-
数字世界正加速改变我们的生活，半导体则是推动万物数字化的基石，这赋予了英特尔独特的角色以改变自身以外的更广阔的世界。近日，《英特尔中国企业社会责任报告（2020-2021）》发布，集中展现了英特尔积极发挥影响力，利用自身技术和员工的专长，携手合作伙伴共筑更美好的未来的承诺与实践。英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉表示：“企业社会责任是英特尔战略的重...[详细]
-
可能很多人听说过图漾科技，这家创业公司目前已经成为国内人工智能30强。图漾科技是拥有自主核心技术的深度摄像头技术公司，定位于计算视觉核心技术模块提供商，为客户提供能够比肩微软Kinect和IntelRealSense的三维图像采集设备。但是很少有人知道，图漾科技是从IC咖啡走出来的集成电路创业企业。2015年图漾科技参加IC咖啡组织的创业大赛并获奖，2016年4月，图漾科技完成1500万人...[详细]
-
据报道，两位知情人士今日称，英特尔公司即将与意大利政府达成一项投资交易，在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂，最初拟投资50亿美元。 此次在意大利投资，也是英特尔今年早些时候宣布的一项更广泛的投资计划的一部分。当时，英特尔宣布将投资约880亿美元在欧洲扩大产能。目前，英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖，并缓解供应紧缺局面。 这两位知情人士称，意大利政府正在争取于8月底之前与英...[详细]
-
6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台...[详细]
-
Sansung电子公司声称已开发出世界上最薄的基片。据报道，Samsung电子公司开发的基片只有0.08毫米，比一张普通的纸还薄，该基片技术比现有的技术还致密20%。Samsung表示，此技术可以用来堆叠20层的快闪式存储器和静态随机存储芯片。“在新的基片电路之间的间隔只有20微米”，Samsung公司发言人在一次声明中指出，他同时还说Samsung用特殊的覆铜压层带板作为新产品的基本材料。...[详细]
-
三星已经开始在越南建立一个耗资2.2亿美元的研发中心，该中心将雇用2,200至3,000名员工。建设计划于2022年底完成。去年，三星关闭了其在惠州的中国电话工厂，该工厂已经运营了17年，雇用了大约6000名工人。2017年，惠州生产的三星手机总出货量3.94亿部中，手机产量为6300万部。据说三星将从越南采购其最新的高端手机GalaxyS20。三星是越南最大的单一外国投资者，投资总...[详细]
-
梅开二度续写合作新篇章，聚力迈向数字化转型未来2024年2月29日，中国上海—日前，全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体（以下可简称为：瑞能），在海尔卡奥斯创智物联2023年度优秀供应商评比中荣获战略供应商奖。值得一提的是，早在两年前，瑞能半导体就摘得过海尔卡奥斯优秀供应商奖的殊荣。再次问鼎供应商大奖彰显了瑞能半导体作为一家卓越的半导体供应商，在市场中的领导地位。双方在聚力协作的进程...[详细]
-
新浪科技讯北京时间1月11日早间消息，布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP），标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成，此前，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。 两位知情人士透露，继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后，欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。 去年6月，欧盟委员会曾担心并购可能损害竞...[详细]
-
面向电子行业的特色器部件采购的大型电子交易平台现货联盟宣布，致力于压电晶体频率元器件的研发、生产、销售制造商深圳市福浪电子有限公司（以下简称福浪电子）携其全线晶振产品现货强势登陆现货联盟。这是福浪电子携手合作的首个行业重度垂直电子商务平台。福浪电子专业从事压电元件生产，主要产品有石英晶体谐振器、单片晶体滤波器及分离式元器件、陶瓷滤波器、陶瓷谐振器、声表面波系列等，其中单片晶体滤波...[详细]
-
大约在两年前的夏天，EastonLaChappelle突然想到，发明一只用手套控制的遥控机械臂会很有趣。那年，他才14岁。于是，没有任何电子，编程，机械知识的他开始了这项不可能完成的任务。在之后的几年，经过他不懈的努力，在他杂乱的卧室里，他儿时的幻想终于变为了现实。一只以遥控手套控制的机械手臂诞生了。当然，他也可以通过自己的意念来控制它。 一开始，LaChappelle现在互联网...[详细]
-
凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的双供应商策略。此消息一传出，高通的股价就下跌了3%。高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商，但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后，高通和苹果的关系开始恶化。路透...[详细]
-
台积电虽然六月份营收较5月份下降1.6%，但整个第二季度营收42.7亿美元，刷新了公司的记录。而台积电六月份同比增长了18%。台积电预计第二季度毛利为49%。而联华电子六月份销售额同比增长了1%，，环比下降了0.9%。到今年六月底位置，联华电子的销售额与去年同期相比下降了8.68%。...[详细]
-
原本预计2018年上半才宣布3纳米制程晶圆厂地点的台积电，提前于29日公布。3纳米晶圆厂不到美国设厂了，确定落脚台湾台南科学园区，与5纳米厂同样地点，更与现在的关键生产重镇Fab14厂相邻，把先进制程和生产制造的群聚效应发挥到极大化，未来台积电的3/5纳米要延续赢家优势，独霸全球半导体产业！台积电强调，既然内部已经拍板3纳米要留在台湾，就决定早一点公开宣布，免得市场诸多猜测。至于外界最关...[详细]
-
面对历史性机遇，芯片企业该如何建立和扩展创新生态系统对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是如何认识创新生态系统和如何建设产业创新生态。常见的问题有以...[详细]
-
2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与百度（NASDAQ:BIDU）今日宣布，双方将展开合作，利用Qualcomm®人工智能引擎AIEngine，通过ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交换格式，推动实现百度PaddlePaddle开源深...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
