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AM3352BZCZA60

工作电压:- CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-A8 主频(MAX):600MHz ROM类型:- Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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供应商:

器件:AM3352BZCZA60

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
LFBGA, BGA324,18X18,32
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
5A992.C
Factory Lead Time
1 week
地址总线宽度
28
位大小
32
边界扫描
YES
最大时钟频率
26 MHz
外部数据总线宽度
16
格式
FIXED POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-PBGA-B324
JESD-609代码
e1
长度
15 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
3
DMA 通道数量
64
端子数量
324
片上数据RAM宽度
8
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFBGA
封装等效代码
BGA324,18X18,32
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
0.95/1.1 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字数)
131072
座面最大高度
1.4 mm
速度
600 MHz
最大压摆率
400 mA
最大供电电压
1.144 V
最小供电电压
1.056 V
标称供电电压
1.1 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR, RISC
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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