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先进驾驶辅助系统(ADAS)为迈向自驾车的重要电子系统，因应汽车电子成长趋势，未来将导入ADAS系统应用的关键模块成长性普遍看好，根据市场研究机构StrategyAnalytics研究指出，从2016~2024年，多项车用电子模块都呈现高度成长趋势，影像感测模块2024年出货量将近6000万组，年复合成长率(CAGR)21%，长距离雷达(LongRangeRadar,LRR)与中距离雷...[详细]
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台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品「N2」研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程、预估年内可让员工入驻。共同通信报导，关于是否将在日本生产使用于自动驾驶等用途的先进芯片、台积电资深副总经理张晓强(KevinZhang)上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，「...[详细]
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美国时间2011年10月11日，德州仪器理查德森工厂发生安全事故，一名名为RoyAguilar的54岁员工不幸遇难。TI发言人表示该事故正在调查中。理查德森RFAB是业界首个300mm（12寸）晶圆厂。...[详细]
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北京时间2月21日早间消息，AMD资深SoC（片上系统）架构师罗希特·Verma已跳槽回到英特尔。在新职位上，他将负责与在AMD同样的工作：带领独立GPU（图形处理单元）芯片的设计。 Verma在AMD供职已有8年时间。在此之前，他曾在英特尔任职长达15年。他的LinkedIn页面显示，当时在英特尔，他曾是主要的SoC架构师之一。在加入英特尔之前，他还曾供职于目前已不存在的国家半导体公司。...[详细]
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英特尔预计在今年余下时间内将其高端芯片价格降低，至于为什么降低价格，可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面发挥了作用，这个不用说为什么了。英特尔台式机和笔记本电脑的芯片价格在第一季度上涨。这有助于推动客户计算机的普及，在PC芯片上的季度收入达80亿美元，比去年同期增长6％。但英特尔的PC芯片现在面临着，AMD在上个月发布的新款Ryzen芯片的严峻竞争。Ryzen芯片提供有竞争力的表...[详细]
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导读：在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首个5G标准于2017年12月完成，为在2019年实现5G预商用奠定了基础，届时消费者也可期待体验到5G智能手机。2017年的世界移动大会（MWC）期间，全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程，并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口Release15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首...[详细]
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在２５日于上海举行的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示，从之前的千亿扶持计划，到《中国制造２０２５》，中国半导体产业面临前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。《中国制造２０２５》指出当前全球制造业格局面临重大调整，新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革。《中国制造２０...[详细]
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去年微软首次公开承认正在研发基于ARM架构的Windows笔记本，由高通公司的骁龙835处理器提供性能驱动，在Windows10系统上运行模拟器来支持常规的桌面应用。尽管高通此前承诺在今年年底之前上线，但截至目前我们依然没有太多关于该系列笔记本的消息。本周在香港举行的高通峰会上，高通依然表示将会在今年12月面向市场推出ARM笔记本，微软还承诺提供多达数天的电池续航。微软项目经理Pete...[详细]
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市调机构ICInsights统计指出，今年全球半导体资本支出将较去年再增加6%，预期三星、英特尔今年资本支出均年增逾两位数，台积电则减2%，使得台积电今年资本支出预估100亿美元，低于英特尔的120亿美元、退居第三位。ICInsights统计，今年全球半导体资本支出将达723.05亿美元，其中，韩国三星今年资本支出居冠为125亿美元，年增11%；美国英特尔估为120亿美元，今年资本支出...[详细]
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据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。据拓墣产业研究院发布的排名显示，高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元，相比去年同期增长了37.6%，排名第二的则是博通，营收46.26亿美元，英伟达、联...[详细]
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在半导体耗材先后涨价后，12吋硅晶圆也确定在第3季涨价，业界传出，供货商计划要涨价幅度高达1~2成，预期最后结果调涨1成是跑不掉。台湾主要供货商台胜科、崇越都表示，涨价是一定的，只是幅度目前还在跟客户谈，要下半月才会定案。 日本大地震及海啸后，市场笼罩在缺料危机中，但硅晶圆供货商考虑到供应链的稳定，加上第2季价格已经谈定，因此当时未跟着其他耗材涨风，临时宣布调涨售价。目前日系硅晶圆厂...[详细]
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大约七年前，英特尔开启了一次大规模裁员，在这个始于2015年并持续到2016年的裁员过程中，有13000名员工被解雇。布莱恩-克扎尼奇（BrianKrzanich）是当时英特尔的首席执行官，除了启动此次裁员外，他还批准了一项有争议的不重新雇用被解雇前员工政策。据《俄勒冈人报》报道，这一政策现在已被悄悄取消。消息人士指出，英特尔正处于人事困境中，不重新雇用的政策一直是无益的。这家芯片制造商目...[详细]
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据IMSResearch数据，全球功率半导体市场2012年增长率为5.0%，达到320亿美元规模;预期2013年会恢复两位数字增长 作为仅次于大规模集成电路的另一大分支，功率半导体运行于弱电控制与强电之间，对降低电路损耗、提高电源使用效率，发挥着重要作用。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体的应用领域已逐渐从传统的工业控制和4C领域，向新能源、轨道交通、智能电网、变频家...[详细]
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东京—东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布面向游乐设备LED照明、工业设备高电压信号发射机等应用推出新一代晶体管阵列“TBD62089APG”。该新IC在输入部分集成了为数据存储功能提供支持的D型触发器电路（8位类型）。样品发货即日启动，量产计划于2016年12月开始。游乐设备（弹球盘和老虎机）、家用电器（空调和冰箱）以及工业设备（自动售货机、AT...[详细]
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IPC中国手工焊接竞赛—西南赛区的比赛在成都世纪城新国际会展中心举办的2017年中国（成都）电子展会上圆满落下帷幕。中国电子科技集团第二十研究所的李超拔得头筹荣获西南赛区的冠军，中国电子科技集团公司第十研究所的张易和李胜楠分获比赛的亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规则、国际化的竞技平台吸引着大批国内外电子组装行业的焊接工匠们饱满的参与热情，经过连续八年的举办...[详细]
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