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宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月23日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新的陶瓷/石英基材的UVC（短波紫外线）发光二极管---VLMU60CL..-280-125，用于杀菌、环境卫生和净化。VishaySemiconductorsVLMU60CL..-280-1...[详细]
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得克萨斯州理查德森市——2011年8月——电子行业的领先供应商ACD公司，运用其新的虚拟PCB镀膜技术，已经将CAM和Gerber检查提升到了一个新的高度。ACD总裁兼首席执行官W.ScottFillebrown评价道：“让我们的手工设计检查走向无纸化，可以使我们以更低的成本实现更快的响应，同时减少镀膜的浪费。”运用页面描述语言和照片编辑软件，ACD能够以黑底白字模拟出纸张，可以改...[详细]
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「雪球」刊出题为「廉颇老矣的台积电和少年得志的中芯国际，红色资本挥鞭东指」的专文，深度分析台积电创立30年来的历程，以及董事长张忠谋的创业故事。文中回顾了1987年张忠谋创立台积电后，过去30年该公司的成长变化，相关段落摘述如下：走过了30年历史，张忠谋带领下的台积电成长为参天大树，比肩英特尔、三星。在这一过程中，也经历了创业、成长、成熟和起飞阶段。1987～1994年上市前，张忠谋认为...[详细]
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5月26日，商务部部长王文涛在美国底特律参加亚太经合组织（APEC）第二十九届贸易部长会议期间，与日本经济产业大臣西村康稔举行会谈，就日方执意出台半导体出口管制措施、七国集团广岛峰会抹黑攻击中国等提出严正交涉。王文涛指出，日方罔顾中方强烈反对和业界意见呼声，执意出台半导体出口管制措施，严重违反国际经贸规则，严重破坏产业发展基础。中方对此强烈不满，敦促日方纠正错误做法，切实维护全球产业链供...[详细]
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XP018增强后的核心减少了5V组件的光罩层数，提供低导通电阻的5V与12V组件的新选择以降低芯片成本德国艾尔芙特(Erfurt),2013年6月24日-亚太商讯-X-FABSiliconFoundries今日宣布针对高性能的模拟应用，例如:音频、传感器界面与5V的电源管理，加强了XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟...[详细]
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【中国，2014年2月8日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，已经达成了一项最终协议，收购以SystemC为基础的高阶综合(HLS)与算法IP供应商ForteDesignSystems。由于与日俱增的IP复杂性以及针对衍生架构而快速重新定向IP需求的带动，设计团队正从手工编码的RTL设计转移到以SystemC为基础的设计与验证，高阶...[详细]
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2023年7月17日–2023年7月8日,2023世界人工智能大会（WAIC）“AI商业落地论坛”上，亿欧发布了2023中国AI商业落地投资价值研究报告：《商业变现，掌握AI场景的投资密码》，亿铸科技入选“人工智能产业图谱”与“高投资价值垂直场景服务商榜单”。AI商业落地投资价值指AI商业落地场景给下游甲方企业带来的综合投资价值，该报告从“战略价值、降本增效和创收创利...[详细]
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重点介绍可提高生产力和能源效率的解决方案2024年3月4日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)与AnalogDevices联手推出全新电子书，详细分析用于支持可持续制造实践的技术。在这本《EngineeringaMoreSustainableFuture:RedefiningIndustri...[详细]
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电子网消息，近年来，国家在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，中国集成电路产业发展迅速，根据集邦咨询发布的中国半导体产业深度分析报告，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增幅19.39%。25日，在昆山举行的某论坛上，中科院微电子所所长叶甜春表示，“中国集成电路产业已经建立较完整技术体系，产业链培育和布局基本完成。”但中国集成电路业发展对外依赖度依然很高，国...[详细]
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关于中国半导体业发展的讨论已经很多，近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲话：“用15年时间分三步发展国内半导体”，感觉有些新意，引人深思。他描绘了未来中国半导体业发展的“路线图”。周子学董事长(以下简称“周董”)认为：首先第一阶段主要要靠国家资金支持与产业发展有机的结合，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置...[详细]
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集微网消息，联咏科技昨日召开法人说明会，公布公司2017年度自结数合并财务报告。据该公司表示，联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元，较上一年度增加3.12%，全年毛利率为28.80%，较上一年毛利率28.36%，增加0.44个百分点。第四季合并营业收入净额为新台币119亿5100万元，较第三季减少3.61%，较上一年第四季增加6.52%；第四季合并营收较第三季减少，...[详细]
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2013年3月28日，洛杉矶、上海讯——在美国洛杉矶举行的光纤通信大会（OFC/NFOEC）上，肖特电子封装事业部推出可提供28Gb/S数据传输速率的TOPLUS®封装产品。该晶体管外壳（TO）专门针对光纤通道（FiberChannel）标准数据传输而开发，在高频传输时可提供较低的信号损耗和极高的公差精确度。 TOPLUS是一个用于高频组件的密封管座，主要为现有基础架构中的海量数据...[详细]
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2014年7月22日，美国伊利诺伊州班诺克本—在2013年国际线路板及电子组装华南展（HKPCA&IPCShow）取得巨大成功之后，IPC－国际电子工业联接协会®与香港线路板协会（HKPCA）决定把展会合作再延续四年。2014年的展会将于12月3-5日在深圳会展中心举办，届时预计42000平方米的展厅将有500多家展商参展。展会的两家主办方遵照提供高品质展会的使命，去年把备受瞩目...[详细]
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据韩联社报道，去年上半年仍在生存竞争中展开“斗鸡博弈”的韩国半导体，宣告全面复苏。 韩国半导体产业的两大支柱，三星电子和海力士去年第四季度均创造有史以来最高销售业绩，而且销售利润都超过了20%。 据半导体行业和证券业界日前表示，三星电子半导体部门去年第四季度可能超过8万亿韩元，超过创最高纪录的第三季度(7.46万亿韩元)。三星方面将于29日正式公布业绩。 此前，海力...[详细]
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台系IC设计龙头联发科召开2016年第4季法说会，2016全年营收创下历史新高的新台币2,755.12亿元，年增近3成；然而第4季毛利率与2016年全年毛利率创下新低纪录。展望2017年第1季，传统淡季效应将持续影响，另有美元走强因素，全年智能手机市场估计仅有新兴市场成长动能较强。联发科4Q合并营收来到新台币686.75亿元，较前季下滑12.4%；合并毛利率跌破35%，为34.5%，较前季...[详细]
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