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大陆的半导体厂在未来2～3年内将陆续完工投产，成为半导体硅晶圆的最大需求来源。半导体硅晶圆大厂台胜科昨（23）日评估，以去年（2017）作为基础来看，预计到了2020年市场需求将会大幅成长35％，而今年度的硅晶圆报价将成长两位数以上，明年还要继续向上。台胜科发言人赵荣祥指出，今年第一季的12吋硅晶圆需求大于供给，尽管智能型手机品牌有库存调整，但客户下单力道并未减缓。至于8吋硅晶圆在电源、驱...[详细]
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高通今日发布其在过去数月中开展大量5G真实网络模拟实验所获得的多项重要成果。QualcommTechnologies的5G网络容量模拟实验可为运行于非独立（NSA）多模4G/5G新空口网络的5G及千兆级LTE终端的预期真实性能与用户体验提供定量洞察，从而展示5G的巨大潜力。随着业界正为在2019年上半年推出首批5G网络和终端做好准备，上述成果还可为在4GLTE上部署5G新空口所获得的显...[详细]
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新方法可快速制造出高质量2D薄膜。图片来源：物理学家组织网日本科学家开发出一种新技术，可以在大约一分钟内制造出仅几纳米厚的二维薄膜材料。借助这一最新技术，非专业人士也能快速制造出高质量的大块纳米薄膜，有望催生制造出各种类型纳米设备的工艺。相关研究刊发于最新一期美国化学学会《应用材料与界面》杂志。纤薄的纳米片具有不同于传统大块材料的电学、透明度和耐热功能，可广泛应用于电子、催化、储...[详细]
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一直以来，半导体产业已由过去专注追求单一产品性能，演进至当下的如何透过高速传输新介面及新技术来优化整体系统运作。凯基投顾认为，由于芯片制程微缩面临难度及成本增加，使摩尔定律效力受到挑战之际，而高速传输趋势的崛起，包括谱瑞科技、联亚均设计极高端高效产品，跳脱中国大陆供应链竞争格局，享高毛利率且ROE突出。长久以来，电晶体微缩是推动半导体技术路线演进，实现平台数字功能优化的原动力。但随着布线层数增...[详细]
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据DIGITIMESAsia报道，业内消息人士称，欧洲芯片制造商意法半导体已通知其亚太地区的分销商：在2022年第二季度将上调其所有产品线的价格，包括公司的积压订单。这个举动可能会推动汽车和工业ICIDM效仿。意法半导体在致其分销合作伙伴的信中说道，不利的经济条件和地理条件使得原材料成本、能源成本和物流成本不断增加，因此公司已经无法消化其总支出，只能选择涨价。▲意法半导体涨价函...[详细]
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中证网讯（记者蒋洁琼）国科微9月15日晚间披露前三季度业绩预告，公司预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为0万元-500万元，同比扭亏为盈，公司上年同期亏损6552万元。第三季度，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润2554.77万元–3054.77万元，同比增长186.11%-202.96%，去年同期公司亏损2,966.68万元。对于本次业绩扭亏的原因，公司表示，公司持有深圳...[详细]
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回想您过去作为工程师的一年：您的角色发生了何种变化?过去五年又发生了哪些变化?随着技术变革的步伐不断加快，您必须调整工作的各个方面，并提高效率。在Aspencore(前称UBM)2015年进行的一项测试和测量研究中，包括半导体、汽车、国防和航天航空在内的多个行业的工程师列出以下几个方面为其测试开发演变过程中最主要的变化：“适应快速变化的技术，为终端用户提供测试能力和价值。”...[详细]
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据报道，消息人士称，三星正在重新考虑收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该公司的要价已经飙升至80万亿韩元。虽然三星确实有完成收购的储备，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会逐渐增加。三星电子今年初曾表态，公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向车用半导体市场，目前受青睐的车用半导体企业，包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、微芯科技（Microchip）和日本瑞萨电子（...[详细]
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尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限，将是推动半导体与电脑产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。 尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但...[详细]
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新闻事件： 发改委能源研究所副所长李俊峰表示多晶硅生产不存在高能耗和高污染 事件详情：• 当前多晶硅生产存在的"双高"问题为落后生产所致 • 多晶硅生产的能耗很低,还是非常环保的 • 发展清洁型能源都将成为主导 两个多月前,作为信息产业和光伏产业基础材料的多晶硅,被十部门联合发文确认产能过剩并划归高能耗和高污染产品.对此,国家发改...[详细]
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近日，中国电科14所牵头研制的华睿2号DSP芯片顺利通过工信部组织的“核高基”课题正式验收，成为国家十二五“核高基”重大专项高端芯片中首个通过验收的DSP项目，标志着我国在高端DSP研制领域再次取得重大突破，为我国自主芯片谱系增加了浓墨重彩的一笔。 据悉，国家“核高基”重大专项是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一...[详细]
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8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导：设计厂商等不到产能或面临客户流失风险，该如何自救？上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何？为此，集微网特推出晶圆代工的“多米诺骨牌”系列专题报道，邀请业界知名专家、分析师和企业代表，对此进行全方位的解读与报道。国内半导体市场的缺货之风已成一个普遍现象，除去各种MCU、电源管理芯片等，MOSFET也...[详细]
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才刚对全球半导体产业投下史上最高资本支出震撼弹的三星电子(SamsungElectronics)，再度因南北韩政治对立情势升温，战事恐一触即发，而成为科技产业关心的焦点。业界聚焦重点放在DRAM和NANDFlash产业，三星在此两大产业中，DRAM市占率分别超过30%，NANDFlash市占率逼近40%，未来南北韩关系若持续紧绷，甚至有战事发生，将使得全球个人计算机(PC)和消费性电子产品...[详细]
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2022年08月30日，中国上海–近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC2022全球AI芯片峰会，并入选「中国AI芯片企业50强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。GTIC2022全球AI芯片峰会由智一科技旗下芯东西、智东西公开课联合主办，以“不...[详细]
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半导体产业协会（SIA）指出，今年2月份全球芯片营收由上年同期的203亿美元下滑至142亿美元，同比下滑30.4%；与今年1月份153亿美元的营收相比，下滑了7.6%。 SIA总裁乔治-史克莱斯（GeorgeScalise）在一份声明中表示：“全球芯片产业将经历业界最快的修正。目前就说营收下滑已经触底尚为时过早，有迹象表明下滑速度已经比2008年第四季度的下滑速度有所减缓。 ...[详细]
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