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芯片如同人体的大脑。尤其对于国内企业而言，芯片不仅决定着设备的运行，还决定着产业的国际分工角色。尽管目前科技产业在国内外风生水起，整个终端产品的制造环节更是占到了全球80%以上的份额，但就产业链上游的芯片来说，国内企业表现得有点无奈，尤其面对一些突如其来的专利之争，值得我们思考的事情还有很多。为了指甲大小的芯片，中国每年进口付出的代价超过2000亿美元，一年进口芯片总值已经超过石油。...[详细]

此前有消息称，Intel、AMD已经签署授权协议，IntelKabyLake处理器将会集成AMDGPU，并采用MCM多芯片封装方式。现在，这一独特的产品终于曝光了，代号“KabyLake-G”，CPU部分通过PCI-Ex8通道连接独立的GPU芯片，并且还带有HBM2高带宽显存。GPU部分是个单独的芯片，通过MCM方式与KabyLake处理器整合封装在一起，Intel明确标注它是个...[详细]

7月27日上午消息，英特尔今天宣布，将加速芯片处理与封装的创新，高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺，预计将在2024年量产。　　英特尔表示，其20A制造工艺引入了RibbonFET，这是自2011年FinFET以来的第一个新晶体管架构。20A带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。在20A芯片准备就绪之前，英特尔将在2021年至2023年开发Intel7...[详细]

集微网2018年1月25日消息，紫光集团有限公司在境外成功发行18.5亿美元无评级高级债券。本次发行刷新了紫光集团在境外发行债券的历史记录，同时也创造了境外中资国有企业无评级美元债券发行最大规模。本次发行通过紫光集团境外全资子公司TsinghuaUnicLimited发行，发行品种包括3年期、5年期和10年期，发行规模分别为9亿美元、7.5亿美元和2亿美元。 本次发行是继紫光集团于...[详细]

Cadence可支持电学感知设计（EAD）的版图套件，（EAD）在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取，从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要，从而提高了性能，减小了面积。【中国，2013年7月15日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布推出用于实现电学感知设计的Vi...[详细]

在英特尔IFSDirectConnect活动日前夕，公司通过分享其未来数据中心处理器的一瞥，概述了它将为其代工客户提供的新芯片技术。这些进步包括通过3D堆叠，实现了更密集的逻辑以及连接性增加16倍，它们将是该公司与其他公司的芯片架构师共享的首批高端技术之一。这些新技术将达到英特尔长达数年转型的顶峰，这家处理器制造商正在从一家只生产自己芯片的公司转变为一家代工厂，为其他公司生产芯片，并将...[详细]

eeworld网消息，（2017年4月10日，深圳）第五届中国电子信息产业博览会（CITE2017）于近日拉开帷幕，中国本土EDA厂商华大九天在此期间面向先进工艺SOC设计隆重发布全新时序优化解决方案ICExplorer-XTop和SPICE级别快速准确Silicon-awareTimingSign-off解决方案ICExplorer-XTime。上述方案可有效提升SOC设计效率，使芯片在...[详细]

意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展2023年7月10日，中国上海——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。围绕“ST以可持续的方式为可持续发展的世界创造技术”的主题，意...[详细]

2023年9月6日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与AnalogDevices(ADI)合作推出全新电子书《LeadingtheWaytotheDigitalFactory》（迈向数字工厂），探索数字工厂的技术进步，这些技术包括传感器、边缘计算和高速工业通信。在这本电子书...[详细]

义隆（2458）强攻当红的3D人脸辨识与无人车最关键的先进驾驶辅助系统（ADAS）。其中，3D人脸辨识方案锁定非苹手机品牌，ADAS则挥军日系车款，新产品效应预计在第2季末、第3季初陆续发酵。义隆电董事长叶仪皓（左）与总经理特助叶宗颖父子档在CES同台展示新产品。记者何佩儒／摄影就有指纹辨识相关产品，如今又加入3D人脸辨识新产品线，该公司成为台湾第一家同时具备指纹辨识与3D人脸辨...[详细]

美国国家标准与技术研究所(NIST)与IBM的研究人员开发了一种沟槽(trenching)技术，能被用以透过定向自组装(self-directedassembly)来打造元件。研究人员表示，金奈米粒子能像是铲雪机那样运作，在磷化铟(indiumphosphide)或其他半导体材料层翻搅而过，形成奈米通道。这种技术可望被用来在所谓的实验室单晶片(lab-on-a-chip)元件上整合...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)宣布已与电子系统设计联盟(ESDAlliance)签订合作备忘录，将于今年成为SEMI策略合作伙伴(StrategicAssociationPartner)。根据这项合作计划，总部位于美国加州红木城(RedwoodCity)的ESDAlliance于半导体设计产业生态系中的企业会员将加入SEMI，深化该联盟在全球微电子制造供应链的布局，同时也加强SEMI企...[详细]

世强进一步拓展国产产品线，与欧创芯（深圳欧创芯半导体有限公司，OCX）签订授权分销协议。欧创芯是国内在中低压DC-DC恒流恒压驱动产品线最完善的芯片企业之一，此次签约，意味着世强进一步拓展了国产中低压LED驱动、高压DC-DC电源管理等系列产品，并可为汽车、摩托车、电动车照明，装饰照明、工业照明、手持应急照明以及各种对性能指标要求很高的供电设备和供电总成装置等领域的客户，提供更多的高...[详细]

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的预测，受到内存芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，也是自2019年后该行业首次出现回落。（来源：WSTS）这也标志着疫情期间极度火热的半导体市场，开始进入调整状态。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模暴涨26.2%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和...[详细]

莎士比亚曾说过，“头戴王冠，寝食不安”。据iSuppli认为，这是对2008年半导体产业巨头处境的真实写照。在最大的10家半导体供应商中，有8家当年的销售额下滑。iSuppli2008年半导体供应商最终排名情况显示，业内的多数领先公司不仅销售额下降，而且其当年的表现逊于整体半导体产业。“在业内称雄并不总是好事，这点从2008年多数顶级半导体供应商的表现中可以看出，”i...[详细]