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果更高通的关系越来越差，后者高昂且不合理的专利费，是关系变差的主因。对于苹果来说，缩减高通基带在iPhone中的占比，是他们目前正在做一件事，而Intel借机上位就成为了可能，而他们昨天刚刚发布了新一代的基带。Intel昨天发布的是XMM7560基带，其整体实力跟高通的X20基本保持一致，都支持4x4MIMO天线技术，LTE传输速度会有明显提升，相比当前iPhone使用的基带芯片...[详细]

   经过了几年的培育，智能电视市场在2014年开年迎来一个小高潮，长虹、海尔、TCL、康佳、乐视等国内企业纷纷推出了自己的新品。 　　3月27日，沉寂了一段时间的联想也提出了自己的智能电视“一卡升级”理念，并展示了首款可升级智能电视新品———终结者S9。据了解，终结者S9搭载了NVIDIAK1芯片，配备192个CUDA核心及4个CPU核心，加之其本身的4核处理器，这款电视便拥有了200...[详细]

电源在降低功耗上举足轻重，因此面对法规标准和消费者的更高要求时，重新检讨其设计方式就显得非常急迫。虽然可以改进传统的拓扑结构来达到更高效能要求，但可以明显地看出，沿用旧式设计方式的产品，其性价比将会低。在本文中，我们将提出两个能符合更高效能要求，并可控制目标成本的设计方式，并将之和传统的拓扑结构进行比较。　　传统的拓扑结构　　为特定应用选择拓扑结构时有几个考虑因素，包括输入电压范围是全球通用...[详细]

在许多买家的新iPhone才到手的时候，知名拆解团队iFixit，就已经着手拆iPhoneProMax了。那么，这款9599元起售的新iPhone内部构造是怎样的呢？本文带来了一份超详细的iPhoneProMax拆解报告，并在文末汇总了该机型的主要供应商名单……该报告来自国外知名维修团队IFixit，该团队iPhoneProMax出了6分的维修分数（总分为10分，分数越高代表越...[详细]

减少碳排放的迫切需求推动了对电气技术的投资，特别是数据中心和电动汽车领域。根据彭博社最新的电动汽车展望报告，到2050年，几乎所有道路运输都将实现电气化，预计将导致全球电力需求激增27%。这一趋势凸显了电气解决方案在遏制温室气体排放和塑造更具可持续性的未来方面的重要意义。越来越多的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽带隙(WBG)半导体取代开关模式电源和电机...[详细]

微电子产业全球领导标准制定机构JEDEC固态技术协会今天发布通用闪存（UFS）标准2.0版。该标准专为需要高性能低功耗的移动应用和计算系统而设计。相比前一版本，新的UFS2.0版提供更大的链路带宽以提高性能，延伸安全功能，并进一步降低功耗。代码为JESD220B的通用闪存标准2.0版可以通过如下网络链接免费下载:http://www.jedec.org/standards-documen...[详细]

StrategyAnalytics最新发布的研究报告《2019年全球智能家居市场》预测，到2019年，消费者在智能家居相关硬件、服务和安装费用上的支出将达到1030亿美元，并将以11％的复合年均增长率增长到2023年的1570亿美元。报告预测，2019年设备销量超过8.8亿台；设备支出550亿美元，占总支出的54%，并将以10％的复合年均增长率增长到2023年的810亿美元。交互安全是美国市...[详细]

工业4.0成为近年来制造业最重要的趋势，不过有业者指出，目前工厂自动化市场乱象频仍，主因就是连德国都尚未明确定义出工业4.0标准，包括信息模型、垂直/水平与端对端整合架构都付之阙如，至于中国方面，期自动化水平、基础仍离欧美日甚远，只有汽车、烟草业约可达到3.0等级，3C、制药等产业仍停留在1.0~2.0系统并存，尤其4.0强调的是跨领域整合能力，亟须自动化及IT产业透过开放互联的接口、标准的程序...[详细]

从人机交互、语音交互的角度来划分智能座舱等级，可分为：L1车机智能、L2全车智能、L3情感智能、L4数字生命、L5灵魂伴侣五个等级。2023年12月13日，在2023第五届智能座舱与用户体验大会上，思必驰智能汽车事业部研发总监甘津瑞谈到，从最初的车能“听到”，到后来的车能“理解人”，再到未来的车能“理解你”，以及最终的车“为你服务”，每一个等级的提升都与自动驾驶等级的提升相一致。目前...[详细]

近日宝马和阿里云达成了合作，合作的内容是合作开发“车家场景数字化服务”，将应用在2018年上半年推出的宝马具备云端互联的车型上。这项服务将基于BMW云端互联和阿里云Link物联网平台，宝马汽车车主将能够在家使用支持阿里云LinkVoice技术的AI音箱查询车辆的实时续航里程、车窗/车门状态等信息。宝马在此前召开的媒体沟通会上，也表示正与阿里巴巴合作开发这样的智能...[详细]

0引言基于MEMS加速度计的倾角测量模块具有体积小、质量轻、成本低、抗冲击、可靠性高等优点。对有加速度干扰下的倾角测量存在较大误差，本文围绕这一误差产生的来源和去除这种误差的方法进行了研究。旋转状态下的倾角测量属于有加速度干扰的动态倾斜角度测量的一种。在旋转参考系下，质量为m的物体受到指向旋转中心的连接物的牵引力，但却相对于该参考系静止，没有加速度，不符合牛顿第一定律。所以，相...[详细]

1-简介MSP430单片机对片内FLASH的读写操作程序范例。2-程序例程//******************************************************************************//参数：wAddr为地址,范围0x1000~0xFFFFvoidReadFlash(U16wAddr,U8*bBuf,U8bLen)...[详细]

三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。下面就随eeworld网半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。三...[详细]

8月21日消息，台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同成立的合资公司——欧洲半导体制造公司（ESMC）今日在德国德累斯顿举行奠基仪式，正式启动台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作。台积电称，工厂预计于今年晚些时候开始建设。台积电首席执行官魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。为表达坚定支持，冯德莱恩主席宣布，欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国...[详细]

10月30日消息，三星目前在Galaxy旗舰手机中不断扩大使用高通骁龙芯片的占比，自家Exynos芯片则主要覆盖中低端和家电类产品。据韩媒SEDaily于10月29日报道，Exynos芯片可能连其他领域也保不住了。报道称三星可能正在推动家用电器安装高通的应用处理器芯片。为了跟上AI时代，三星赞成在此类设备中使用尖端芯片。报道提到，由于三星需要在明年发布的Ga...[详细]