-
2016年10月27日，美国圣迭戈和荷兰埃因霍温QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）和恩智浦半导体（NASDAQ:NXPI）今日宣布Qualcomm将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。按照协议，Qualcomm的一家子公司将发起要约收购，以每股110美元现金收购恩智浦全部已发行的流通在外普通股，企业价值总计约470亿美元。恩智浦是高性能...[详细]
-
C114讯5月21日早间消息（刘定洲）2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题，隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品，其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。 今年4月初，联芯推出首款四核TD终端LC1813，基于40nm工艺，采用ARMcortex-A7内核，具备1300万像素ISP能力，支持双卡双待，1...[详细]
-
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75W的连续输出功率，并且无需无散热片。InnoM...[详细]
-
据新华社报道，近日在成都举办的“中外知名企业四川行”“天府论坛”等系列经贸交流活动上，在此次系列经贸交流活动中获悉，全球第二大晶圆代工厂美国格罗方德成都基地将于今年12月试生产，总投资逾90亿美元。资料显示，目前英特尔、德州仪器、联发科、展讯等业界巨头，在成都已形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链条。...[详细]
-
9月14日，文晔微电子股份有限公司宣布收购FutureElectronicsInc.（富昌电子）100%股份，收购金额为38亿美元。图源：富昌电子官网这是文晔继收购世健科技后，又一拓展全球布局重要里程碑，收购富昌电子后，文晔全球排名将挤进前三强，撼动其他竞争对手，不过，竞争对手之一大联大亦为文晔前三大股东，目前持股仍达17.7万张、持股比例19.97%，第二大为祥硕持...[详细]
-
美国iSuppli宣布，将上调2010年的半导体销售额预测。在发布上次预测的2010年5月，iSuppli曾预测2010年的销售额将达到3005亿美元，比2009年的2296亿美元销售额增加30.9％。此次将其上调至比上年增加35.1％的约3103亿美元。据发布资料显示，此次的增幅——807亿美元创下了历史新高。此前的历史最高记录是2000年的约600亿美元。iSuppli...[详细]
-
MathWorks宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2021a。版本2021a(R2021a)带来数百项MATLAB®和Simulink®特性更新和函数更新，还包含3款新产品和12项重要更新。MATLAB现支持在实时脚本中使用动态控件，以及在实时脚本中使用任务添加绘图，同时无需编写代码。Simulink现支持用户将C代码作为可重用的S...[详细]
-
安信证券分析师陈果、夏凡捷等人在报告中称，国内半导体消费量大，已经占到全球的三分之一，但中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，如果中国不能在这个领域实现独立自主，那么国家战略、安全和经济利益都将受到威胁。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧 不过值得乐观的是，从过去的两次半导体产业转移来看，中国如今已经具备成为行业新霸主的条件，未来半导体行业迎来大发展可以期待。 国...[详细]
-
尽管正遭遇经济困难时期，德国光伏(PV)产业仍书写着一个成功的故事。初创型和完善的太阳能企业将于今年3月4日至6日在德国慕尼黑举办的PhotovoltaicTechnologyShow2009Europe（2009欧洲太阳能光伏科技展览会）上展示他们的成功。德国是一个理想的投资地，依然保持着全球太阳能光伏领域领导者的地位，并且在该产业的各个领域均增加了投资。 光伏产业展...[详细]
-
英特尔(Intel)在CES2018中，针对自动驾驶汽车宣布若干计划，同时也透露现正开发相关处理器、感测器软件演算等产品，进一步展现抢攻自驾车市场的野心。 据BusinessInsider报导，英特尔宣布与大陆上汽集团合作，提供后者运算和相机系统，两者也将与制图和导航服务供应商Navinfo打造区域地图，协助车辆在大陆城市街道顺利行驶。 不过，一般自驾车都会选择推出叫车服务来打入市场...[详细]
-
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。 然而，据AMD的CEO表示，TSMC正经历着西方芯片销售的淡季，AMD显然未达到第三季度...[详细]
-
根据新的研究报告“IP设计IP（IP处理器IP，接口IP，内存IP）”显示，半导体知识产权市场预计到2023年将达到6．22亿美元，2017－2023年之间的复合年增长率为4．87％。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步，以及对现代SoC设计的需求增加，导致市场增长，以及对连接设备的需求也不断增长。消费电子在预测期间占据半导体IP市场的最大份额各地区消费电子产品的使用...[详细]
-
和手机、液晶行业的情形一样，日本芯片制造商们也走上了集体突围之路。 9月16日，NEC电子与瑞萨科技(RenesasTechnology)宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。iSuppli的数据显示，瑞萨科技与NEC电子合并后将成为全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔和三星电子。 上一财年，瑞萨科技、NEC均出现不同程度的亏损。并且，由于NEC电子压缩生产...[详细]
-
大陆紫光集团旗下存储器厂，长江存储科技，在2018年4月11日举办半导体设备安装典礼，26日公布国家主席习近平访视生产线的新闻，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，这显示大陆对于关键半导体产品与技术受制于外国的高度关注，但日本同样也对大陆的半导体投资抱持高度关注。 大陆关注的原因，在于长江存储这次安装的生产设备，是3DNAND快闪存储器生产设备，预定在2018年内展开32层3DNAN...[详细]
-
新浪科技讯1月30日上午消息，国新办就2017年工业通信业发展情况举行发布会。工信部部长苗圩、副部长辛国斌和总工程师张峰等出席。 苗圩指出，人工智能现在是全球热门话题，中国也不例外。他认为，人工智能是引领未来的发展战略性的技术突破。在人工智能的应用上，已开始逐步的显现，比如讲话时，会实时将中英文字幕全部打在大屏幕下端，且准确率高达98%甚至99%，再如新一代智能手机的刷脸系统等...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
