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腾讯科技讯东芝正在转让旗下优质资产——闪存芯片业务，不料这一过程中出现了一个变数：和东芝拥有合资关系的美国西部数据公司，出面干扰东芝转让交易，这让东芝大怒，威胁将封杀西部数据员工，不过在日本政府干预之下，周二，东芝表示将继续和西部数据进行对话。早年，东芝和美国闪存产品制造商SanDisk合资运营相关工厂，双方合作关系良好，1999年，SanDisk被西部数据收购，此后东芝和西部数据的关系...[详细]

摘要：介绍了未知电路板原理图测绘系统的基本实现原理，并在此原理的基础上，实现了柔性针床网络图测试系统。给出了该系统的设计方案，并详细说明了该系统软、硬件设计方法。实际应用表明，该系统能实现未知电路板原理的测绘工作，具有较好的应用前景。 关键词：电路原理图测绘柔性针床USBCPLD 近年来，我国引进了大量先进的仪器设备，这些设备系统庞大、结构复杂、集成度高。经过多年的使用，这些设备在...[详细]

IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率...摩尔定律渐趋瓶颈IC封装朝立体天...[详细]

7月7日，紫光国微官微发布喜报称，该公司市值突破1000亿。截稿前，紫光国微报166.67元，大涨7.62%，总市值1011亿。6月28日，在第34届世界电动车大会暨展览会上，紫光国微副总裁苏琳琳表示，目前，紫光国微已推出超级汽车芯系列产品，包括智能安全芯片、石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD等，均达到车规级水平，并获得众多国内一线车企的认可，在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储...[详细]

电子网综合报道，日前，中芯国际创始人、前上海新昇半导体CEO张汝京博士辞去新昇总经理职务后，在业内引起轩然大波，关于他的去向问题一直备受关注。据南京地方媒体报道，张汝京已经加入南京德科码。为推动南京德科码半导体项目建设，德科码公司与南京经开区共同发起成立了南京南晶集成电路发展产业基金，一期12.5亿元资金已经到位，近期已开始二期25亿元资金的募集。日前，德科码专门聘请了我国半导体领域的资深...[详细]

今日，飞思卡尔2012技术论坛中国站在北京国贸大饭店隆重举行。人头攒动的会场和展台都显示出了这次峰会的盛大，其实，从2005年起，飞思卡尔技术论坛（FTF）就一直是半导体业内公认的技术盛会，本次报名参加的人数再次超过了预期。早在两个月前在美国举办的FTF2012中，最受关注的莫过于飞思卡尔当时刚刚继任的CEO雷格·罗易（GreggLowe），这个刚刚从TI模拟事业部高级副总裁的位子上跳转...[详细]

半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。早在1955年，东京通信工业公司（索尼公司前身）就在全球率先推出晶体管收音机，...[详细]

奖项肯定了Imagination与台积电之间的先进技术合作Imagination宣布在台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，获得台积电颁发的年度最佳合作伙伴奖。Imagination凭借其与台积电在图形IP领域的合作而获得肯定。利用Imagination领先业界的PowerVRSeries6GPU并结合台积电16纳米FinFET处理等先进处理技术，双方共同开发高度优化的...[详细]

12月29日晚，紫光集团发布公告，公司重整计划已经获得表决通过。12月29日上午9时30分，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。本次会议设立有财产担保债权组、普通债权组、出资人组进行分组表决。经统计表决结果，各组均已表决通过《重整计划（草案）》。有财产担保债权组中，6家债权人全部投票同意。普通债权组中，进行投票...[详细]

电子网消息，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo日前发布了业界首个Sub-6GHz5G射频前端模块QM19000，高度集成的高性能QM19000可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量，以满足或超越未来5G应用的开发需求。在近日于广州举行的2017中国移动全球合作上，Qorvo展示了基于该模块的5G终端原型产品。5G时代将是万物互连的时代、是智慧网...[详细]

对手机SoC有些了解的朋友，定然对“Big.Little”架构不陌生，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过，Intelx86也可以效仿呢？理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core（酷睿），比如“CoffeeLake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平台则有ATOM在用的“Silvermont”“Gol...[详细]

　　4月16日晚间消息，中芯国际今日发布公告称，因当前经济环境和市场状况的变化，该公司正与湖北科技投资集团有限公司协商推迟合资企业的成立时间，预计该合资企业的成立将会延迟到2013年上半年。　　去年5月，中芯国际与湖北省科技投资集团公司签订合资合同，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。　　据此前披露，合资公司的注册资本为15亿美元，中芯国际占其中66.66%...[详细]

威世的SiSS12DN40VN-ChannelMOSFET是为提高功率转换拓扑中的功率密度和效率而设计。它们采用3.3x3.3mm紧凑型PowerPAK1212-8S封装，可提供低于2mΩ级别中的最低输出电容(Coss)。SiSS12DNMOSFET在10V下具有1.98mΩ的低导通电阻(RDS(ON))，可以最大限度地降低传导损耗。此外，该器件具有680pF的低输出电容(...[详细]

台积电近日终于拍板德国兴建12寸晶圆厂，一直以来外界看衰台积电海外扩产计划，但在不得不去的压力下，只能全力寻求风险与成本最低，以及不赔钱方向。半导体业者表示，美日德三地建厂计划各有危与机，美国几乎确定是赔钱生意；日本、德国在台积电的底限坚持下，至少应可维持获利，包括取得过半补助、合资伙伴分散营运风险及与多家汽车大厂、IDM业者展开长期合作关系。面对半导体市况仍笼罩低迷氛围，坦言面对景气疲弱...[详细]

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并；紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之...[详细]