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本月早些时候，美国政府宣布，即将对3,000亿美元中国商品加征5%的关税。距离加征关税的日子越来越近，美国企业坐不住了……美企发出涨价警告本月早些时候，美国政府宣布，即将对3,000亿美元中国商品加征5%的关税。据路透社报道，美国贸易代表办公室（USTR）在当地时间28日正式确认，从9月1日起分批对价值3000亿美元的中国输美...[详细]
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市场调研机构水清木华日前公布了2009年全球被动元件供应商营业额排名。包括村田、TDK、EPCOS、太阳诱电、三星电机、华新科、KEMET、国巨、KOA、风华高科、宇阳科技等多家知名公司顺利跻身25强（详见下图）。 被动元件包括电阻、电容、电感、线圈和磁性元件。严格意义上讲，晶振也是被动元件的一种，但通常都由专业厂家生产，就不纳入本报告的研究范围。不包括晶振，2009年被动元件产业...[详细]
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在电子测量技术中，频率测量是最基本的测量之一。常用的测频法和测周期法在实际应用中具有较大的局限性，并且对被测信号的计数存在%26;#177;1个字的误差。而在直接测频方法的基础上发展起来的等精度测频方法消除了计数所产生的误差，实现了宽频率范围内的高精度测量，但是它不能消除和降低标频所引入的误差。本文将介绍的系统采用相检宽带测频技术，不仅实现了对被测信号的同步，也实现了对标频信号的同步，大大消除了一...[详细]
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据报道，近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。联芯是由厦门市政府、联电以及福建省电子信息集团三方合资新建的12寸晶圆代工厂，其28纳米制程技术就来源于联电。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。今年一季度，联电正式量产旗下最新的14纳米制程技术，按照相关规定，可以向子公司联电输出28纳米技术。所以在今年三月底，联电就表示，将尽快推动联芯导入2...[详细]
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日前，借Arm中国巡回技术研讨会之际，Arm中国区CEO吴雄昂发表了“构建生态系统，迎接智能未来”的主题演讲。吴雄昂表示，在1991年至2017年的26年间，累计采用Arm技术的芯片出货量达到了一千亿，而随着互联网、人工智能技术的发展，万物智能化连接化的需求增加，Arm和生态伙伴的出货量将急剧增加。吴雄昂表示，预计从2017到2020四年间，基于Arm技术的芯片出货量将达到第二个千亿...[详细]
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2012年2月7日，中国北京讯——全球领先的一体化电子产品开发解决方案提供商Altium近日宣布与电子科技大学合作共建“电子科技大学-Altium电子设计联合实验室”，开展与电子电路设计、FPGA数字电路设计及SoPC嵌入式系统设计相关领域的教学、实验及科研工作。双方还将面向现代电子工程化应用领域在校内开设《现代电子工程设计实验》课程，结合工程设计的基本要求，在保持现有合理的知识结...[详细]
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在全球景气回暖带动市场复苏情况下，消费性电子产品的需求也大幅增加。但这却造成模拟IC、标准逻辑IC等数种重要零件严重缺货且价格持续上涨的情况。在这波缺货零件名单中，除了用途广泛的模拟IC、内存芯片外，还有标准逻辑IC、双极晶体管(BipolarPowerTransistor)及整流器(Rectifier)等电源管理离散组件。这意谓目前的IC组件需求情况，恐远远超出供货商预期。...[详细]
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电子网消息，韦尔股份9月4日晚公告，称公司与深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）、SeagullHoldingsHongKongLimited、SeagullHoldingsCaymanLimited等三十三位北京豪威科技有限公司现任股东签署了《上海韦尔半导体股份有限公司重大资产重组框架协议》。协议主要内容是：公司拟以发行股份的方式购买乙方合计持有的北京豪威86.4793...[详细]
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据外媒报道，行业跟踪机构Omdia周二公布最新报告显示，得益于存储芯片销售强劲，三星电子在第三季度取代英特尔，成为全球营收最高的芯片制造商。 Omdia汇总的数据表示，在7月到9月的3个月里，连续11个季度位居芯片制造商营收榜首的英特尔滑落至三星之后，“因为在内存领域，三星是最大的DRAM和NAND供应商，而这也是半导体增长最大的领域”。 DRAM（动态随机存取存储器）是一种只要供电就...[详细]
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据证券日报报道，格力电器董事长董明珠笃定地说，一定要做芯片。不过，格力虽然在空调领域有毋庸置疑的制造能力，但能否在芯片领域有所建树，被外界打上一个问号。TCL董事长李东生表示，“晶圆芯片制造的投资量级是千亿级的，这个产业我们不会投，因为我们没有那么多资源。而TCL的投资则是在芯片设计领域。我注意到有些企业说要投资500亿元做芯片，我相信这个投资体量说的是做芯片设计，如果真的要做晶圆，500亿...[详细]
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当村田制作所还是市镇小作坊时，就和京都大学电气教师建立了产学合作关系，推出了世界上第一只以钛酸钡为原料的电容器，从此奠定了公司分立器件为主的经营模式。而现在，村田不只有分立器件，其传感器、模块等产品，都已在业界享有盛誉。兄妹二人近日，村田组团参加了深圳第十三届高交会电子展，这次，村田会展的主题是“领先的电子技术，引领智能生活”，所以展品除了最先进的分立器件外，还带来了以村田技术...[详细]
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中国集成电路行业正步入新一轮增长周期，尽管眼下实力尚弱，但通过政策扶持、行业整合，有可能在未来几年涌现具备国际竞争力的企业中国能够诞生跻身世界前十的集成电路企业？这个答案在以前令人不敢想象，但现在，它却变得让人憧憬。3月4日，展讯发布2010年财报，年营收达到3.463亿美元，成为中国大陆第一家年营收超过3亿美元的芯片设计公司。同样是在2010年，展讯发布了全球第一款40纳米T...[详细]
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北京时间12月24日早间消息，据报道，根据周四提交的监管文件，AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯（GlobalFoundries）采购约21亿美元的晶圆。 5月提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，AMD同意在2022至2024年采购价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的大尺寸硅片。 格芯是在AMD2009年剥离芯片工厂时创建的，自此之后便...[详细]
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1月30日，国务院新闻办公室就2017年工业和通信业发展情况举办发布会。工信部部长苗圩介绍了2017年全年工业和通信业发展情况，并与工信部副部长辛国斌，新闻发言人、总工程师张峰现场回答了记者提问。 据苗圩介绍，2017年，工业和信息化系统在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，坚持稳中求进工作总基调，以供给侧结构性改革为主线，深入推进“放...[详细]
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中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]
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