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博通公司发表声明称，将遵守总统签署的法令撤回并终止1170亿美元收购高通的提议，同时撤回计划在高通股东大会上的提名董事。但同时博通表示，仍将会将总部迁回美国。本周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。博通表示，尽管对白宫的禁令很失望，但博通会遵守法令。同时将按计划在3月23日举行特别股东大会，推动总部搬迁事宜，博通还在声明中对提名的董事表示了感谢。博通本...[详细]
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LDK董事长彭小峰10月7日指出，即使各界认为多晶硅将供过于求，但优质的多晶硅、甚至其它太阳光电产品仍供不应求，而2010年的需求其实也不见得悲观，尤其价格已调整到相当低的水位，普及性高，许多新兴市场预估会因而成长，另外大陆市场2010年预估有10亿瓦的需求量。 LDK目前多晶硅第1条线5,000吨产能已开始运作，2009年可望产能全开，2010年另外2条线也将陆续投产，2010年计划...[详细]
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据《华尔街日报》7月16日消息，台湾积体电路制造股份有限公司周三公布，受惠于高性能微处理器需求强劲，该公司第二季度净利润创下历史高位。以收入衡量，台积电是全球最大的芯片代工商。据知情人士称，台积电已从第二季度开始为苹果公司供应智能手机和平板电脑的微处理器。分析师表示，在截至6月30日的三个月，来自苹果公司的订单提振台积电销量增长，并且可能推动后者第三季度收入升至历史新高。台积...[详细]
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中兴通讯遭美国封杀而无法向美商采购零组件，外电报导，联发科证实获经济部核淮，恢复向中兴出货，分析师警告，中兴虽可暂时解除“断链”危机，但高通的高端芯片是联发科无法替代，“联发科好，但不够好”，根本不大可能解决所有难题。华尔街日报报导，联发科发言人今表示，经济部4日获准恢复出货给中兴。经济部官员指出，“还有数家台湾厂商在等候许可”，但不愿对外泄露是哪些厂商。由于联发科芯片被中兴多款智能...[详细]
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2018年4月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Richtek（立锜科技）的RT7100/RT7075（二合一）/RT7051与RT7052（三合一）MCU的全新BLDCFOCSensor-Less马达控制解决方案，该方案特别为工业风扇、家用风扇及FFU（风扇过滤装置）等应用而设计。 图示1-大联大品佳推出的基于Richtek的...[详细]
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半导体行业协会(SIA)今天宣布，2022年10月全球半导体行业销售额为469亿美元，与2022年9月的470亿美元相比略微下降0.3%，与2021年10月总计491亿美元10月份相比下降4.6%。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“10月份全球半导体销售额再次下滑，销售额同比下降幅度为2019年12月以来的最大百...[详细]
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毫无疑问，英特尔4004作为首款商用微处理器，在技术发展史上具有重要的里程碑意义，这也再次印证了技术改变生活。2021年10月，英特尔首席执行官PatGelsinger亲临英特尔ON技术创新峰会，隆重庆祝全球首款商用微处理器英特尔4004问世50周年。2021年11月15日，今天，英特尔隆重庆祝全球首款商用微处理器英特尔®4004问世...[详细]
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机构数据显示，在5G智能手机中对应用处理器和其他电信设备销售的需求增长的推动下，在去年经历了1％下跌的纯晶圆代工市场可望迎来爆发性增长，预计2020年上看至19%...市调机构ICInsights近期更新了2020年McClean8月的报告，就全球晶圆代工市场发布新的数据分析。这份报告将晶圆代工厂分为两类，一类为纯晶圆代工厂，包括台积电、GlobalFoundries、联电以及中...[详细]
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9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]
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SUSE与Supermicro近日宣布将建立全球合作伙伴关系，以Supermicro硬设备为基础，结合SUSEOpenStackCloud、SUSEEnterpriseStorage、SUSELinuxEnterpriseServerforSAPApplications，以及嵌入式Linux，提供创新的新型企业IT解决方案。SUSE全球联盟销售副总裁PhillipCock...[详细]
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2016年10月21日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）邀请您访问其在2016深圳制汇节的展台（展位号A2-006），了解新产品、技术和开发工具信息，探索贸泽电子新创建的开发创新实验室。同时现场将展出由同济电车队设计制造的大学生方程式赛车DRe15，以及物联网创新设计大赛的最佳人气作品，让观众一睹大学生与创客的实力。现场同时为观众...[详细]
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北京四维图新科技股份有限公司（以下简称“四维图新”）自今年年初完成收购联发科子公司杰发科技后，不再只是地图软件背后的数据供应商，而是实现汽车电子芯片资源的整合，成为了A股中唯一的“高精度地图+车规级智能芯片”的上市公司。8月28日，四维图新发布收购后的首个半年报，报告显示，上半年实现营收83,382.12万元，同比增长16.80%；实现归属于上市公司股东净利润12,133.68万元，同比增长5...[详细]
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分立、逻辑和MOSFET器件的专业制造商Nexperia，推出650V的功率器件GAN063-650WSA，宣布其进入氮化镓场效应管(GaN)市场。这款器件非常耐用，栅极电压(VGS)为+/-20V，工作温度范围为-55至+175°C。GAN063-650WSA的特点是低导通电阻（最大RDS(on)仅为60mΩ）以及快速的开关切换；效率非常高。Nexper...[详细]
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据传台积电7纳米微缩制程大幅超前三星电子，成功夺走高通7纳米处理器大单。韩国消息称，三星恨得牙痒痒，打算直攻6纳米制程扳回一城。韩媒etnews27日报导，台积电花最少精力研发10纳米，跳级直取7纳米的策略奏效，抢走三星的高通订单。三星心有不甘，打算从10纳米直攻基于7纳米的6纳米制程，目标2019年量产6纳米。据传三星晶圆代工部门心知无力挽回转单，重心放在6纳米，今年将装设两台艾司摩尔（AS...[详细]
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日本DRAM制造商尔必达存储公司（ElpidaMemoryInc.）表示，该公司已经收购了台湾DRAM制造合资公司瑞晶(Rexchip)电子公司的部分股权，从而使得尔必达在这家合资公司的持股比例由原来的48%上升到52%。尔必达公司是从该合资公司的另一个大股东力晶半导体公司（PowerchipSemiconductorCorp.）手中购买的股权。至此，瑞晶将成为尔必达的合...[详细]
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