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在BAT入局前,国际互联网巨头如微软、Google、Facebook等也早已在半导体芯片行业进行了布局。芯原控股有限公司董事长戴伟民认为,行业兼并和收购行为减少了半导体供应商提供的专用产品的广度,而互联网企业发展到一定阶段后,就其新设备提出了特殊的功能需求。富士康工业互联网(Fii)富华科总经理罗为表示,企业通过向上游芯片产业延伸挖深自己的护城河每经记者李少婷实习生滑昂 每经编辑...[详细]
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电子网消息,传闻并非空穴来风,全球半导体产业或再掀并购洪峰。美国时间上周四,有消息传出博通正在考虑以1000亿美元的股票和现金收购高通。昨天,博通正式宣布向高通推出收购提案,提出以每股70.00美元的价格收购高通,每股将包括60.00美元现金和10.00美元博通Broadcom股票,此外,交易还包括博通愿意继续完成高通斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易,两者合并一起,博通收购高通需支付超过1...[详细]
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为期三天的慕尼黑上海电子展圆满闭幕,此次电子展规模庞大,电子类展品众多。本届展览规模和品质再次升级,来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂,展示面积达62,000平方米,预计有超过56,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。同时,展会将聚焦热门应用领域,包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会,2016慕尼黑上海电子...[详细]
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美商安森美半导体(ONSemiconductor)与富士通半导体株式会社(AizuFujitsuSemiconductorManufacturingLimited)于10月1日共同宣布,安森美半导体于当日完成对富士通半导体制造株式会社位于会津若松(Aizu-Wakamatsu)的富士通8英寸晶圆厂的递增20%股权之收购,使得安森美半导体持有该合资公司的60%大多数股权,并于10月1日股...[详细]
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美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管,它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志上的研究,该晶体管具有迄今最高的速度和性能,通过原子级设计和分子工程,可开辟计算机芯片热管理的新领域。这一进展还有助于了解人体如何调节热量。固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校论文合著者、加州大学洛杉矶分校工程学院机械和...[详细]
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11月30日,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)宣布完成80亿元人民币战略融资。据披露,积塔半导体本轮融资汇聚了国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等各方资源,领投方为积塔半导体原股东华大半导体,其他出资方包括:中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金和临港新片区科...[详细]
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市场研究机构StrategyAnalytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出,2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元,高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。 尽管竞争激烈,高通仍以50%的收益份额位居榜首;联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%,...[详细]
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北京时间8月8日,美国贸易代表办公室正式公布对160亿美元中国商品加征25%关税清单,最终关税清单涵盖279种进口产品,将于8月23日正式生效。由于清单上包括中国产半导体产品,产品使用的许多基本芯片来自美国、韩国或中国台湾,加征关税将影响美国本土半导体企业,美国半导体行业协会(下简称SIA)已对这个决定表示失望。路透社8月8日报道,SIA总裁兼执行长纽佛(JohnNeuffer)...[详细]
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2024年第三季度,德州仪器(TexasInstruments,TI)的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中,TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期,TI的整体收入下降了8%,但公司依然实现了环比9%的增长,达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]
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从外媒获悉,美国周一宣布将对中国出口实施新限制,拟通过修改部分对华出口商品规则,要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制,使中国难以获得半导体生产设备和其他技术...据路透社报道,由于新冠肺炎(COVID-19)疫情加剧了中美关系恶化,在当地时间的周一(27日),美国商务部周一提议修改部分对华出口商品规则,要求对飞机零件、半导体相关...[详细]
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罗德史瓦兹(R&S)将为高通(Qualcomm)5G射频收发机SDR051系列之工程样品生产提供一套解决方案,为5G网络建置铺路。R&S量测部门执行副总RolandSteffen表示,这次的合作证明了R&S对无线通信产业提供创新测试工具及解决方案,以进行5G设备和基础设施的相关测试的承诺。该公司很高兴能和高通合作,也期望往后在推动5G技术发展上有更多的合作机会。高通在2016年10月发布...[详细]
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在国际半导体设备材料产业协会(SEMI)举办的SEMICONWest国际半导体展中,全新的“极限电子(ExtremeElectronics)主题展”结合了微机电(MEMS)、印刷和软性电子、高亮度LED、纳米电子等技术,成为2009年度SEMICONWest上的焦点。在今年的“极限电子主题展”的一系列活动中,主办单位和与会专家们从车用电子、生化医疗和手持电子等热门MEMS终...[详细]
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2017年半导体行业达成了很多小型并购交易,但是基本看不到大型交易。 2015年和2016年,大大小小的并购活动席卷整个半导体行业,并购金额创下历史新高。进入2017年,并购行为大幅度减少,尽管如此,根据ICInsight本月发布的最新报告,2017年的并购交易金额仍然是2010-2015年间平均并购交易金额的两倍多。 2017年,半导体公司之间达成了大约24项并购交易,涉及业务单...[详细]
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来源:知社学术圈 导读 美东时间5月1日,2018年度美国科学院院士增选结果揭晓,84名新科院士和21名外籍院士榜上有名,其中包括6名著名旅美华人学者,涵括物理、生物与固体力学等领域,分别毕业于北大、西交大、复旦、中科大、台湾中兴大学,和哈佛。 美国科学院由林肯总统1863年签署法案建立,以表彰当选院士在科学研究领域的卓越贡献,并为美国联邦政府提供科学政策建言。...[详细]
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中国,2013年1月28日——专为消费、工业及汽车应用行业服务的全球领先高性能模拟IC和传感器制造商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)以及全球知名的半导体和电子元件经销商贸泽电子公司(美国德克萨斯州)今日宣布成为新的分销伙伴。奥地利微电子为最具挑战性的应用提供创新的解决方案,这些应用在高精度、宽动态范围、高灵敏度、低功耗方面有极高的要求。贸泽电子公司半导体业务副总裁MikeSco...[详细]