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芯片制造商迈威尔科技(Marvell)执行长MatthewMurphy在16个月任期内，透过裁员1,700人与出售业务，推动公司股价上涨近80%；有意并购高通(Qualcomm)的博通(Broadcom)执行长HockTan在4年内完成6次并购；高通执行长SteveMollenkopf也不遑多让，以385亿美元猎逐恩智浦(NXP)。科技公司执行长风格丕变，是半导体产业交易热络的幕后推手。...[详细]

电子网消息（文/邓文标）10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，去年同期归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%；实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期...[详细]

　　首套全集成的光学接入收发器系列产品将为更广泛部署FTTP网络及语音、数据和视频业务铺平道路　　加拿大渥太华和中国深圳--(美国商业资讯)--OneChipPhotonics公司今天在第11届中国国际光电博览会(CIOE2009)上发布了基于光子集成电路(PIC)的高性能、低成本以太网无源光网络(EPON)收发器系列新产品。OneChip的全集成收发器是为光线路终端(OLT)和光网络单...[详细]

据外媒报道，半导体硅晶圆厂商环球晶圆与韩国地方政府达成合作扩厂协议，初步同意投资4,800亿韩圜或相当于4.49亿美元，当中包含2亿美元的国外直接投资，将用于扩充12英寸硅晶圆的产能，预计2020年完成。对此，环球晶圆澄清表示，在正调查各地扩厂的可能性，目前尚未定案。据悉，待扩建的硅晶圆厂位于韩国天安市，在首尔南方80公里处，未来五年估计可带来185个工作机会，营收上看九千亿韩圜。目前，环...[详细]

电子消息，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界顶级安全解决方案提供商意法半导体(ST)将在第19届印度新德里智能卡展上展示其最新的物联网(IoT)产品及技术。 今天，随着物联网应用的普及，智能卡技术在商业交易中作用变得举足轻重。新应用软件、新设备和普及趋势正在推动全球智能卡市场增长。根据BCCResearch的智能卡技术和全球市场预测报告，智能卡市场规模将从2017年的...[详细]

联电将跳过20纳米(nm)制程节点，全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀，加上市场需求仍不明朗，因此联电已计划在量产28纳米后，直接跨过20纳米节点，加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世代，以与台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一较高下。联电市场行销处处长黄克勤表示，20纳米制程带来的效益将不如从40...[详细]

混合动力电动车(HEV)与电动车市场(EV)市场加速增温。环保意识抬头，汽车二氧化碳(排放标准也因全球暖化而日趋严格，促使汽车产业对于电动系统需求持续增加，HEV与EV市场也跟着水涨船高，半导体业者也纷纷推出新一代解决方案，抢占商机。瑞萨电子(RenesasElectronics)日本总社执行副总裁川嶋学表示，HEV与EV市场将会快速成长。根据数据统计，2015～2020年HEV与EV的复...[详细]

电子网消息，国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋23日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但「他们变大，台积电也会同步变大」，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。张忠谋强调，台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水平，对公司持续成长深具信心。张忠谋昨天出席台湾永续能源研究基金会举办的「2017第十届台湾企业永续奖」颁奖典礼，获颁企业永续终身成就奖后，...[详细]

   上海2012年8月28日电/美通社亚洲/--深迪半导体（上海）有限公司(SenodiaTechnologies(Shanghai)Co.,Ltd)今日正式对外宣布，公司已收购Melexis（迈来芯公司）汽车级单轴微机电(MEMS)陀螺仪产品线，该产品在全球已经广泛使用在汽车航位推算导航（惯性辅助导航）、汽车安全系统（汽车稳定系统、车辆侧翻保护）、机器人、大型工业机械、农业机械...[详细]

中兴通讯被美国禁运芯片事件爆发之后，中国在芯片全产业链上的一些弱点不可避免地暴露了出来，比如在光刻机与EDA工具上，中国本土企业几乎是一片空白。但是，中国在整个产业链中，并不是没有亮点。其中，在芯片刻蚀机的国产化上，中国企业已经迈出了可喜的一步。以中微半导体为代表的中国本土企业，在全球刻蚀机的市场竞争中占据了一席之地。芯片刻蚀机不是光刻机刻蚀机是芯片制造的重要设备，不...[详细]

长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲...[详细]

eeworld网消息：在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下，2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。SEMI预计，2017－2020年间，全球将新增半导体产线62条，其中26条新增产线在中国大陆，占比42％。据不完全统计，我国目前已开增产线为15条（包括现有产线扩产项目），将于2018年陆续建成投产。据了解，半导体产业链包括芯片设计、晶圆代工、封装以及...[详细]

3月2日0-24时，深圳新增25例病例。经初步流调，新增病例近日主要活动轨迹涉及华强北街道的深纺大厦、优衣库（华强北九方广场店）。3月3日凌晨，深圳市福田区新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部办公室，接连发布2条通告，其中涉及在福田街道、华强北街道划定封控区、管控区、防范区。根据这一通知，深圳华强北大型电子元器件交易市场华强电子世界、新亚洲商城等都被划入防范区。3月2日晚，华强北电子...[详细]

4月29日，庄河市区向东13公里，兰店乡金场村，来自北黄海的海风穿越滨海公路，漫过大连宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件项目现场。公司董事长郝伟豪言：“我们的项目年底投产，到时候国内功率器件市场格局将会发生重大变化。”大连宇宙半导体即将面世的新产品——功率半导体器件，被称为“电力电子行业的CPU”，广泛应用于电动汽车、智能家电、轨道交通等领域。由于缺乏研发制造核心芯片的能力，目前国内主要依...[详细]

伴随着苹果全新一代iPhone智能手机iPhone8、iPhone8Plus和iPhoneX的发布，所有最初我们想了解的任何信息现在几乎都已一清二楚，包括零售价格、全新命名、机型数量，还有诸多最新功能等等，其实大多数信息在发布会之前就已经被爆料出来了。尽管如此，iPhoneX、面部识别技术，以及AR现实增强技术这些新特性，依然十分引人注目。不过，有一项可能苹果在发布会上或宣传中没...[详细]