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恩智浦半导体今日宣布推出两款新型功率模块，有望成为未来数年的新标准。这些新型模块的简易性在于它们在为射频晶体管提供LDMOS技术的同时结合了通用的TO-247和TO-220功率封装，让安装变得非常简单。同时，紧凑型参考电路还可在1.8MHz至250MHz的频率范围内重复再利用。这样将能节省数量可观的成本，对于大部分HF和VHF系统而言，还可缩短产品上市的时间并优化供应链。消除射频...[详细]

近来，高速和超高速ADC及数字处理在各种场合中普及率的不断提高，让超取样(Oversampling)渐渐成为宽频和射频系统的一个实际可行的架构方法。半导体制程的缩小化，已促使速度的提升及成本的降低(费用、功耗、电路板面积等)达到相当大的改进，让系统设计人员得以使用具有平坦杂讯频谱密度(NoiseSpectralDensity,NSD)的宽频转换器，或是针对所需频带具有高动态范围的频带限制...[详细]

全球领先的电子元器件分销商富昌电子日前宣布，荣获VishayIntertechnology,Inc.(以下简称Vishay)所颁发的“2016年度最佳分销商奖”。凭借在亚洲区卓越的市场营销与需求创造表现，富昌电子实至名归斩获该奖项。 富昌电子荣获Vishay颁发的“2016年度最佳分销商奖”Vishay公司亚洲区销售高级副总裁顾值铭先生在颁奖时表示，“我们很高兴地宣布富昌电...[详细]

如果不是运气太差，他可能已是全球产业霸主。老对手成了世界第一，他成了局外人。曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”，也是不折不扣的“冤家”，他们的“缠斗”绵延超过20年，几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。如今，张忠谋成了全球霸主，他却成了局外人。2017财年，台积电实现营收330亿美元（约合2087亿人民币），净利润接近800亿人民币。2017年3月，台积电市值突破万亿人民...[详细]

安谋(ARM)在2月宣布收购Mistbase和NextG-Com两家公司后，进一步发表其专为NB-IoT设计的Cordio-N硅智财(IP)具体发展时程。据了解，第一颗采用Cordio-N硅智财授权方案的测试芯片将在2017年第四季问世，至于整个授权方案正式推出的时间点，将落在2018年中。ARM无线通信事业群技术营销经理窦振诚表示，Cordio是由Cortex再加上无线电(Radio)组合而...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技（Microchip）IS2064GM一拖多蓝牙音频解决方案，本方案利用Microchip私有协议来实现一个主设备连接多个从设备。在该方案中，主设备既可连接蓝牙流设备（如手机），也可接收LINE—IN输入，并且同时转发给一个或多个从设备。该方案还支持蓝牙RFCLASS1，最大距离可以达到10...[详细]

1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资格享受研发税收优惠的国家战略技术范围，与一般研发活动相比，企业对指定的国家战略技术可以获得更高的税收减免。中小企业可享受高达40%至50%的减免，...[详细]

　　近期DRAM市场供需杂音多，由于终端需求前景不明，7月合约价不见起色，仍持续往下修正，加上随著40和50纳米制程微缩导致产能增加，进而压抑价格走势，然值得注意的是，目前各家DRAM厂在40和50纳米世代转换不顺消息频传，新产能是否能如期出笼仍存变量，因此，第3季DRAM价格还有多少修正空间，目前仍处于混沌状态。　　DRAM业者表示，自从PC大厂祭出降低DRAM搭载率策略后，原本供给吃紧的...[详细]

　　2017年已经过去一半，集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　就大陆市场而言，海外半导体企业与大陆的合作已经取得了重大的进展，如联芯12寸晶圆厂已经成功量产28纳米制程，晶合12寸晶圆厂也正式启用等。　　除了与海外企业合作之外，大陆半导体...[详细]

佛罗里达州博卡拉顿--(美国商业资讯)--以开发先进的投票系统支持各国选举的全球性技术公司SmartmaticInternational在特拉华州衡平法院(DelawareCourtofChancery)向DominionVotingSystems提起诉讼，称该公司违反了一项许可协议并侵权干扰了Smartmatic的业务。诉讼要求Dominion对其保留已授权给Smartmati...[详细]

据中国证券报周五报导引述权威人士表述，今年财政方面已安排近百亿元人民币资金，重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域；今年还将在强化创新补短板等方面打出”组合拳”。报导指出，除了财政资金及政府引导基金的支持，今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出”组合拳”，如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件，启动一批重大短板装备工程项目；培育一批工业互联网的平台，培育一批系统解决方案的...[详细]

非GAAP公司总收入达2.14亿美元;GAAP公司总收入达2.10亿美元非GAAP软件和服务总收入达1.97亿美元；GAAP软件和服务总收入达1.93亿美元本季度软件和服务开票总额较上年同期达两位数增长受汽车垂直领域收入增长推动，BlackBerry技术解决方案（TechnologySolutions）季度收入创历史新高非GAAP毛利率为78%;GAAP毛利率为77%安大略...[详细]

2018年3月30日，由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士，系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借高质量的产品和杰出的市场表现，兆易创新(GigaDevice)荣获“十大中国IC设计公司”奖项，GD32F330/350系列微控制...[详细]

随着通讯技术成熟，物联网相关应用正进行无声革命渗透到人类生活中，万物相连已不是梦想，目前物联网相关芯片供应以国际IDM（整合元件制造）厂为主，台湾地区IC设计业者开发出芯片多与物联网有间接关连性，其中联发科、盛群、聚积、矽力-KY、新唐、纮康、笙科、松翰等均有着墨，未来随着物联网应用营收比重逐年增长。2020年商机上看71兆美元从个人移动设备到智能家庭，甚至企业营运因物联网而改变经营...[详细]

据Calcalist周一援引参加会议的承包商报道。美国科技巨头英特尔公司日前约见了工程承包商，并对他们说了其推迟在以色列建立新的半导体工厂计划的决定。其中一位承包商表示他们被告知延迟时间为半年到一年，但没有确定工作开始的日期。今年5月，英特尔确认计划投资约50亿美元扩建位于以色列的KiryatGat生产工厂，根据当时的报道，该工厂将在2020年之前投入生产并将持续开发一些最先进的计...[详细]