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4月1日消息，据外媒报道，据知情人士透露，美国当地时间周二，施乐公司决定放弃对惠普公司报价350亿美元的“蛇吞象”式敌意收购，理由是要专注于应对新型冠状病毒在全球爆发。施乐周二在一份声明中表示：“当前的全球健康危机以及由此引发的宏观经济和市场动荡，创造了一种不利于施乐继续寻求收购惠普的环境。”惠普在一份声明中称：“我们拥有健康的现金状况和资产负债表，这使我们能够驾驭现在摆在我们...[详细]
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8月1日消息，韩媒ETNews报道称，SK海力士将加速下一代NAND闪存的开发，计划2025年末完成400+层堆叠NAND的量产准备，2026年二季度正式启动大规模生产。SK海力士此前在2023年展示了321层堆叠NAND闪存的样品，并称这一颗粒计划于2025上半年实现量产。▲SK海力士321层NAND闪存按照韩媒的说法，SK...[详细]
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编者按：首届数字中国建设峰会将于4月22日至24日在福建福州举行，本届峰会以“以信息化驱动现代化，加快建设数字中国”为主题，是我国信息化发展政策发布平台、电子政务和数字经济发展成果展示平台、数字中国建设理论经验和实践交流平台。 以峰会为契机，人民网福建频道特别策划“解读数字福建”大型系列访谈，邀请相关部门、企业嘉宾，畅聊“数字福建”，展望数字中国。本期访谈嘉宾为福州瑞芯微电子有限公司...[详细]
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据国外媒体报道，芯片代工商台积电公布的数据显示，他们在2021年营收15874.15亿新台币，折合约574亿美元，同比增长18.5%。作为当前全球最大的芯片代工商，技术领先的台积电在今年的营收也备受关注，在汽车、消费电子等多领域芯片短缺仍持续的推动下，他们的营收在今年预计仍会大幅增长。 而来自半导体设备供应公司的消息称，台积电方面预计他们今年的营收，以美元计算将增长约30%，将再创...[详细]
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2009年已经过去一半，现在产业谈论最多的已经不是分析危机的影响，而是如何在未来的经济复苏中抓住机遇获得发展了，在经济危机期间，我采访了很多著名半导体公司的CEO或者CTO，从这些访谈中，我感受到经济危机带来的积极一面是很多产业人士能务实客观地分析或总结半导体产业的发展，基于这些访谈以及一些个人的分析，这里分享一下个人对本土半导体芯片公司发展的五个建议，希望更多本土IC设计公司可以抓住经济...[详细]
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本文编译自TOMSHARDWARE导致计算机组件持续短缺的原因很多，其中之一就是缺乏称为ABF基板的材料。好消息是，像AMD和Intel这样的公司正在认真考虑这一问题，并正在投资于封装设施和基板生产。各种各样的芯片使用层压封装，从用于客户端PC的廉价入门级处理器到用于服务器的复杂高端CPU。通常，使用层压封装的芯片也会使用具有绝缘堆积膜（ABF）的IC基板，该膜仅由一家公司，味之素精...[详细]
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中新网南京5月4日电(记者刘育英)2016年，中国规模以上电子信息制造业收入达12.2万亿元人民币，同比增速为8.4%。实现利润总额6464亿元，同比增长16.1%。 2017年全国电子信息行业工作座谈会4日在南京举行。中国工业和信息化部副部长刘利华在会上介绍，2016年电子信息重点领域创新成果不断涌现，采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过10亿亿次/秒的超...[详细]
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英特尔已取消其代号为MeteorLake-S的台式机处理器，并计划将ArrowLake-S的推出时间提前到2024年上半年，根据BenchLife发布的新传言。然而，一些市场观察人士认为这个传言是不正确的，英特尔的MeteorLake-S仍将在2024年上半年推向台式机。好奇怪的桌面路线图英特尔已经讨论了其分解式移动电脑处理器MeteorLake多年，并预计于2023年推出笔记本版...[详细]
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经长期联合攻关，清华大学研究团队突破传统芯片的物理瓶颈，创造性提出光电融合的全新计算框架，并研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片（简称ACCEL）。经实测，该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍，为超高性能芯片的研发开辟全新路径。该成果近日发表于《自然》杂志上。ACCEL共有三大优势：超高性能实测表现下，ACCEL芯片的系统级算力达到现有高性能...[详细]
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企业云创新的未来从数据开始。数据为不同行业的企业创造了巨大机遇，推动云计算的发展，变革业务。为更好驾驭数据的指数级增长，英特尔与合作伙伴不断创新，实现企业级云计算的突破。数据驱动网络和企业云的创新随着硬件的飞速发展，存储和运算能力已经不是信息技术进步的主要制约因素，新的瓶颈正在向数据转移。数据中蕴藏着行业的发展规律，对数据洞察也将为企业带来新的商机；对于现代企业，掌握数据可以更加全面...[详细]
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据SamMobile报道，三星在其官网上介绍了一个全新的ISOCELL传感器，这颗CMOS与索尼XperiaXZPremium类似，它是一款配备DRAM的三层堆叠式图像传感器，能够拍摄960帧的慢动作视频。不过它和索尼也有区别，XperiaXZPremium只能拍摄很短的时间，而这颗CMOS能允许用户拍摄更长时间。而且它支持“SuperPD”对焦技术，即便是在暗光环境下也能快速锁定...[详细]
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2017年4月26日，TDK 集团宣布其子集团TDK-Micronas已向汽车和工业市场交付了超过四十亿个霍尔传感器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 对于汽车和工业应用中的非接触式测量来说，霍尔传感器是首选。汽车市场最重要的趋势-减排、自动驾驶、车辆电气化-需求综合的传感器技术。所有这些都带来对于磁场传感器，特别是霍尔传感器的需求增加。 “Micr...[详细]
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厦门晚报讯（记者张海军通讯员郭伟李幼君）昨日，记者从厦门火炬高新区了解到，在工信部公布2017年智能制造试点示范项目名单，火炬高新区企业厦门华联电子有限公司入选智能家电控制器智能制造试点示范，玉晶光电(厦门)有限公司入选电子产品光学镜头智能工厂试点示范。这些成果正在不断巩固、拉伸厦门火炬高新区在智能制造领域的厚度与广度。六大产业主导产业集聚园区营收规模超2700亿元经过多年发展，厦门...[详细]
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观察者网报道，“华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片，填补了我国多核DSP领域的空白。经过七年艰苦卓绝的奋斗，芯片设计、软件开发、平台研制、应用验证等工作顺利完成，目前华睿1号信号处理平台已成功应用于十多型雷达产品中，为我国雷达装备高端处理芯片国产化写下浓墨重彩的一笔。往昔历历在目，今朝点点于心。 相信“华睿1号”项目团队的所有成员仍会清...[详细]
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据国外媒体报道，AMD日前完成分拆业务，以Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。 Globalfoundries首席执行官DougGrose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。” 无独有偶，英特尔与台积电日近期也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。英特尔与台...[详细]
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