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全景网6月5日讯互动感受诚信沟通创造价值——2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动周二下午在全景·路演天下举办。光迅科技（002281）董事会秘书毛浩在活动中表示，25GEML芯片预期明年可以实现商业化量产。（全景网）...[详细]

光电效应。图片来源：“科学和数学空间”网站据《自然》杂志26日报道，德国埃尔朗根—纽伦堡大学、罗斯托克大学和康斯坦茨大学的物理学家证明：通过叠加两个不同强度和频率的激光场，可以测量金属的电子释放并将其精确控制到几阿秒。这些发现可能会带来新的量子力学见解，并使电子电路的运行速度比现在的快100万倍。激光技术的发展为光电效应的研究带来新动力。此前，科学家们只能在阿秒范围内确定气体中激...[详细]

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]

电子网消息，三星电子与宿敌苹果在手机市场的竞争难分难解，但产业研究机构Counterpoint指出，未来20个月三星从iPhoneX赚取的零件收入，要比从自家的GalaxyS8多出40亿美元，也就是说，iPhoneX大卖三星也能尝到甜头。三星与苹果在商场关系亦敌亦友，双方在手机市场相互争夺客户，但三星的零件部门也从供应苹果iPhoneX供应面板和内存芯片等重要零件，赚取数十亿美元收入。...[详细]

美国波士顿的初创公司Lightelligence于近日获得了1000万美元种子轮融资，投资方为百度风投和美国半导体行业高管组建的一个财团。Lightelligence希望通过一种新兴的光子电路（PhotonicCircuits）技术来加速信息处理，这种技术使用光子比而非电子进行计算，用光来传输信号，类似于光纤，但比电子电路更高效，延迟更低且有更高的吞量。
这项技术最初由MIT的科学家开发而来...[详细]

电子网消息，成立仅仅半年的厦门半导体投资集团公司（以下简称：半导体集团）今天在厦门海沧区召开了专家委员会暨第二届集成电路产业技术研讨闭门会。半年来，半导体集团在细分领域深耕布局，结合厦门海沧区集成电路产业发展规划，已完成超十亿的投资项目过会。厦门市、海沧区相关领导，以及来自产业界、学术界的企业家、专家出席了今天的会议。该会议由厦门半导体投资集团公司董事总经理王汇联主持。林文生代表海沧...[详细]

电子网消息，是德科技（KEYS）近日宣布FieldFox手持式分析仪被用于评估冰月探测雷达(RIME)的天线阻抗，这是欧洲航天局（ESA）计划于2022年发射的木星冰月探测器(JUICE)中10个科学仪器之一的关键组件。RIME工程师于2017年9月在德国海利根达姆对其天线进行了相位匹配和定向测试。同时，他们还评估了另外两种用于该探测器的雷达天线，分别采用铝材和碳...[详细]

据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HB...[详细]

1月18日晚间，聚灿光电发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为1.00亿元～1.18亿元，上年同期为6060.85万元，同比增长64.99%～94.69%。聚灿光电表示，做出上述预测，是基于以下原因：1、报告期内,由于LED需求旺盛,公司2017年度实现的归属于母公司所有者主营业务净利润比上年同期有较大幅度增长。2、预计2017年度公司非经常性归属母公司损益约为2152万元...[详细]

2015年5月12日，北京讯---德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布公司将加入US2020项目，旨在于2020年前每年帮助动员1百万名STEM导师。与US2020的合作伙伴关系将使TI能够为其员工和退休人员提供更多以导师身份参与科学、技术、工程和数学（STEM）教育的机会，并着重帮助那些目前在从事STEM相关职业人群中占少数的女性和少数民族学生。此外，美国计...[详细]

    位于合肥的中国电科43所为“天舟一号”货运飞船发射任务配套多款核心元器件，其中包括天舟飞船使用的六大系列22个品种DC/DC电源产品。　　4月20日19时41分，搭载着“天舟一号”货运飞船的长征七号遥二火箭在海南文昌发射场成功点火升空。位于合肥的中国电科43所为本次发射任务的运载系统和飞船系统配套多款核心元器件，其中包括天舟飞船使用的六大系列22个品种DC/DC电源产品，是我国乃至国际...[详细]

梅开二度续写合作新篇章，聚力迈向数字化转型未来2024年2月29日，中国上海—日前，全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体（以下可简称为：瑞能），在海尔卡奥斯创智物联2023年度优秀供应商评比中荣获战略供应商奖。值得一提的是，早在两年前，瑞能半导体就摘得过海尔卡奥斯优秀供应商奖的殊荣。再次问鼎供应商大奖彰显了瑞能半导体作为一家卓越的半导体供应商，在市场中的领导地位。双方在聚力协作的进程...[详细]

全球景气呈现缓步升温，国际研究暨顾问机构Gartner日前发布报告，半导体产业在面临连续两年的衰退后，今年将呈现强劲成长。根据Gartner统计，去年大多数的半导体厂商营收都呈现衰退，仅有三星微幅成长1.7％，其中联发科受惠于中国山寨市场的强劲成长，去年排名大跃进，由22名上升为第18名，跻身全球前20大半导体公司。根据Gartner统计，2009年全球半导体营收为2,284亿美...[详细]

JSR是全球最大的半导体生产关键材料供应商之一，其首席执行官最近表示，尽管中国推动自给自足，但缺乏行业基础设施将使中国“非常难以”开发领先的芯片制造技术。日本半导体公司的美国主管埃里克约翰逊（（EricJohnson））在接受采访时也表示，他预计芯片行业的供应瓶颈将持续到2023年。美国对制造最先进芯片所需技术的出口限制促使中国大力投资发展自己的半导体供应链。但约翰逊表...[详细]

　　日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型，从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。　　东芝称通过这项技术，45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。　　东芝称其已经开发出一项技术，通过观察电路设计所依赖的因素，能够分别预测每个晶体管的性能。　　其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中，结果就是：东芝得到了更高的门密度却没有增加设...[详细]