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1语音识别片上系统概述 随着数字信号处理技术的发展，语音识别片上系统已成为人们研究的热点。然而，复杂的系统与硬件需求的矛盾，一定程度上限制了它的应用和推广。本文针对上述问题，采用相应的识别策略［1］，合理安排算法流程，完成了高性能特定人与非特定人识别系统的片上实现。 2硬件平台 DSP选型时需综合考虑运算速度、成本、功耗、硬件资源和程序可移植性等因素。本系统采用美国德州仪器（...[详细]
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由于没有与合资伙伴西部数据达成一致，东芝宣布将独自进行投资，用于芯片生产线的建设。东芝表示，由于未来需要自力更生，他们将会投资1950亿日元（约合17.6美元）用于Fab6生产线上，这一投资金额相比最初的计划提升了150亿日元。 此前东芝出售了自己的芯片部门，此事让东芝与合资伙伴西部数据产生了隔阂。在东芝看来，出售芯片业务能够填补因美国核电子公司成本超支而形成的数十亿美元的资产...[详细]
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今年以来苹果股价大涨30%，市值冲破8,000亿美元，全球市值王地位更加巩固。苹果乐开怀，但是供应商却笑不出来。苹果为了维护自身毛利，狠砍价格，相关业者苦哈哈。NikkeiAsianReview11日报导，台湾消息指出，今年第一季苹果iPhone7供应商的价格，遭砍10~20%。熟悉苹果供应链的人士透露，iPhone销量成长放缓，不如过往5年强劲，定价更为困难。...[详细]
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2012年中国移动正式启动了TD-LTE第一阶段的规模试验网建设，本次规模试验网既是对前期TD-LTE技术研究成果及端到端产业链发展成果的一次集中展示，同时也是进一步加速TD-LTE网络建设，为TD-LTE技术未来商用积累宝贵经验的一次大练兵。对于任何一个无线网络运营商来说，频谱无疑都是最为珍贵的资源。频谱的使用策略，往往将对网络的长远发展起到最为关键的影响，是每个无线运营商首先要解决的问题。目...[详细]
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集微网文/徐伦
过去几年随着智能手机的快速普及，美国高通公司通过在移动处理器芯片上的强大优势，不仅在中国市场获得了绝对领导力的优势，而且其品牌也赢得了大众消费者的认可。如今高通公司正打算将这种优势延续到更大领域“物联网”领域。
在4月28日，北京举办的 2016全球移动互联网大会（GMIC）上，美国高通公司中国区董事长孟樸在主题演讲时畅谈了高通公司对未来科技领域的判断，以及高通...[详细]
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stm8s使用stvd进行仿真调试时提示如下错误：Error:gdi-error:TheFlashMemoryRead-outprotectionoptionmustbedisabledfordebug.DisablingthisoptionwillfirsterasethewholeFlashMemory.解决方法：根据提示：debug时需要禁...[详细]
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引言 随着科学技术的突飞猛进的发展，电子技术广泛的应用于工业、农业、交通运输、航空航天、国防建设等国民经济的诸多领域中，而电子测量技术又是电子技术中进行信息检测的重要手段，在现代科学技术中占有举足轻重的作用和地位。低频数字式相位测试仪在工业领域中是经常用到的一般测量工具，比如在电力系统中电网并网合闸时，要求两电网的电信号相同，这就要求精确的测量两工频信号之间的相位差。还有测量两列同频信...[详细]
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2015年底2016初，很多人认为2016年将是智能手表和VR的爆发年。结果是，VR爆发了，但不断被炒冷饭;智能手表产品倒是不少，却被一波波的排在沙滩上。2016年，智能手表在全世界范围内频频遇冷，行业当下总体消费情况的不容乐观。6月至9月，全球智能手表出货只有270万台，同比减少51%。整体上，市场都对智能手表失去了兴趣，与健身手环等其他可穿戴设备相比，市场对智能手表的需求并不太大。手表之...[详细]
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工程师们在设计PCB电源分配系统的时候，首先把整个设计分成四个部分：电源(电池、转换器或者整流器)、PCB、电路板去耦电容和芯片去耦电容。本文将主要关注PCB和芯片去耦电容。电路板去耦电容通常很大，大约是10mF或者更大，而且主要用于特定场合中。
设计一个去耦电容包括两步。首先，整流器根据电气计算电容值，然后将电容放置在PCB上。确切地讲，电容放在离数字芯片多远的地方合适？但人们常常忽略了P...[详细]
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中高阶以上机种由于工业设计的周期性需求、3D玻璃和OLED出现，以及新技术如5G和无线充电需求等因素，机壳材料将改采非玻璃材质。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 目前玻璃比陶瓷更有成本优势，且良率较高，预计将率先胜出成为下一代机壳主流材料。 然而由于玻璃本身脆度低，结构上仍需金属来支撑机壳强度，因此预计前后玻璃机壳加金属中框方案将是未来至少2～3年手机的主流设计。...[详细]
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2019年已经来临，面对日新月异的技术发展，我们所面临的关键工程趋势和挑战，例如物联网（IoT）、从原型验证到商业化部署的5G技术推进以及大众自动驾驶等领域也是越来越繁杂。但是这些工程趋势正在打破传统的行业和产品测试，带来了前所未有的复杂挑战，但这也极大地推动了创新。EE梳理了近期科技行业趋势，分别从技术、公司发展、行业、等角度选出了几个值得关注的方向，以飨读者，洞见未来。一、...[详细]
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为了解决三相四线制电网中谐波、无功功率和三相不平衡等电能质量问题，本文采用基于DSP+CPLD全数字控制的并联型有源电力滤波器(APF)来实现补偿。本文分析了APF的系统结构及工作原理,给出了装置的总体控制方案，并进行控制系统的优化设计。详细探讨了控制系统所采用的检测控制方法、硬件结构以及软件流程设计等。仿真结果表明,采用这种方案,可以对三相四线制系统中的谐波、无功、负序、零序等电流...[详细]
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联电(2303-TW)(UMC-US)于SEMICON台湾展会期间发表3DIC技术趋势与进展。联电企业行销总监黄克勤表示，联电克服开发初期制程问题，今年年底3DIC将进行产品级封装与测试。
他说明了联电在3DIC方面的最新进展。
联电3DIC是以Via-middle制程为基础，从今年初开始进行TSV制程最佳化，预计今年底进行产品级的封装与测试以及可靠性评估。...[详细]
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被称为“工业4.0”的制造业的数字化转型，汇集了多类技术，但是竞争优势来自它们能否协同工作。在工厂车间，变革性技术包括新的感测、控制和通信系统。这些技术还涉及功能安全和电源管理功能，帮助人们更智能地工作并且担当新角色，在某些情况下，可以以更加综合的方式与机器人近距离工作。我们已越过了早期采用阶段的临界点，各个组织和企业在各自的业务中至少部署了其中一些技术，而对于那些希望进一步采用工业...[详细]
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这款芯片可以改善多功能超薄型手机的音效，确保音色比同类竞争产品更清脆亮丽二零零七年五月三十日--中国讯--美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)(美国纽约证券交易所上市代号：NSM)宣布推出一款具有业界最高输出电压的单芯片Boomer音频功率放大器，其特点是可以驱动在3V供电的便携式设备中的陶瓷扬声器。由于这款芯片可以利用较高的供...[详细]
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