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3月14日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICONChina2018国际半导体展”盛大开幕。北京经济技术开发区管委会携亦庄国投、移动硅谷、燕东微电子、集创北方、科益虹源、ISSI、MATTSON、视源创新、兆易创新、博大光通和聚束科技等区内具有代表性的集成电路企业集体亮相此次盛会，企业带来的众多首创产品受到广泛关注。在此次展览中，开发区众多集成电路企业也带来了不少“干货...[详细]
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经过近两年的实践，“硬科技”概念得到了许多城市的认可和实践。北京已成立“硬科技基金”；杭州将硬科技写入政府文件；成都要通过硬科技引领，加快向“新经济2.0版”发起冲击。作为“硬科技”概念的首倡城市，我市的硬科技产业目前发展得如何呢？8月22日，记者采访了市科技局相关负责人，据介绍，我市硬科技产业发展良好，九大硬科技产业中，光电芯片（集成电路）、航空、航天、新能源、新材料等五个产业领域具有明...[详细]
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据报道，2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元，作为本年度资本支出预算中的一部分。去年，台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计今年可以投产，而14nm则预计在2014年投产。而非R&D方面的资本支出预算主要在扩大28nm工艺产能同时引入20nm方面。尽管竞争对手三星和英特尔分别有30亿美元和50亿美元的R&D...[详细]
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电子网消息，2017年12月13日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出业界最高集成度的NB-IoT双模单芯片解决方案RDA8909。RDA8909支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，支持3GPP-R14标准，可广泛运用于可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智慧工农业等各类规模化物联网应用。RDA8909...[详细]
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昆山官方26日晚间宣布「未实施」限排停工令，业者认为，「昆山早晚会实施」，由于当地是目前严重缺货的半导体硅晶圆生产重镇之一，一旦昆山限排，恐掀起半导体业大风暴，启动新一波硅晶圆抢料大战。先前昆山官方行文要求停工名单，市场目光集中耗水量大的PCB等产业时，却没留意到隶属中美晶集团旗下、全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶位于大陆重要生产据点昆山中辰也在当地。中美晶集团表示，昆山生产运作未受影响...[详细]
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证券时报新三板论坛讯，南麟电子（831394）3月26日公告，公司全资子公司无锡麟力科技有限公司于2018年2月与先域微电子技术服务（上海）有限公司签订了《买卖合同》,约定由先域微电子负责销售给麟力科技全自动焊线机和全自动装片机，合同金额为1040万元。 同时，公司预计在未来12个月内，麟力科技拟继续与先域微电子签订《买卖合同》购买全自动焊线机和全自动装片机，预计合同累计总金额...[详细]
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为庆祝2020年国际妇女工程日，全球电子元器件与开发服务分销商e络盟(隶属于安富利集团)特举办交流会，向公司全球各地女性员工在业内取得的成就表示祝贺，并探讨了职场性别多样性等重要主题。来自全球各地的14位e络盟女性领导人参与了本次交流会，并分享了自己的经历、心路历程及遇到的挑战，以激励在科学、技术、工程和数学(STEM)之路上探索不息的女性继续前行。交流会重点探讨了为提升该行...[详细]
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由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）即将于7月15日-16日在苏州召开。大会为期两天，第一天上午高峰论坛，下午创新峰会；第二天为4个并行主题论坛。同期举办为期两天的“IC应用展”。高峰论坛...[详细]
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说到中国芯，最具代表性的海思、展讯马上会被想起。然而说到澜起科技，相比于海思和展讯少了几分知名度。由于澜起科技专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片以及服务器内存，所以没有特别高的知名度。然而，澜起科技的2014可谓非同寻常。既然澜起科技的熟知程度没有那么高，那么就首先来介绍一下澜起科技。澜起科技是一家全球领先的模拟与混合信号芯片供应商，目前专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片为基础...[详细]
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上海尧芯（作为普通合伙人）与国家集成电路基金、中芯晶圆及联力基金（作为有限责任合伙人）就成立及管理基金订立合伙协议。该基金将于中国成立，目的为进行股权投资、投资管理及其他活动，以提高全体合伙人的利润。这一基金的年期将为七年，由普通合伙人发出首份分期付款通知所列的首次出资日期起计。根据合伙协议，基金的总资本承担为人民币16.1616亿元，其中人民币1616万元由上海尧芯出资（占比1%）、人民...[详细]
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2014年11月21日-半导体与电子元器件业全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布与Mouser的长期客户、全球备受赞誉的工程师格兰特•今原(GrantImahara)开启合作，格兰特因在Discovery探索频道《流言终结者》中的出色演出而成名。作为一名工程师，格兰特深知世界各地的工程师在进行下一个革命性设计时所经历的挫折与启迪，这些同时也是激励...[详细]
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“半导体教父”张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂，市值突破新台币5万亿元，当年从美国回台开公司，张忠谋透露自己有冒险犯难的精神，还曾为了1美元的差距，放弃熟悉的汽车工业，转入半导体领域，也间接促成台积电的成立。台积电进入第4个十年，晶圆代工产业已走在全球最前端，总市值突破5兆元，2016年营收及获利双双再创新高，去年获利3,342亿元。董事长张忠谋的资产也达到241亿元。张忠...[详细]
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原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变，对美国的投资大增，而且先进工艺也要转移出去，计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。据台积电所说，其亚利桑那州工厂将开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4nm制程技术（原计划是5nm），两期工程总投资金额约为400亿美元。台积电表示，除了帮助建设厂房地的1...[详细]
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8月9日，海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。海门市委常委、市纪委书记姚胜，江苏省半导体协会理事长于燮康，中国电子音响工业协会黄桅副秘书长，上海亚仕龙汽车科技（上海）有限公司首席执行官刘小稚，艾新工商学院院长谢志峰，通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。海门首微电子有限公司董事长吴祖恒介绍：“我们企业主要给富士康、索爱、不见不散、朗琴等知名品牌及OEM厂...[详细]
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11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]
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