深圳市宏业兴电子有限公司
Shenzhen HongyeX Electronics Co.,Ltd.
文件编号
Document number： HYSP-AM000XX
版本编码
Version number： A5
产品规格书
PRODUCT SPECIFICATION
客户名称
CUSTOMER
宏业产品系列
PRODUCT SERIES
ACMS
系列叠层片式大电流磁珠
ACMS SERIES MULTILAYER CHIP POWER BEAD
宏业规格型号
PRODUCT TYPE
客户型号规格
CUSTOMER’S PRODUCT TYPE
备注
REMARK:
客户回签
CUSTOMER APPROVAL
深圳市宏业兴电子有限公司
SHENZHEN HONGYEX ELECTRONICS CO,.LTD.
传真
Fax number：0755-83295141
邮箱
Email：hy@hongyex.com
公司地址：广东省深圳市福田区深南中路½和大厦
A
座
23
层
Company address: 23/F,Block A,Jiahe building,Shenzhen City,Guangdong Province,China
工厂地址：惠州市½阳镇鸿达工业区五号宏业兴工业园
Factory address:Hongyexing Industrial Park, No.5, Hongda Industrial Zone,Luoyang Town,Huizhou
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Shenzhen HongyeX Electronics Co.,Ltd.
文件编号
Document number： HYSP-AM000XX
City,Guangdong Province,China
版本编码
Version number： A5
变更履历
Change list
序号
NO.
1
2
3
4
5
修改日期
DATE
2019.11.8
2019.11.29
2020.07.01
2020.05.28
2020.07.28
修改内容
CHANGE CONTENT
初版
First edition
更新联系方式
Update contact
更新物料
Update material
更新规格
Update specification
更新参数单½
Update parameter units
版本号
Version NO.
A1
A2
A3
A4
A5
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文件编号
Document number： HYSP-AM000XX
版本编码
Version number： A5
1
用途
APPLICATIONS
广泛应用于通信、½音设备、计算机、遥控等领域。
Widely use in Communications, Video and audio equipment, Computer, Remote control, etc.
2
特点
FEATURES
高可靠的一½化结构；
Monolithic structure for high reliability;
尺寸小；
Compact size inductor possible;
磁屏½结构，不受干扰；
No cross coupling due to magnetic shield;
适用于各类表面贴装工艺；
Perfect shape for mounting with no directionality;
具有优异的可焊性和耐焊性。
Excellent solderability and high heat resistance for reflow soldering or wave soldering.
3
产品编码
PRODUCT IDENTIFICATION
121 1A
ACMS 1005 -
①
②
③
④
①
②
③
④
Type：Chip Ferrite Bead
External Dimensions (L×W) (mm)：1.0×0.5
Nominal Inductance：121，120Ω
Rated Current：1A
4
外½及尺寸
SHAPE AND DIMENSIONS
Unit: mm[inch]
Type
ACMS0603
[0201]
ACMS1005
[0402]
ACMS1608
[0603]
ACMS2012
[0805]
L
0.6±0.05
[.024±.002]
1.0±0.15
[.039±.006]
1.6±0.15
[.063±.006]
2.0(+0.3,-0.1)
[.079(+.012,-.004)]
W
0.3±0.05
[.012±.002]
0.5±0.15
[.020±.006]
0.8±0.15
[.031±.006]
1.25±0.2
[.049±.008]
ACMS3216
[1206]
ACMS3225
[1210]
ACMS4516
[1806]
ACMS4532
[1812]
3.2±0.2
[.126±.008]
3.2±0.2
[.126±.008]
4.5±0.2
[.177±.008]
4.5±0.2
[.177±.008]
1.6±0.2
[.063±.008]
2.5±0.2
[.098±.008]
1.6±0.2
[.063±.008]
3.2±0.2
[.126±.008]
T
0.3±0.05
[.012±.002]
0.5±0.15
[.020±.006]
0.8±0.15
[.031±.006]
0.9±0.2
[.035±.008]
1.25±0.2
[.049±.008]
0.9±0.2
[.035±.008]
1.1±0.2
[.043±.008]
1.3±0.3
[.051±.012]
1.6±0.3
[.063±.003]
1.5±0.3
[.059±.012]
a
0.12±0.05
[.005±.002]
0.25±0.1
[.010±.004]
0.3±0.2
[.012±.008]
0.5±0.3
[.020±.012]
0.5±0.3
[.020±.012]
0.8±0.2
[.032±.008]
0.8±0.2
[.032±.008]
0.8±0.2
[.032±.008]
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Document number： HYSP-AM000XX
5
特性参数
SPECIFICATIONS
详见附½
A。Please refer to Appendix A.
工½温度范围
Operating temperature range: -40
储存温度范围
Storage temperature range:
-10
℃~ +85℃
40℃,
℃~
+
70% RH.
版本编码
Version number： A5
6
特性参考曲线
Characteristic Curve
详见附½
B。Please refer to Appendix B.
7
测试及可靠性
TESTING AND RELIABILITY
7.1
测试环境条件
Test Conditions
一般按照以下环境条件测试（有特殊要求的除外），：
Unless otherwise specified, the standard atmospheric conditions for measurement/test as:
a.
温度
Ambient Temperature: 20±15
℃
b.
湿度
Relative Humidity: 65±20%
c.
大气压
Air Pressure: 86 kPa to 106 kPa
如果对测试结果有疑义，可以按照以下条件复测：
If any doubt on the results, measurements/tests should be made within the following limits:
a.
温度
Ambient Temperature: 20±2
℃
b.
