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为了在电子元器件行业树立诚信的标杆，为行业采购商（消费者）提供一个良好的消费选择环境，由中国电子行业第五届诚信交企业评选活动组委会主办、维库电子市场网承办的第五届中国电子行业诚信交易企业评选活动已经进行到了30强评选阶段。今天是一年一度的国际消费者权益日，今天也是第五届电子行业诚信交易企业评选活动诚信企业前30名角逐阶段的倒数第二天。“在今天这样一个特殊的日子里，相信业内外人士对诚信话题都有...[详细]

根据Gartner公布的最新统计数据，2016年全球半导体销售额达到3397亿美元，同比增长1.5%。排行前25的半导体供应商的所有销售额相比较去年增加了7.9%，在整个半导体行业中的占比为75.9%。英特尔连续25年位居榜首，市场占有率为15.9%。三星电子连续15年位居第二，市场占有率为11.8%。高通和SK海力士分别位居第三和第四。Gartner在报告中解释道：“成品市场最大的两个领...[详细]

2017年2月24日，一个风和日丽的日子，北京东方中科集成科技股份有限公司（简称：东方中科，股票代码：002819）上市答谢会暨2017新春年会在北京裕龙国际酒店举行。240名员工和应邀出席的合作伙伴朋友们从祖国的四面八方齐聚北京，共同渡过了一个欢乐而难忘的夜晚。一段激情澎湃的激光水鼓舞拉开了晚会的帷幕，演员们投入的表演、浑然天成的打击乐，带来震撼人心的视听体验。两位资深重量级...[详细]

翻译自——Semiwiki在最近于圣克拉拉举行的DesignCon2020大会上，Cadence推出了一款新产品——SigrityAurora。但是你找不到关于这个公告的新闻稿。相反，Cadence公司的产品管理部门主管BradGriffin在Cadence展台向观众介绍了SigrityAurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。这种解...[详细]

捷多邦科技于13日收到北京新纪源认证有限公司颁发的质量管理体系认证证书。根据相关规定，质量管理体系每3年需重新认证，此次也是捷多邦继2015年首次认证通过后进行的又一次认证，公司再次顺利通过该认证。颁证机构新纪源，是经中国国家认证认可监督管理委员会批准确认的第三方认证机构，其认证资格批准号为CNCA-R-2015-198。据证书显示，证书名称为：质量管理体系认证证书；证书编号为19818...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画，今天环境影响评估审查会原则通过，台积电董事会通过后，明年2月10日前送定稿本，台积电竹南厂将可以启动建厂工程，立委陈超明审查会前到场致意，得知结果后宣布好消息。陈超明说，经过多年协助解决水电问题，终于走到这一步，他也争取台积电同意未来征求人才时，在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出，台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，CalibrenmPlatform已通过TSMC10nmFinFETV0.9工艺认证。此外，MentorAnalogFastSPICE电路验证平台已完成了电路级和器件级认证，Olympus-SoC数字设计平台正在进行提升，以帮助设计工程师利用TSMC10nmFinFET技术更有效地验证和优化其设计。...[详细]

电子网消息，日前，沧州市高新区与科光控股有限公司签订合作协议，双方将在高新区建设宽禁带化合物半导体芯片生产基地。科光控股有限公司由加拿大Crosslight公司与香港志擎基金公司共同组建。沧州生产基地是加拿大Crosslight公司在中国投资的第一家全链条芯片生产项目，将采用宽禁带化合物半导体生产技术。这一技术相对于传统半导体，具有速度更快、功耗更低、抗辐射更强、应用范围更广等优点。产品将面向...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nmLPCFinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX8MMini。i.MX8MMini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。其核心是可扩展的内核异...[详细]

　　根据DIGITIMESResearch分析，在欧债危机疑云笼罩、美国景气复苏不如预期、大陆TV库存水位因五一假期买气疲弱而升高等不利因素影响下，NB、TV和监视器等主要大尺寸面板终端应用厂商纷下修销售目标与财务预测，波及面板与相关半导体出货表现。　　针对台系主要LCD驱动IC厂商，DIGITIMESResearch预测，2010年第3季营收成长幅度多在5~10%，奇景光电甚至悲观表示...[详细]

电子网消息，韩国联合通讯社报导，据国际半导体产业协会（SEMI）十二日预估，今年全球半导体设备市场规模较去年成长百分之十九点八、达四百九十四亿美元，刷新历史纪录。在此之前，市场最佳表现是2000年创下的四百七十七亿美元纪录。其中，晶圆制程设备将达398亿美元，将成长21.7%；其他如晶圆制造及光罩设备等前端设备将达23亿美元，将成长25.6%。封装设备将达34亿美元，将成长12.8%；测试...[详细]

IHS报告指出，受到整体经济环境不佳影响，2015年全球功率半导体市场规模为340.11亿美元，比2014年小幅衰退2.6%。在大环境不佳的情况下，个别厂商的经营策略对其营运表现好坏，影响更为关键。英飞凌(Infineon)藉由购并国际整流器(InternationalRectifier,IR)及LSPowerSemitech，在市占率方面以些微差距险胜长年盘据功率半导体市场龙头宝座的德...[详细]

据韩联社报道，韩国科学和信息及通信技术部本周三发布的数据显示，韩国ICT行业的出口金额在2021年同比增长24%，达到历史新高。该部门称，由于全球市场对芯片、显示屏和可充电电池的强劲需求，韩国ICT行业的出口额在2021年达到了创纪录的2276亿美元。作为对比，2021年韩国对ICT类产品的进口额同比增长19.9%，至1350亿美元，去年的贸易顺差为926亿美元。按细分市场划...[详细]

国务院副总理马凯12日在北京调研国家制造业创新中心建设情况，并主持召开国家制造强国建设领导小组第七次会议暨创新中心建设现场会。他强调，要认真贯彻落实党的十九大和中央经济工作会议精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚持稳中求进工作总基调，坚持新发展理念，按照高质量发展的要求，以供给侧结构性改革为主线，强化创新驱动，推动中国制造加快质量变革、效率变革、动力变革。马凯指出，《中国制造...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]