-
在2021世界人工智能大会开幕式上，工信部部长肖亚庆表示，我国人工智能产业发展取得了显著成效，图像识别、语音识别等技术创新应用进入了世界先进行列，人工智能发明专利授权总量全球排名第一，核心产业规模持续增长，已经形成覆盖基础层、技术层和应用层的完整产业链和应用生态。 IT之家了解到，近日在苏州举行的中国人工智能产业2020年年会上发布的《2020年中国人工智能发展报告》显示，在过去10年里，...[详细]
-
5月11日，物联网人工智能服务商云知声宣布获得1亿美金C轮融资，由中电健康基金领投，360、前海梧桐并购基金、汉富资本等跟投，这是迄今为止智能语音技术领域最大单笔融资额。同时，该公司透露新一轮金额更大的C+轮融资也接近完成，C系列融资由汉能投资担任独家财务顾问。云知声成立于2012年，一直专注于物联网人工智能服务，拥有自主知识产权的智能语音识别、语义理解技术，打造了...[详细]
-
5G、AI、云端运算等高效运算需求持续增加，驱动半导体先进制程的发展，在半导体微缩技术难度与研发成本不断提高下，半导体先进制程逐渐成为被少数IC制造厂垄断的技术，也驱动了台积电、三星与英特尔等近年在先进制程的竞逐。过去50多年来，IC制造厂主要遵循着摩尔定律，意即固定面积的电晶体数量每二年达到倍增，持续推动半导体制程微缩，其中最主要的重点技术就是定义晶体管特征尺寸大小的微缩技术。随着制程微...[详细]
-
半导体材料与封装技术即将改朝换代。因应晶片制程迈向10奈米与立体设计架构，半导体厂正全力投入研发矽的替代材料，让电晶体在愈趋紧密的前提下加强电洞和电子迁移率；同时也持续扩大高阶覆晶封装技术和产能布局，以加速3DIC商用。半导体产业未来将不再由矽材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’sLaw)发展脚步，全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012年开发者大会中，...[详细]
-
据eeworld网半导体小编报道：距成都市政府与紫光集团签署合作框架协议4个多月后，4月22日，天府新区成都管委会与紫光集团在成都正式签署紫光IC国际城项目合作协议。省委副书记、省长尹力，紫光集团董事长赵伟国共同见证项目签约。紫光IC国际城项目将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，汇聚全球高端科技产业链，打造世界一流的半导体产业基地。项目总投资不低于2000亿元，是近年来在成都市投资...[详细]
-
奇景光电30日与高通(Qualcomm)共同宣布进行一项全新合作开发的伙伴计划，希望能进一步加速高分辨率、低功耗及主动式3D深度感测相机系统的发展及商业化进程，以提供包括人脸辨识、3D重建及场景感知等电脑视觉功能，并成功实践在移动装置、物联网(IoT)、安防监控、汽车、扩增实境(AR)及虚拟实境(VR)等全新应用领域。奇景近年来积极布局3D感测、微型显示产品、光学指纹辨识、深度判读等前瞻性技术，...[详细]
-
又一个港股遭到做空机构的狙击。5月22日，受到一家名为“烽火研究”机构的沽空报告的影响，港股科通芯城（HK0400）股价下跌22%，并在盘中紧急停牌。科通芯城对外回应，已经第一时间向深圳警方报案，同时会坚定进行回购。当天下午，公司还召开紧急电话会议，试图向投资者、媒体澄清报告中的相关质疑。沽空报告称，通过网上流量数据以及工商档案等资料，对科通芯城的线上平台流量以及收入和利润进行质疑，认为科...[详细]
-
电子网消息，日前，全球权威调研公司IDC公布了最新的《中国企业级软件定义及超融合存储市场调查报告》。该报告显示，截止到2017年第三季度，紫光西部数据在对象存储市场占有率已然达到16.3%，成为中国市场第二大厂商！IDC（国际数据公司）是全球著名的信息技术、电信行业和消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供商，目前在全球拥有超过1100名分析师，为110多个国家的技术和行业发展机遇提供全球化、...[详细]
-
全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片SiC晶圆2023年10月24日—安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。为了支持SiC产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达...[详细]
-
上海2016年11月15日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与中国科学院微电子研究所签订MEMS研发代工平台合作协议，共同进行MEMS传感器标准工艺开发，合作打造完整的MEMS产业链。根据协议，中芯国际与中国科学院...[详细]
-
封装和测试公司Amkor与GlobalFoundries合作，建立了从GlobalFoundries的半导体晶圆生产到葡萄牙波尔图Amkor工厂的OSAT服务的全面供应链。GlobalFoundries计划将其300mm的BumpandSort生产线从德累斯顿工厂转移到Amkor的波尔图工厂，以在欧洲建立第一个规模化的后端工厂。GlobalFoundries将保留其在波尔图的工具...[详细]
-
工业4.0是近年所有制造业皆在努力实践的目标，麦肯锡(McKinsey)去年针对欧、美、日等地的制造大厂进行调查，根据调查显示，在这些推行工业4.0的企业当中，仅有四成认为有获得成效或在改善制造流程中取得良好进展，这个结果虽然不至于太惨，但也算不上取得好成绩。而观察台湾市场，半导体大厂英特尔则认为，由于制造业族群分布零散，不同产业在落实工业4.0中，从技术成熟度、策略方针到问题痛点等都具有很大...[详细]
-
据媒体报道，市场研究公司ICInsights日前预计，三星的芯片销售额或将在2014年超越英特尔。 基于广泛的芯片产品及扩张计划，三星的芯片营收将很快超过英特尔，成为第一大芯片厂商。 ICInsights认为，在5到10年前，三星芯片营收将赶超英特尔的想法简直就是天方夜谭，但从1999年到2009年，三星IC营收以13.5%年复合增长率(compoundannualgr...[详细]
-
根据市场研究机构Gartner公司所进行的一项调查显示，历经全球景气衰退的冲击，2008年芯片设计项目外包的成长脚步逐渐减缓；对于IC设计服务供货商而言，2009年将是决定成败关键的一年。Gartner公司表示，这项针对40家IC设计服务业者进行的调查显示，相较于2007年外包芯片设计业务达到了34%的成长率，2008年的成长仅6.5%。然而，采用130nm及更先进制程的后端实体设计外包...[详细]
-
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，BenedettoVigna荣获2013年欧洲半导体奖（EuropeanSEMIAward2013），以表彰他对MEMS产业所做的贡献。BenedettoVigna是意法半导体执行副总裁兼模拟、MEMS和传感器产品事业部总经理，尽管市场环境严峻，但在他的领导下，该部门2012年销售...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
