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日前，在上海举办的第二届全球IC企业家年会上，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEOSanjayMehrotra在会上发表讲话。Mehrotra表示，世界的变革离不开半导体行业的进步，包括人工智能对健康领域的帮助，包括对智能驾驶的帮助，以及对5G互联的帮助。Mehrotra说道，全球半导体在过去20年间的复合增长率达到了7%，而目前中国占据了三分之一的份额。Mehr...[详细]
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一些反对者和怀疑主义者认为，电子和半导体产业也许需要两年甚至更久的时间，才能回到2007年的销售水平，甚至不会再出现两位数的成长。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司总裁JimFeldhan指出，消费者的购买模式正在产生变化。而这种变化将对整个电子产业带来深远影响。 Feldhan表示，未来，我们可能不会花大笔金钱买房子，但仍会购买可提高生活质量的产品，如...[详细]
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。为达到175℃的通道温度，该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV（智能柔性封装低电压）封装。...[详细]
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新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]
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摘要：采用按时间抽选的基4原位算法和坐标旋转数字式计算机（CORDIC）算法实现了一个FFT实时谱分析系统。整个设计采用流水线工作方式，保证了系统的速度，避免了瓶劲的出现；整个系统采用FPGA实现，实验表明，该系统既有DSP器件实现的灵活性又有专用FFT芯片实现的高速数据吞吐能力，可以广泛地应用于数字信号处理的各个领域。
关键词：快速傅里叶变换CORDIC算法现场可编程门阵列（FPGA）...[详细]
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一位知情人士透露，继AMD、Intel之后，台积电也已从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。台积电获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品，手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。今年5月，台积电曾宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元建厂，传言称台积电在美国建厂将建立在能够保证继续供货华为的基础上。不过，美国国务院负责经济增长、能源和环境的副国务卿...[详细]
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树莓派微型电脑北京时间3月2日上午消息，树莓派基金会(RaspberryPiFoundation)周五宣布，他们推出的树莓派微型电脑已经迎来了一周岁生日，期间共计销售100万台，并且催生了众多DIY和编程项目。 这款尺寸与信用卡相仿的ARM电脑于2012年2月29日发售，根据配置不同，价格为25或35美元。树莓派基金会社区经理利兹·阿普顿(LizUpton)也难掩兴奋...[详细]
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中国高科技龙头企业之一的中兴通信，因为涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，遭到了美国的定点打击。这是中美贸易战的一个小回合，但是，中兴居然没有还手之力，公司突然全线陷入了溃败边缘。原因是，中兴依然“缺芯少魂”，核心技术，依然依赖美国。单芯片Transceiver方案提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0，成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。美国...[详细]
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据报道，Intel目前正在与以色列工业、贸易和劳工部进行探讨，计划再那里再建一座新的晶圆厂。Intel希望新工厂也能建在以色列南部小镇水牛城(KiryatGat)，紧挨其现有工厂Fab28。这是Intel全球范围内的第二座45nm、第七座300mm晶圆厂，2008年下半年投产。Intel为这座工厂投入了35亿美元，以色列政府也提供了5.25亿美元的补贴。除了位于海法、水牛城的...[详细]
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据电子报道：新型EFR32xG13SoC支援512kB快闪记忆体容量及满足更长蓝牙传输距离要求的更高性能PHY芯科科技(SiliconLabs)日前推出支援全面Bluetooth5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC，进一步扩展其WirelessGecko系统单晶片(SoC)系列。SiliconLabs的新型EFR32xG13SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能...[详细]
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一切都在变得数字化，一切数字化都需要半导体。Cadence的总裁兼首席执行官AnirudhDevgan博士在最近的CadenceLIVE用户大会上强调了这一点，并讨论了公司的许多成就和未来方向。Devgan博士还将数据（尤其是非结构化数据）的出现视为另一个主要趋势。此类数据还会影响计算、云和边缘，并且在许多方面具有变革性。Cadence大约45%的客户是拥有硬件和软...[详细]
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根据市场供应链传出的消息，为迎接2017年下半年苹果即将推出的新一代iPhone智能手机，晶圆代工龙头台积电已从4月正式量产，即将搭配在新iPhone智能手机上的A11处理器。目前台积电的产能约在每月2到3万片，预计第2季底将会达到每月5到6万片产能。以目前台积电10 纳米制程良率达到70%以上估计，应可达之前苹果预计7月底前生产5,000万...[详细]
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原文地址：http://www.edn.com/article/CA6504364.html在30多年的半导体制造历史上，最大的一个挑战就是跟上1965年摩尔做出的预测，即集成电路中的晶体管数目每两年翻一番。为了实现这个目的，IC尺寸越来越大，而特征尺寸越来越小。有两个方法来减小特征尺寸，一是减小用来刻印特征到晶圆的激光器波长，一是调整成像设备的数值孔径，使得晶圆上的成像更加清晰。...[详细]
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8月2日消息，英特尔CEO帕特・基辛格在2024财年第二财季财报公布后的投资者电话会议上再次确认了Intel10A这一尚未正式官宣制程节点的存在。他表示：除了Intel18A外我们还在推进Intel14A和Intel10A的开发。……随着我们将Intel4和3的产能转移到爱尔兰（的量产晶圆厂），我们的TD（TechnologyDeve...[详细]
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日前看了好友九堂写（“中国芯”反思）一文，里面有些观点不是很认同。也想写写我的感想：中国芯并没有陨落，相反，中国芯正在崛起，只不过一群更务实的、更懂中国市场的本土民营IC厂商正在替代那些曾经头顶光环，雄心勃勃但又有些找不着北的海归公司而已。2002-2007年在中国IC市场风风火火的一批海归IC公司在烧完VC的钱后仍没有找到市场，纷纷倒下；而伴随着这些海归倒下的是一批民营本土的I...[详细]
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