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今年,我国大陆地区共有9篇论文入选了ISSCC2019,其中包括2篇ADI公司文章,另外,复旦大学ADI大学计划项目也入选了1篇。在过去的4年里,ADI共有5篇论文入选了ISSCC,而且,对于ISSCC2019来说,中国大陆入选的9篇里,ADI是唯一一家有两篇论文入选的IC企业。除了连续4年有5篇入选ISSCC之外,该公司还有5篇VLSI论文,以及4篇CICC论文。据悉,该公司今年...[详细]
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12月1日晚间消息,中星微(Nasdaq:VIMC)今天宣布将其移动多媒体芯片业务(“移动业务”)纳入新成立的合资公司经营。新的合资公司将独立运营移动业务,中星微及其它关联方将持有合资公司51%的股权。此次调整后,中星微的业务将进一步集中于PC多媒体芯片及安防监控领域。 据估计,公司移动业务有关的资产转交可带来约150万美元的现金收入。中星微预计将会为此次重组一次性支付约300万美元的费用...[详细]
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摘要:介绍基于RISC技术的8位微控制器的设计与实现。主要包括RISC指令集的选取;取指单元、译码单元、执行单元的设计;取指、译码、回写三级流水线技术的实现。该微控制器包含8级硬件堆栈、1个8位计数器、1个计数器溢出中断、2个外部中断源、8位数据输入和输出端口、16个通用寄存器、2K%26;#215;16位的程序存储器、512字节的数据存储器。设计使用可综合的Verilog语言描述,Quartu...[详细]
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据中国证券报周五报导引述权威人士表述,今年财政方面已安排近百亿元人民币资金,重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域;今年还将在强化创新补短板等方面打出”组合拳”。报导指出,除了财政资金及政府引导基金的支持,今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出”组合拳”,如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件,启动一批重大短板装备工程项目;培育一批工业互联网的平台,培育一批系统解决方案的...[详细]
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近日,马来西亚实施了更为强硬的「强化行动管制令」,当地IDM大厂都被迫停工,据悉,IDM均已通知客户交期延长至少2周以上,MOSFET供给缺口将再扩大,成为现今终端最缺的元器件之一,业界预期,受各家抢料及晶圆成本上涨,MOSFET第三季价格可望再涨10%~20%。多家MOSFET大厂受冲击马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇,超过50家半导体厂在当地设厂,包括英特尔、英...[详细]
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存储行业确实在底部了,一些公司业绩已经在证实。全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士给出的报告称,第二季度净亏损2.98万亿韩元(约合23亿美元),上年同期为净利润2.88万亿韩元。该公司表示,第二季度营业亏损2.88万亿韩元,而上年同期为盈利4.19万亿韩元。营收下降47.1%,至7.3万亿韩元。这是SK海力士连续第三个季度出现亏损,原因是需求疲软导致整体存储芯片价格持续低迷。但第二季度亏...[详细]
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恩智浦半导体今日宣布推出两款新型功率模块,有望成为未来数年的新标准。这些新型模块的简易性在于它们在为射频晶体管提供LDMOS技术的同时结合了通用的TO-247和TO-220功率封装,让安装变得非常简单。同时,紧凑型参考电路还可在1.8MHz至250MHz的频率范围内重复再利用。这样将能节省数量可观的成本,对于大部分HF和VHF系统而言,还可缩短产品上市的时间并优化供应链。消除射频...[详细]
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贸泽电子(MouserElectronics)是业界知名的原厂授权新品引入(NPI)分销商,拥有品类丰富的半导体和电子元器件海量库存。面对汽车和制造业领域的半导体短缺以及其他供应链中断,贸泽重金投资并保持充裕库存的长期战略有助于满足全球制造商的元器件需求。贸泽亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“作为重要的元器件分销企业和全球供应链的一部分,贸泽每周发货数十万个组件。贸泽会...[详细]
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近年来电池技术缺乏有效创新及突破,加上目前主流智能手机尺寸已放大到5.5~6.5吋的大荧幕面积,终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈,高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛,包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等,以有效提升客户满意度及消费者体验,并提前布局5G芯片世代商机。 联发科采用三丛集(TriCluster)运算架构,希望通过有效分工节约CP...[详细]
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摘要:在基于FPGA的复杂数字系统的仿真测试中,设计者常常面临各种挑战。以数字图像处理系统的仿真为例。如果采用完备性仿真测试方法,那么测试矢量的数量将是非常巨大的;如果采用常规方法.不仅效率不高.而且可能无法达到仿真测试的目的。针对这个难题,提出一种进行仿真测试的新方法.该方法应用TEXTIO和MATLAB来辅助仿真测试过程,使问题得到较好的解决。以电视图像实时多目标捕获单元的仿真测试为例。全面、...[详细]
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在中国电子元件重点骨干企业的支持与协助下,中国电子元件行业协会信息中心经过历时4个月努力,2018年(第31届)中国电子元件百强企业排序工作圆满完成,100家在规模实力、财务状况、研发能力等方面表现优异的中国电子元件骨干企业入选新一届中国电子元件百强。2018年(第31届)中国电子元件百强共完成主营业务收入4556亿元,实现利润总额394亿元,上缴税金总额155亿元,出口创汇185亿美元,...[详细]
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重庆商报讯日前,记者从市科委获悉,由重庆西南集成电路设计有限责任公司设计的第三代射频芯片XN120已经在北斗导航上实现了应用。与前两代产品相比,第三代产品体积更小,功耗更低,处于国内领先水平。 据介绍,重庆西南集成电路设计有限责任公司从2003年开始进行GPS导航、物联网等芯片研发,目前产品涵盖了物联网、绿色能源等三大领域,形成了“核心芯片+模块+组件+应用方案”的产业链结构。...[详细]
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受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动,预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长,并可能会影响到全球IC销售额的1/3。估计全球纯代工在2009年下降16%,为173亿美元,而2010年将增长25%,达217亿美元。如果计及IDM中的代工部分,全球代工总计2010年可达255亿美元。按照市场预测到2013年时全球纯代工可达350亿美元及总的代工...[详细]
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日前,SiFive宣布,它已从包括SKHynix和沙特阿美在内的投资者那里融资6100万美元。该公司表示,其现有投资者-包括来自英特尔公司,高通公司和西部数据公司的风险投资部门,公司自2015年成立后以累计融资超过1.85亿美元。SiFive正在努力开发基于RISC-V架构的IP开发。RISC-V生态系统旨在挑战Arm,多家媒体报道称,软银正在与美国芯片供应商Nvidia进行...[详细]
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台积电日前表示,美国半导体公司STC.UNM针对公司的专利侵权指控是不实指控。 STC.UNM是新墨西哥大学(UniversityofNewMexico)旗下一家负责技术转让的公司。 台积电在一份声明中说,公司将积极应诉,拒绝接受美国国际贸易委员会(U.S.InternationalTradeCommission)调查中的有关指控。 STC在6月底针对台积电提起诉讼,指控台...[详细]