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运动控制技术是制造自动化的关键基础，其水平高低是衡量一个国家工业现代化的重要标志，研究和开发具有开放式结构的运动控制器是当前运动控制领域的一个重要发展方向。随着集成电路技术、微电子技术、计算机技术和网络技术的不断发展，运动控制器已从以单片机和微处理器作为核心的运动控制器和以专用芯片(ASIC)作为核心处理器的运动控制器，发展到了基于PC机平台的以数字信号处理器(DSP)和现场可编程门阵列(FPG...[详细]
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大日本印刷（DNP）及其全资子公司DNP精细化工（总部：横滨市）开发出了用于触摸面板的功能性材料——供印刷及光刻使用的新型银浆电极材料、绝缘材料及粘合剂。DNP精细化工将于2012年6月发售这三款产品。 银浆电极材料用于以丝网印刷方式形成静电容量式触摸面板的输出电极。以前丝网印刷方法的线宽最低为100μm，而新产品的线宽可微细至50μm。此外，由于是可在100℃以下低温固化的材料，...[详细]
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以前，实现超声成像系统需要大量高性能发射电路和接收电路，由此产生的是庞大且昂贵的推车式系统。其中，AFE电路性能、发射电压、波束形成器的复杂度和散热，则是医疗超声系统设计面临的主要技术挑战。 随着近来集成技术的进步，使得系统工程师能够设计出尺寸更小、成本更低、更为便携的成像解决方案，而其性能接近于推车式系统。ADI亚太区医疗行业市场经理王胜表示，ADI拥有种类丰富的放大器、数据转换、...[详细]
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市场研究公司Dell’OroGroup分析师StefanPongratz近日发表文章称，随着商用5G无线服务预期在2018年第四季度成为现实，新进入者和现有供应商都在加大研发力度，以期抓住从4G向5G过渡的机会。大家都雄心勃勃，这不仅是因为市场条件充满挑战，5G有望提振整个产业，同时也因为业界有人预期5G将带来一个打破300亿美元移动基础设施基础市场状态的机会。下面就随网...[详细]
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蔚山国立科技研究所(UNIST)、韩国能源研究所(KIER)和美国Brookhaven国家实验室的三个机构的研究人员发现了一组新的基于“有序排列、孔状、卟啉碳原子（M-OMPC）”的不含贵金属的燃料电池催化剂，它表面积大，其孔状结构还可以人为调节。这种催化剂在氧还原反应方面的性能超过金属铂，对于燃料电池非常重要，但是生产成本仅为铂的10%。该研究结果将进一步降低燃料电池的价格，这对于...[详细]
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日前，处在停牌期的国内芯片封装龙头长电科技(11.13,0.00,0.00%)公告称，以7.8亿美元收购新加坡上市公司星科金朋所有发行股份。在今年6月份国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，现阶段集成电路产业关注度骤然提升，基金等机构投资者也在密集调研集成电路产业链上市公司。 公开资料显示，今年产业资本在集成电路行业频频有动作，在国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要...[详细]
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昨天，MIUI官方推送了第三批内测机型的MIUI9升级包，至此，除了小米1和红米2A等寥寥几款配置实在跟不上时代的机型之外，小米旗下的机型全部开始内测MIUI9了。 从小米的风格来看，内测开始两周左右，小米就会放出开发版公测包。也就是说最迟到9月中旬，所有能够升级MIUI9的机型都会获得MIUI9开发版升级。 而在此之后，小米官方确认MIUI9相关功能都已经完善，就会推送稳定版升...[详细]
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如今电子产品成本占到整车成本的30-40%左右，并且这一数字还在稳步上升。这些电子产品不仅包括功能性元件，如发动机控制单元、制动系统和传动系统控制装置，也包括了娱乐和导航部件。近来LED技术的使用出现了爆炸式增长，也正好说明了这一点。例如，在欧洲所有新车必须配备日间行车灯，而LED则因为功耗低和效率高的特点成为了首选照明技术。 高效的热管理非常重要，这是因为LED会不断散发出热量，并且L...[详细]
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香港—2012年4月4日—ColderProductsCompany是一家全球领先的快速插拔接头及普通接头供应商，引入了一系列广泛的接头技术，用于为计算机服务器等电子设备降温的液体冷却系统。随着中国异地数据储存和云计算需求的不断增加，液体冷却系统的市场便应运而生，液体冷却系统是维护服务器和其他装置性能所必需的装置之一。Colder快速插拔接头不仅降低了采用液体冷却的设备的维护成本，更是...[详细]
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根据此前的报道，谷歌将在今年下半年发布“亲儿子”Pixel3和Pixel3XL，而在北京时间今天凌晨，XDA论坛曝光了疑似谷歌Pixel3XL的原型机。 从正面照片的信息来看，该机采用了时下最为“流行”的刘海全面屏设计，而在刘海上搭载的貌似是两颗前置摄像头。整机来看，四周边框宽度比较细，刘海面积较小，但依然保留了大下巴。图中的Fastboot信息也显示了该机的其中一些配置参数：4...[详细]
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在浙江杭州天子岭静脉产业园区，坐落着一座全智能建筑——装修垃圾资源利用一体化工厂，来自政府、企业、以及相关行业的参观考察团络绎不绝。该工厂由中城绿建承建，每年可消化约10万吨建筑垃圾，实现了城市建筑垃圾资源化有效利用。发力破解垃圾围城中城绿建总经理李玮是建筑师出身，他曾负责设计了不少城市综合体和超高层建筑。“直到有一天，我在郊区看到河道旁、稻田边、湿地里堆满了建筑垃圾，才明白我们的城市被垃圾...[详细]
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O引言 自MOSFET及IGBT问世以来，电压控制型电力电子器件，特别是IGBT正经历一个飞速发展的过程。IGBT单模块器件的电压越做越高，电流越做越大。同时，与之配套的驱动器件也得到了迅速发展。随着器件应用领域越来越广，电源设备变换功率越来越大，电磁T扰也相应增强。为此必须提高控制板的抗干扰能力，提高驱动耐压等级。于是，光纤的使用也就成为了必然。1ICBT驱动的几种方式 ...[详细]
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《投资者报》记者潘亦纯 在因内幕交易入狱两年之后，李一男日前已经出狱的消息，又使得这位堪称天才的人士再一次回归公众视线中。《投资者报》记者通过邮件等方式，希望能够从李一男入狱前创办的最后一家公司——牛电科技方面，确认该消息，但目前公司方面仍未对此事发声。 说起李一男，公众最开始想到的词语便是“少年得志”。15岁考上了原华中理工大学（现华中科技大学）少年班，23岁研究生毕业即进入华...[详细]
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89C52中SCON的SM2、TB8、RB8有何作用?答:SM2：多机通信控制位。TB8：发送数据的第9位。RB8：接收数据的第9位。89C52单片机的串行口由哪些功能部件组成?各有什么作用?答:89C52通过引脚RXD(P3.0，串行数据接收端)和引脚TXD(P3.1，串行数据发送端)与外界进行通信，单片机内部的全双工串行接口部分，包含有串行发送器和接收器，有两个物理上独立的...[详细]
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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]
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