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AME8501CEFTCF18

UProcessor Supervisory

厂商名称:安茂微电子(AME)

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分享一个下几种直流电机驱动电路图及设计思路(转)
以上是直流电机驱动电路图,下面为您详细介绍直流电机驱动设计需要注意的事项,低压驱动电路的简易栅极驱动、边沿延时驱动电路图解及其设计思路。  一、直流电机驱动电路的设计目标  在直流电机驱动电路的设计中,主要考虑一下几点:  1.功能:电机是单向还是双向转动?需不需要调速?对于单向的电机驱动,只要用一个大功率三极管或场效应管或继电器直接带动电机即可,当电机需要双向转动时,可以使用由4个功率元件组成的H桥电路或者使用一个双刀双掷的继电器。如果不需要调速,只要使用继电器即可;但...
赵玉田 电机驱动控制(Motor Control)
飞思卡尔MQX 任务调度
这是我们整理的关于freescaleMQX任务调度的文档,中文。飞思卡尔MQX任务调度...
bluehacker NXP MCU
关于mos作开关的缺陷
例如nmos在gs为0时,d向s流的电流可以阻断,但由于寄生二极管的存在,导致电流由s向d极流。简而言之,mos作开关时,只能可靠截止一边,无法像一般开关正向反向都可以可靠截止。所以是否有一种开关既能有低导通电阻(100m级别甚至更低),还可以可靠双向截至,具有一定耐压值(例如60V)。关于mos作开关的缺陷『是否有一种开关既能有低导通电阻(100m级别甚至更低),还可以可靠双向截至,具有一定耐压值(例如60V)』两个功率MOS管背靠背串联使用(两个MOS管源极联接在一起)...
llnn 模拟电子
70个IC封装术语
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚Q...
ruopu PCB设计
迎新
Oye.在新的一年里,祝朋友们万事如意eeworld蒸蒸日上感谢有你!!!迎新各位身体健康,诸事顺遂!祝福蒸蒸日上新年快乐水的一手好贴,eeworld开发板置换群需要你~~...
ljj3166 微控制器 MCU
lm3s8962上的RT-Thread连载——简单的HTTP服务器
本来是打算从内核开始写起,到网络,文件系统,GUI等一系列连载,发现自己写东西的速度太慢,按这样的速度也不知道什么时候才能写到网络,而LM3S8962的精华部分在于网络,所以干脆先从网络部分的内容开始,后面间隔的插入内核等部分的内容。先预告下下一节内容——用NETIO来测试网络速度RT-Thread网络实验1简单的HTTP服务器实验目的:²了解RT-Thread的网络组件,了解LWIP的基本API使用;...
shaolin 嵌入式系统