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硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大,供应商透露,硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7~8成被大厂包下,随着大陆市场需求逐步转强,硅晶圆不仅会缺到明年底,价格也将一路涨到明年底。根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下SiliconManufacturersGroup(SMG)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示,2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10%,来到11,810百万平...[详细]
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银监会、科技部19日联合发布了《关于进一步加大对科技型中小企业信贷支持的指导意见》,给科技型中小企业的信贷松绑,其中提及将开展专利等知识产权质押贷款业务。 银监会与科技部在一份公开的资料中介绍,《意见》主要包括以下五个方面的内容: 一是,完善科技部门、银行业监管部门合作机制,推动建立政府部门、各类投资基金、银行、科技型中小企业、担保公司等多方参与、科学合理的风险分担体系,引导银...[详细]
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半导体是科技业的生存命脉,被喻为「21世纪原油」。北京不想继续受制于人,砸钱发展,预料明年就会超越南韩,成为全球最大的半导体设备市场。南韩媒体BusinessKorea报导,中国大撒银弹培植半导体,目标自制芯片比重从13%升至70%,因此狂买半导体设备。外界估计中国半导体设备市场,2017年市值为82亿美元,2018年将升至118亿美元,2019年续升至173亿美元。与此同时...[详细]
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市场传出,联发科已达成内部共识,未来子公司晨星将变成母公司第三个业务事业群,最快本月下旬对外宣布,并于明年完全合并。联发科表示,在反垄断期间通过后,目前正在研议下一步细节,若有任何进一步确定方向,会依相关法规说明。联发科在2012年宣布并购晨星,但碍于当时双方在中国大陆电视芯片市场占有率高达八成,在当地反垄断审查时卡关许久。最后大陆商务部要求两家公司在三年内必须保持竞争关系,让客户有...[详细]
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9月28日凌晨消息,在2022英特尔on技术创新峰会上,英特尔CEO帕特·基辛格重申英特尔对开放生态系统的坚定信念——在未来的技术上进行开放式创新,提供选择,帮助推动行业形成标准,并提供可以信赖的解决方案。基辛格说指出,“有一点很清楚,技术对人类生存的各个方面越来越重要。展望未来十年,我们将看到一切都将继续向数字化发展。”基辛格表示,他此前一直在提“四大超级技术力量”,最近在与客户、同行和...[详细]
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高通公司周五推出了全新C-V2X芯片组和参考设计,使汽车制造商能够更加紧密地部署完全自动驾驶车辆所需的通信系统。这款高通9150C-V2X芯片组基于第三代合作伙伴计划(3GPP)的C-V2X标准,这是第三代电信协会组织之间的合作成果,预计在2018年下半年上市。高通9150C-V2X芯片组,包括运行智能交通系统(ITS)V2X堆栈的应用处理器以及硬件安全模块(HSM)。高通已经拥有多家汽车...[详细]
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受金融危机的影响,跨过公司业绩下滑已司空见惯,个别行业甚至连创近几年业绩新低。今年二季度以来,随着全球经济触底反弹迹象初显,一些跨国公司二季度财报有了明显改观。汉高在近期公布的财报中显示,汉高2009年第二季度销售额为34.85亿欧元,二季度营运利润(息税前利润)同比增长了145%,季度净收益上涨257%。“2009年第二季度,汉高依旧感受到正在持续的世界经济危机所带来的影响。但...[详细]
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继前九届中国半导体市场年会的成功举办,作为2013年半导体领域最为重要的年度会议“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(ICMarketChina2013)”于3月28日在西安如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办,由赛迪顾问股份有限公司、西安市集成电路产业发展中心、陕西省半导体行业协会承办。年会以“聚焦内需新兴...[详细]
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电子网消息(文/邓文标)扬杰科技日前发布三季度业绩预告,预计2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.98-2.13亿元,同比增长35-45%,2017年第三季度归属上市公司股东的净利润为0.62-0.77亿元,同比增长28.56%-58.65%。作为国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬杰科技是立足国内功率二极管行业龙头地位,整合多方研发力量,成功研制放电管芯片及高压模块雪崩圆...[详细]
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为了贯彻落实国家关于强化实践育人工作的重要指示精神,根据教育部《教育信息化十年发展规划(2011-2020年)》和《2017年教育信息化工作要点》等相关要求,深入推进信息技术与高等教育实验教学的深度融合,不断加强高等教育实验教学优质资源建设与应用,着力提高高等教育实验教学质量和实践育人水平,重庆邮电大学开展示范性虚拟仿真实验教学项目建设工作。该项目为重庆市示范性虚拟仿真实验教学项目,并参...[详细]
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专业的技术人才是集成电路产业发展的重要支撑。作为国家首批9所示范性微电子学院之一,由东南大学、南京大学、南京邮电、南京航空航天大学、南京集成电路产业服务中心作为发起单位,华大九天等行业领军企业作为资源支持方,“国家示范性微电子学院(南京)人才培养联盟”于2016年11月在高新区成立。南京集成电路产业服务中心提供人才实训所需的先进IC设计环境,并与企业对接用人需求与人才技术要求,为高校与企业搭建微...[详细]
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网易科技讯12月20日消息,彭博社撰文详述了对2018年的科技行业感到乐观的七个半理由。文章称,过去一年硅谷十分糟糕,但也并非一无是处,还是发生了一些值得高兴的事情。以下是文章主要内容:几个星期前,我的同事、资深科技记者兼专栏作家希拉·奥维德(ShiraOvide)说出了很多人的心声:硅谷现在太糟糕了。“我不再爱科技了。”奥维德写道。她还指出,这一年感觉成了很多美国人开始正视互联网经济种...[详细]
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4月28日消息,三星半导体日前宣布量产第九代V-NAND1TbTLC产品,位密度(bitdensity)比上一代产品提高约50%,通过通道孔蚀刻技术(channelholeetching)提高生产效率。第九代V-NAND采用双重堆叠技术,在旗舰V8闪存的236层基础上,再次达到了290层,主要面向大型企业服务器以及人工智能和云设备。而业内消息称三星计...[详细]
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SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行业年终分析报告中指出,2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%,全球硅片收入增长了21%,超过2016的水平。 2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸(MSI),高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元,比2016公布的72.1亿高出21%...[详细]
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据台湾媒体报道,大陆官方主导半导体晶圆厂整合脚步加速,在上海市官方指派傅文彪接任宏力半导体董事长之后,宏力与华虹NEC合併案渐趋明朗,一旦合併成功,将成为仅次於中芯的大陆第2大晶圆代工厂,中芯、华虹2大集团逐渐成形,相对於台湾晶圆双雄台积电、联电,大陆晶圆双杰已呼之欲出。大陆半导体业者表示,华虹NEC属於国企色彩,宏力新派董事长亦具官方背景,近期大陆官方强力主导,有意将华虹NEC...[详细]