今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中前2大。ICInsights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，将较去年成长9%。若不计台积电与联电(2303)两家晶圆代工厂，全球前18大半导体厂总营收约2301.74亿美元，年...[详细]
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江门市人民政府与中国航天国际控股有限公司、广东华夏中璟基金管理有限公司成功签订合作框架协议，将中璟航天半导体项目落户到开平翠山湖科技园。随着这一重大项目签约落户，江门“1+6”核心园区在半导体产业发展方面再迈出坚实一步，特别是开平翠山湖科技园的半导体产业迎来重大突破和补强。中国航天国际控股公司总裁李红军、广东华夏中璟基金管理有限公司总经理谢东霖和市领导邓伟根、吴晓谋、许晓雄出席签约仪式。...[详细]
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人工智能(AI)芯片模仿人类脑部运作设计而成，AlphaGo与棋王的对决让世人对AI技术刮目相看。继英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)加快AI芯片的研发脚步之后，三星电子(SamsungElectronics)也透露有意进军相关市场。 据韩媒ETNews报导，三星电子半导体部门负责人金奇南日前表示，以目前的中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)无法让AI运算有效率，但神经...[详细]
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2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab21）。 今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab21工厂举行了上梁典礼。 据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。 按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫...[详细]
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摘要：PA34是APEX公司新推出的大功率运算放大器，它具有输入共模范围宽、电源电压范围大、效率高、失真小等特点，可用来完成音响功放以及半桥式全桥电机的驱动。文中介绍了PA34的特点、性能以及在双向电机驱动电路中的应用。给出了利用PA34设计的双向电机驱动电路。同时指出了安装PA34时应当注意的几点注意事项。
关键词：PA34SOA双向电机驱动
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2016年12月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将与扬明光学股份有限公司（YoungOptics,Inc）携手合作于大联大电商平台上推出三款不同功能的DLP微型投影引擎，分别为FLA8，FLA7和FLA6-SA。此次在大联大电商平台上推出的微型投影引擎是基于DLP™（数位光源处理技术，DigitalLightProcessing™，简称DLP™...[详细]
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集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。现代经济发展的数据表明，每1～2元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP增长。 集成电路产业是具有战略性和市场性双重特性的产业。在国防建设和国家安全领域，集...[详细]
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投资立体触感反馈技术领域的领先企业。荷兰埃因霍温/芬兰赫尔辛基/上海，2014年4月14日讯——恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克：NXPI）今日宣布投资下一代立体触感反馈技术的领先企业——Senseg公司。此番投资是恩智浦志在引领面向移动、消费电子和汽车应用的全新用户界面技术所做的努力之一。Senseg公司的现有投资者同样也参与此次第二轮融资。...[详细]
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这个9月，手机和AI之间突然变得基情四射。毫无疑问，最重要的原因还是苹果用iPhoneX搭载的FaceID等技术，展示了苹果在人工智能上的大规模部署。一方面科技舆论看苹果，苹果的动作必定引发行业趋势；另一方面基于A11芯片的机器学习能力，让业内开始思考人工智能给IOS后续生态带来的改变。二者相加，人工智能在手机圈的话语权水涨船高。加上月初华为发布的麒麟970移动AI芯片，似乎手机...[详细]
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大约十年前，英特尔宣布了著名的嘀嗒(Tick-Tock)战略模式。嘀嗒意为钟摆的一个周期，嘀代表芯片工艺提升、晶体管变小，而嗒代表工艺不变，芯片核心架构的升级。一个嘀嗒代表完整的芯片发展周期，耗时两年。但是英特尔最近在公司文档中废止了嘀嗒的芯片发展周期，第三代Skylake架构处理器KabyLakeCPU将在今年第三季度发布，彻底打破了制程-架构的钟摆节...[详细]
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随着台积电预计在下月开始量产3nm工艺，三星也在积极通过增加4nm芯片产能来追赶竞争对手。最新消息称，这家韩国制造商正在投资约38亿美元，以将四季度晶圆产能提升到每月20000片。早前，这家韩国电子科技巨头以通过有限的产能，向早期客户供应3nm环栅晶体管（GAA）芯片。而通过5万亿韩元的投资来增加4nm产能，三星有望从台积电手中抢回高通（Qualcomm）、超微...[详细]
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德国罗森海姆，2011年8月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布在亚洲的一家量产基地验证了其MT2168卓越的贴装概念。客户发现，被测器件在输出托盘中的放置速度显著改善。
MT2168的位置探测与控制（PDC）功能解决了因机械公差或热膨胀造成的托盘内误置问题。这是任何拿放式分选机的常见...[详细]
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英特尔做了一件前所未有的事——与Achronix半导体公司达成协议，将以22nm制造工艺为其代工FPGA(可编程门阵列)芯片。 说前所未有，并不是英特尔初次为他人代工，也不是因为代工对象是一家规模尚小的新公司。以往英特尔曾开放过部分产能，但一定会落后于自己当时主流的制造工艺。而这一回，英特尔要拿出来的可是业界最先进的制造工艺。 半导体行业分工明确：很多厂商专攻芯片设计，之后把制造...[详细]
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特朗普政府近日对于奥巴马在半导体领域采取强硬政策对待中国的呼吁表示强力支持，更把中国在该行业投资的潜在影响与全球钢铁行业出现的破坏相提并论。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。美国本周的提名确认听证会上，即将在贸易政策方面扮演重要角色的新任商务部长威尔伯?罗斯(WilburRoss)表示了对中国不断发展壮大的半导体行业感到“非常、非常担忧”。中国对本国半导体产业的投资对美国经济构成...[详细]
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十年磨一剑，从18号文件至今近10年的时间里，国产IC发展有了质的飞跃。国产IC已渗透到3C以及工业、医疗甚至汽车领域。国产IC从功能和某些性能指标上已不输于欧美日韩的产品，但是如论品质与可靠性，特别是在芯片量产后的品质与可靠性，整体水平则仍是逊色许多。这也成为国产IC获得更广泛认可的一个心病。“近年深圳IC产品覆盖面已很广，但真正具有国际竞争力的产品却很少，一个重要原因就是产品...[详细]
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