湿度
Relative Humidity: 65±5%
c.
大气压
Air Pressure: 86kPa to 106 kPa
7.2
测试及可靠性
Testing and reliability
测试与可靠性
Testing and reliability
直流电阻
RDC
阻抗值
Impedance (|Z|)
测试方法与要求
Test Methods and Remarks
a.
标准值参考第
5
章节附½
A。Refer to Item 5 Appendix A.
b.
测试仪器：高精度电阻表
HP4338B
或等效仪器。Test
equipment (Analyzer): High Accuracy
Milliohmmeter-HP4338B or equivalent.
a.
标准值参考第
5
章节附½
A。Refer to Item 5 Appendix A.
b.
测试仪器：高精度射频阻抗分析仪
Anglient E4991A+HP16192A
或等效仪器。
Test equipment: High Accuracy RF Impedance /Material Analyzer -Anglient E4991A+ HP16192A or
equivalent.
c.
测试信号
Test signal: -40dBm or 100mV.
d.
测试频率参考第
5
章节。Test
frequency refers to Item 5.
a.
标准值参考第
5
章节。Refer
to Item 5.
b.
测试仪器：HP6632B 直流电源，数字点温计或等效仪器。
Test equipment: HP6632B system DC power supply, digital surface thermometer or equivalent.
c.
额定电流＜1A，
温升
ΔT≤20℃；
额定电流≥1A，
温升
ΔT≤40℃。
Rated Current
＜1A，
ΔT≤20℃；
Rated Current
≥1A，ΔT≤40℃
.
至少
95%的焊接面完全被焊锡连续覆盖。95% min. coverage of all metabolised area.
焊锡温度
Solder temp. : 240±5
℃
浸入时间
Immersion time : 3±1 sec
焊锡
Solder : Sn-3Ag-0.5Cu
无可见损伤。电特性和机械特性满足产品规范或检验标准要求。No
visible damage. Electrical
characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied.
焊锡温度
Solder Temp. : 265±3
℃
浸入时间
Immersion time : 6±1 sec
预热
Preheating : 100
℃ to 150℃, 1 minute.
在室温下放½
24±2
小时后测试检查。Measurement
to be made after keeping at room temp for 24±2 hrs.
额定电流
Rated Current（Ir）
可焊性
SOLDER－ABILITY
耐焊性
RESISTANCE TO
SOLDER HEAT
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Document number： HYSP-AM000XX
弯曲
Bend
版本编码
Version number： A5
振动
Vibration
温度冲击
Temperature shock
湿热负½½
HUMIDITY
RESISTANCE
高温负½½
HIGH
TEMPERATURE
RESISTANCE
½温储存
LOW
TEMPERATURE
STORAGE LIFE
焊锡
Solder : Sn-3Ag-0.5Cu
试验后无破损现象，电感量应在±20%以
un it : m m
内，直流电阻应符合标准/规范要求。
Without deformation cases, Inductance
0 .8
shall be satisfied ± 20%, DC resistance
45
45
shall be satisfied.
将产品焊接在试验板上，
如图所示在试验
板中间½½½加压力，
½得试验板中心点
向下弯曲
2mm，
保持
10
秒。
After soldering
a chip to a test substrate,bend the substrate
100
by 2mm hold for 10s and then return.
Soldering shall be done in accordance with the recommended PC board pattern and reflow soldering.
a.试验要求 Performance specification
1）外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage
2）电感量变化应在±20%以内 Inductance shall be with ±20﹪of the initial value
b.试验条件 Test condition
1）波½ Waveform:正弦波 Sine wave
2）频率 Frequency:10~55~10 Hz
3）持续时间 Sweep time:1min
4）Amplitude:1.5mm(peak-peak)
5.Direction:X,Y,Z(3 axes)
6.Duration:2 hrs./axis,total 6 hrs.
a.试验要求 Performance specification
1）外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage
2）电感量变化应在±20%以内 Inductance shall be with ±20﹪of the initial value
b.试验条件 Test condition
1）温度 Temperature
：-40
℃各保持
℃,+85
30
分钟。-40
℃
2）周期 Cycle：5
次。5
cycles.
3）检查 Measurement：试验后至少在室温条件下放½ 24
小时以上。After
placing at room ambient
temperature for 24 hours minimum.
a.试验要求 Performance specification
1）外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage
2）电感量变化应在±20%以内 Inductance shall be with ±20﹪of the initial value
b.试验条件 Test condition
1）湿度 Humidity：90 to 95﹪RH
2）温度 Temperature：60±2
℃
3）加½½电流 Applied current：额定直流电流 Rated current
4）试验时间 Testing tine：1000（+48,0）hours
5）检查 Measurement：试验后至少在室温条件下放½ 24
小时以上。After
placing at room ambient
temperature for 24 hours minimum.
a.
试验要求
Performance specification
1)
外观
Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage
2)
电感量变化应在±20%以内
Inductance shall be with ±20﹪of the initial value
b.
试验条件
Test condition
1)
温度
Temperature： +85
℃±
2℃
2)
加½½电流
Applied current：额定直流电流 Rated current
3)
试验时间
Testing time：1000（+48,0）hours
4)
检查
Measurement：试验后至少在室温条件下放½ 24
小时以上。After
placing at room ambient
temperature for 24 hours minimum.
a.试验要求 Performance specification
1）外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage.
2）电感量变化应在±20%以内 Inductance shall be with ±20﹪of the initial value.
b.试验条件 Test condition
1.温度 Temperature：-40
℃±
2℃
40
Be n d in g
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