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近日，有消息称，苹果在中国台湾竹科龙潭园区投资盖新厂，锁定MiniLED与MicroLED这两大新世代显示技术，并与晶电、友达合作，未来将供应iPhone、iPad等设备。而苹果分析师郭明琪在发布的研究报告中重申要正向看待苹果的MiniLED产品的成长动能，因为MiniLED是苹果未来5年内要推广的关键技术。与此同时，整个产业链上下游纷纷看好MiniLED市场，全球各大龙头厂商也...[详细]
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引言 UPS供电系统是电力、通信、银行等行业的必备电源，从产生到现在已有几十年的发展历程，在技术不断发展和改进的过程中，其保护功能也在不断地发生变化。UPS根据主机内逆变器的工作状态可分为：后备式、在线式及在线互动式。他们的作用是对市电进行滤波、稳压调整，以便向负载提供更为稳定的电压，同时，通过充电器把电能转变为化学能储存在蓄电池内，一旦电力中断、电网电压或电网频率超出UPS...[详细]
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近日，TEConnectivity发布《智能时代传感器发展及应用报告》，探讨作为各工业领域信息采集和传输的基础，传感器在工业物联网、智能制造与智能交通三大典型智能科技应用场景中的技术特点及商用价值。报告同时结合TE领先的传感器解决方案，围绕中国传感器行业不断向智能化、集成化、数字化发展进行了技术分享。集成化、小型化、智能化，产业与传感器殊途同归的发展方向由5G通信网络、物联...[详细]
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6月7日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出其通用低功耗双路运算放大器（opamp）TSB622，增强工业和汽车应用的耐用性和灵活性。图片来源：意法半导体该单位增益稳定的TSB622工作温度为-40°C至125°C，且符合汽车标准。此外，其电源电压范围为2.7V至36V，因此设计人员可以将同一器件用于不同电压域的多种应用。轨到轨输出可最大限度地提高动态...[详细]
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2011年3月14日，2011年RSA信息安全大会在旧金山隆重召开。作为中国卓有影响力的信息安全产品与服务提供商---天融信公司而言，今年也是第二次参与RSA信息安全大会，同去年第一次参会相比，天融信参展本届RSA大会，提供更多优秀的安全解决方案向全球用户展现“InnovationofTopse”的信息安全技术实力。
自1991年第一届RSAConference(RSA信息安全大会)在美...[详细]
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现代通信电源模块（砖型）中使用的直流/直流变换器,中低功率应用(15W～100W)通常是使用低成本单端正激或反激拓扑结构设计的，而推挽式、半桥和全桥拓扑结构在较高功率的应用(100W～1000W+)中比较流行。 新出现的混合拓扑结构，例如降压馈电推挽变换器（与推挽隔离级相联的高电压降压级），具备可在各种功率变换应用中使用的优点。一种称为中间总线结构(IBA)的最新通信分布式...[详细]
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HTC的业绩表现一直很糟糕，该公司7月份的收入创下了15年来最低的月营业额记录，相当于4570万美元，比去年下降了77%。由于今年前7个月HTC旗下的智能设备销售疲软，使得HTC的收入低于5.55亿美元，同比下降了54个百分点，HTC突破10亿美元的年营业额的目标现在看来非常渺茫。年初Google砸了11亿美元买下了HTC手机代工部门，获得了2000多名工程师，使得HTC上半年的...[详细]
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LinkSwitch-PL系列高集成度单片离线式开关IC适合LED照明应用，可设计出单级隔离（或非隔离）、带功率因数校正的恒流输出驱动器。非隔离设计与低成本的可控硅调光器兼容，可提供》300:1的调光范围。低元件数可轻松满足LED替换灯设计的空间受限要求（例如，A19和蜡烛灯的尺寸），同时》0.9的PF、低THD值和谐波输入电流可使单个驱动器设计适用于全球范围。 范围 本应用指南旨在帮助...[详细]
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Oppo近年智能型手机销售成长表现亮眼，除为全球智能型手机销售成长最快速的厂家，目前并仅次于三星电子(SamsungElectronics)、苹果(Apple)、华为排名全球第4外，另在台湾市场表现同样不俗，且是目前大陆手机品牌业者当中在台销售成绩最佳的厂商。市场认为，相较于华为与小米，Oppo尽管在台经营时间仅3年余，但其借由大陆手机市场的营运经验复制，配合特色鲜明的产品推出，是引领Opp...[详细]
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台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]
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汽车搭载的新功能需要彼此联网并与云联网的电子控制单元。嵌入式信息安全是其中一个至关重要的方面。这适用于驾驶辅助系统、空中软件更新(SOTA)和自动驾驶功能。英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与Elektrobit汽车有限公司(EB)将长期联手，就车辆网络安全课题开展密切合作。两家公司带来一款完美契合的软硬件解决方案，可提升车载通信性能并满足当前和未来的安全要求...[详细]
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近几年来，IC制造商设计了实现接口的各种方法，并且特别重视减少IC接口I/O引脚的数量。MAX187就是这样一个器件，它是一个12位模/数转换器（ADC）。你可以利用串行数据通信技术产生与该ADC的一个接口。MAX187的模/数转换和数据传输仅需三条数字I/O线。你可以利用PC的Centronics打印机端口在MAX187和PC之间产生一个简易接口(图1)。只要将引脚分别设置为高电平或低电平，你就...[详细]
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编者按：在CES2023上，汽车制造商、芯片制造商都围绕智能汽车推出了最新产品，在拉斯维加斯会议中心的拖车停车场，Google展台上有两辆车——一辆配备全新AndroidAuto体验的BMWi7和一辆内置Google的沃尔沃EX90。谷歌宣布了一项漂亮的新Android功能，肯定会让经常在旅途中听音乐或播客的人满意。这被称为“不间断聆听”，其理念是您的歌曲或播...[详细]
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作为家电行业的一场盛会，中国家电博览会（ApplianceWorldExpo,简称为AWE展）于2012年3月20日在上海隆重开幕。本次展会由中国家用电器协会、中国电子视像行业协会、中国电子音响工业协会共同主办，吸引了来着国内外众多知名厂商的参与，同时，2012年度家电最新产品也已在展会上集中亮相，共迎来国内外400余家企业上万件家电新品亮相。
为了让消费者进一步了解2012年度家电的...[详细]
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11月12日消息，根据美国银行在一份新的投资报告中提供的数据，英特尔受到越来越多不利因素的困扰，其市场份额正日益让位于微芯片领域的对手AMD。报告中列出了2024年第三季度的CPU趋势，英特尔PC出货量季度环比下降约3%，而AMD的市场份额按季度增长了15%。在服务器方面，美国银行发现AMD第三季度出货量环比增长7%，同比增长10%。在此之前，由于CPU库存正常化，AMD连续两个...[详细]
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