Connectors, Rohs Yes, Active, 3A, 300V, -40℃, 105℃, 5mΩ Max., 1100V AC/minute, 2.54mm
厂商名称:长江连接器(CJT)
厂商官网:http://www.cjt.com/
器件标准:
下载文档近年来,随着电子技术的发展,各种电子设备、家用电器可能产生的电流谐波和无功功率对电网的污染也越来越引起人们的重视。谐波的存在,不仅大大降低了输入电路的功率因数,而且可对公共电力系统造成污染,引发电路故障。为了抑制电网谐波,减少电流污染,国际上开始以立法的形式限制高次谐波,中国也颁布了相关的国家标准,电器产品只有符合相应的谐波标准才可以进入市场。目前采用有源功率因数校正(APFC)电路的整流器...[详细]
据国外媒体12月19日报道,日本市场研究公司ImpressR&D的数据显示,iPhone已经占到日本智能手机46%的市场份额。 这一数据综合了iPhone3G和iPhone3GS两款手机,其市场份额分别为24.6%和21.5%。排名第三的是夏普WillCOMW-Zero3Advance,份额为14.6%。苹果iPhone的老对手RIM黑莓则表现不佳,黑莓Bold的份额仅为...[详细]
近期富士康集团董事长郭台铭打算赴美投资百亿美元一事,受到白宫的隆重对待,也引起国际关注,甚至有舆论认为,排场有点太过。不过美国总统川普在1日又在白宫新闻会中爆料表示,其实郭台铭的投资规模不是100亿,而是300亿。川普对富士康赴美一事相当志得意满,并期待能成为其他商人的表率,吸引更多投资,实现其创造就业机会的政见。当然威斯康辛州承诺将有30亿美元的税收减免,比起3千个工...[详细]
美高森美使用AcuEdge技术在最新Timberwolf平台上设计用于AmbarellaSoC的定制解决方案致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布专为Ambarella,Inc.(纽约纳斯达克交易所代号:AMBA)相机系统级芯片(SoC)而设计...[详细]
有人说,科技的发展过程就是人类逐渐变懒的过程,汽车、手机等的应用便是最好的证明,但其实,反过来也成立,正是因为人类对懒的向往和追求,才推动了科技的快速发展,机器人的崛起正是有效例证。 近年来,从工业生产到日常生活,机器人的出现和应用,无不源于人们对自动化、智能化的强烈需求。人们觉得工厂作业太辛苦,于是发明了搬运、码垛等系列工业机器人;人们觉得做家务太累,于是发明了扫地、擦窗等大批服务机...[详细]
摘要:提出了一种使用视频A/D芯片TLC5510与低档DSP芯片TMS320F206实现图像采集的接口设计方案,同时给出了接口程序,为低档DSP芯片提供了一条新的应用途径。 关键词:ADCDSP接口设计视频 数字信号处理器(DSP)是数字信号处理理论与超大规模集成电路(VLSI)技术融合的结晶。目前DSP技术正广泛地应用于通信、语音、图像、航天航空、...[详细]
OLED(OrganicLight-EmittingDiode),又称为有机电激光显示、有机发光半导体(OrganicElectroluminescenceDisplay,OLED)。OLED属于一种电流型的有机发光器件,是通过载流子的注入和复合而致发光的现象,发光强度与注入的电流成正比。OLED在电场的作用下,阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动,分别向空穴传输层和电...[详细]
专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布推出世界上最先进的通信DSP,以期满足数千兆级调制解调器的极高性能要求。通过与世界领先的无线产品供应商长期合作的积累,加上CEVA独特的DSP架构设计专长,CEVA-XC12被设计为应对高效实施5G、千兆LTE、MU-MIMOWi-Fi和其它数千兆调制解调器之最关键挑战的全新构建产品。与前代产品CEVA-XC4500相比,CEVA-X...[详细]
引言20世纪90年代以来,随着集成电路特征线宽的持续缩小以及芯片密度和工作频率的相应增加,降低功耗已经成为亚微米和深亚微米超大规模集成电路设计中的一个主要考虑因素。功耗的增加会带来一系列问题,例如电路参数漂移、可靠性下降、芯片封装成本增加等。因此,系统的功耗在整个系统设计中,尤其是在采用电池供电的系统中显得十分重要。MICroChip公司PIC系列的单片机为设计高性能、低功耗的单片机系统...[详细]
CEO蒂姆·库克还在中国忙着各个公司“拜山头”,苹果今晚却悄然在官网上线了几款新品。其中有一款,毫不夸张地说,可能会引起国内各大手机厂商跟风。1果然还是出苹果红了你们应该已经猜到了,这款新品不是新款9.7英寸屏的iPad,而是骚气十足的红色iPhone 7/7 Plus。这是苹果首次推出特别版本颜色iPhone。没有32GB版,也没有64GB版,iPhone 7和iPhone 7 Pl...[详细]
随着手机的摄像头规格不断向高像素推进,每家厂家都面临着为了保持相机模组小尺寸,而必须要牺牲每个Pixel的感光面积的难题。当手机主摄由1.12uM向1.0uM换代时,这个矛盾变得尤为突出。为解决此问题,各家CIS厂商纷纷采用BinningMode,4Cell等各种手段来增加1.0uMPixel产品的感光度,然而这些技术不可避免的存在这样或那样的缺陷,比如不得不放弃PDAF对焦功能...[详细]
模拟IC市场发展最显著的特征就是随着整个半导体市场同步发展,并没有因为数字时代到来而停滞不前,近10年来模拟IC一直保持着10.5%的年均增长。而据市场调研公司DataBeans日前发表的一份报告,继2005年表现相对平平之后,预计2006年模拟芯片市场将达到新的高度,销售额将达379亿美元,之后5年的年平均增长率有望保持在11%左右(表1)。同样乐观的预测也来自美国半导体协会(SIA)和W...[详细]
11月11日,由中国电工技术学会组织的“平高集团有限公司国家级新产品(技术)鉴定会”在北京召开。 本次鉴定会共分储能、综合能源、开关一组、开关二组等4个分会场,分别由中国科学院院士张跃及中国工程院院士余贻鑫、雷清泉、刘尚合担任鉴定委员会主任委员,经过鉴定委员会对各组鉴定资料的严格审查及详细质询,最终确定14项国际领先,6项国际先进。 储能领域 ...[详细]
随着电子设备工作速度的不断提高,连接设备、电路板、集成电路和器件的互连系统设计越来越成为制约整个系统设计成功的关键,以高速高密度PCB设计来说,其信号完整性(SI)问题、电源完整性(PI)问题以及电磁兼容(EMC/EMI)问题已经成为设计工程当中必须解决的核心问题。随着技术的发展,越来越多的设计人员认同“高速设计就是高频设计”这一全新理念,图1很好地诠释了这一特点。图1:“短路”特...[详细]
“明年,奇瑞的智能化要不客气了!必须进入行业头部!”10月18日,奇瑞控股集团党委书记、董事长尹同跃在2024奇瑞全球创新大会上,立了一个新的flag。奇瑞控股集团有限公司党委书记、董事长尹同跃;图片来源:奇瑞集团(下同)flag谁都会立,但尹同跃所立下的可能颇有含金量。要知道,在去年的科技日上,尹同跃就说过“奇瑞的新能源要不客气了!”而后奇瑞新能源确实开足马力,一路高歌猛进...[详细]