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AME8500BEEVCF20

UProcessor Supervisory

厂商名称:安茂微电子(AME)

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晒WEBENCH设计的过程+设计一款STC单片机控制板24V转5V@2A电源
一方案构想最近要开发一款STC单片机核心的工控板,想着输入电压:24V,输出电压:5V,输出电流2A,可以为MCU外其他电源供电。二、设计过程在界面中,输入好设定的参数,点击重新计算:计算一下,出来21个方案里面的芯片方案并不都适合我,要要的是TO-263封装的,那个封装好用,也好焊接,选择TO-263封装好,再筛选,还有16个这个LM2576-5芯片就是我想要的了,不用自己做原理图,方案里面就提供...
yyl830113 模拟与混合信号
急!求助关于Win Mobile 5 SDK for Smartphone 的基本问题
兄弟刚开始这方面开发。有个很基本的问题。我现在是port一个Windowsdesktop的C++程序去Smartphone,也用C++.我手上也没有真设备,打算所有开发测试都先在模拟器上进行。我已经写好了一个最基本的exe,可以在模拟器上debug了。现在要做的是调用一个dll.dll也编译通过了。可是问题出在从exe调dll上。我怎么才能让exe找到这个dll呢?我试了把dll放在exe所在的目录下,但是找不到。是不是模拟器有个什么特定的目录来放文件呢?谁可以告诉我?这种文件路径...
www2900 嵌入式系统
金属接近开关的原理图
本帖最后由paulhyde于2014-9-1509:49编辑求金属接近开关模块的原理图,马上要比赛了,急需!!!金属接近开关的原理图...
zll19920811 电子竞赛
天线角度看PCB覆铜的利与弊
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的PCB设计软件,还是国外的Protel,altiumdesigner都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,以下是个人一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的...
ohahaha PCB设计
可复用SPI模块IP核的设计与验证
摘要:SoC是超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流。其复杂性以及快速完成设计、降低成本等要求,决定了系统级芯片的设计必须采用IP(IntellectualProperty)复用的方法。本文介绍以可复用IP设计方法,设计串行外设接口SPI(SerialPeripheralInterface)模块IP核的思路,用Verilog语言实现,并经FPGA验证,通过TSMC(台湾集成电路制造公司)的0.25μm工艺生产线流水实现,完成预期功能。关键词:SoC可复用IPSPI...
maker FPGA/CPLD
线性光耦ACPL-C790-500E如何使用
这个线性光耦用在逆变器输出侧交流电流的检测隔离,原边使用电源供电VDD和GND,但是交流信号在电阻上降落的信号是正负双极性的,而这个线性光耦的两个正负输入端能否输入超出电源电压的信号?假设电源电压是15V和gnd,待检测电流在电阻上降落的电压假设是100mV,针对的是同一个地,这种超过供电电源电压的使用这个芯片上能否使用?线性光耦ACPL-C790-500E如何使用ACPL-C790-500E称作隔离放大器更为合适,你的问题可以参考下面的单端输入电流检测电路: ...
乱世煮酒论天下 电机驱动控制(Motor Control)