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1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一...[详细]
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无需基站，让手机具有通信功能。ToF传感器将成为手机3Dsensing的主流。国产存储器需要国产的存储控制器。一个个精彩又前沿的话题，引发众多投资者的竞相提问，在线会议室的人数瞬间就达到峰值。如果不是亲身参与，你很难体会到在疫情阻隔的当下，半导体投融资领域依然是那么火热。实际上，这就是集微网“芯力量·云路演”第四期VC专场的现场。本期活动由集微网和耀途资本联合主办，聚焦万亿AIoT...[详细]
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灿芯半导体(上海)有限公司、广东美的制冷设备有限公司于5月30日签署战略合作协议，并同时举行美的-灿芯(中芯国际)半导体联合实验室揭牌仪式。美的和中芯国际先前已联合中国家电院、北京清华大学就功率晶片的设计和产业化应用签订了四方战略合作意向书，此次双方又在物联网晶片的开发及封测技术研究方面达成合作，将进一步加强中国电子行业的产业链上下游融合，推动中国家电节能化和智慧化的进程。...[详细]
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电子网消息，国际固态电路研讨会(InternationalSolid-StateCircuitsConference,ISSCC)2018年年会将于2018年2月11日至2月15日于美国旧金山举行。本次研讨会中国（含中国大陆、香港及澳门）共有14篇论文入选，数量仅次于美国、韩国及台湾，首次超越日本的13篇，跃居全球第四。2018ISSCC除传统芯片发表外，将有11篇人工智...[详细]
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全球性能关键应用工程电子设备供应商TTElectronics今天推出HA19系列共模扼流圈，用于电动助力转向（EPS）噪声抑制应用。凭借高性能和AECQ-200认证，HA19系列设备可用于新一代机动车辆的“支持汽车应用”。每个EPS系统需要使用共模扼流圈（CMC）和/或差模扼流圈（DMC）进行适当的电磁干扰（EMI）控制。随着电动汽车和插电式混合电动汽车的日益遍...[详细]
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2015年1月13日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）恭贺其赞助的中国车队在1月10日举行的电动方程式大赛（FormulaE）布宜诺斯艾利斯站中登上领奖台。本次比赛在阿根廷首都布宜诺斯艾利斯东部的马德罗港区打响，华人第一车手董荷斌与小皮盖特代表中国车队出战，最终中国车队车手小皮盖特脱颖而出，获得分站赛第三名，15分的积分也让中...[详细]
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在英特尔，我们就人工智能（AI）对社会、就业和日常生活的影响持乐观而务实的态度，其影响力将比肩从工业革命到PC革命等其他意义深远的变革。我们相信，人工智能将带来不可多得的新机遇，促使企业转型——从零售到医疗再到制造——并会对社会产生巨大的积极影响。人工智能将使不可能成为可能：推进对癌症、帕金森综合症与大脑疾病的研究；帮助寻找失踪儿童；进一步推动气候变化、空间探索和海洋研究的科研工作。...[详细]
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台湾DRAM大厂南科（2408）宣布8亿股现金增资计划，预计筹措100亿元以上资金，全数投入50纳米制程，以及偿还公司债，尽管DRAM现货价格已站上每颗2美元，时间点来得比预期早，国内DRAM厂暂时度过最艰困的时刻，但三星半导体将在明年把40纳米推升为生产线主力，成本大幅降低的优势，势必更加显著，台厂与国外一线大厂的苦战还是难免。由于DDR2过渡至DDR3面临产能转换的瓶颈期，导...[详细]
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作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面，大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言，据SEMI预估，2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 产业发展如火如荼，除了大规模的建厂潮外相关整合亦是不时发生，近日知名行业人士芯谋研究顾文军通过微博透露，中航航电与华润微电子于近日完成了股权转让协议，中航股...[详细]
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日前，研究机构Gartner表示2011年三季度半导体库存将进一步提升，达到“令人担忧”的水平后，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)首席执行官AjitManocha接受媒体采访时明确指出：“整个行业产能过剩的警报已经开始响起。” 在下游PC和通讯终端行业不甚景气的背景下，半导体行业依然高歌猛进扩大投资。据不完全统计，2011年格罗方德投入54亿美元...[详细]
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Google和美国政府希望加速新型半导体设备的设计和制造工作，采用开源模式让大学和初创公司迸发出各种创新理念。双方合作研发的一项协议，将允许美国国家标准与技术研究院(NIST)设计、开发和生产开源芯片，从而让研究人员和公司可以在其应用程序中自由使用和调整。美国商务部和Google之间的新协议可能会引发新的芯片设计和创新浪潮。根据美国商务部的说法，Google与NIST的合作解决了...[详细]
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电子网消息，高通和诺基亚今日宣布，计划合作开展基于5G新空口（NR）Release-15规范的互操作性测试和OTA外场试验，目前3GPP正在制定该规范。上述测试和试验旨在推动移动生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPP标准的5G新空口网络基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络在2019年得到及时部署。目前，整个行业对于5G移动应用的关注度日益增强，以期满足不断增长...[详细]
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据iMediaResearch（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施...[详细]
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东芝存储(TMC)出售案，于2018年6月1日完成，象征曾鼓吹电子立国的日本企业，在显示面板产业后，又放弃存储产业，虽然还有CMOS影像传感器、汽车半导体等利基市场，以及半导体设备与材料产业存在，可是日本电子立国政策离破产越来越近，也可说是不争的事实。 日本半导体产业如何从全球前2大的顶峰持续下滑，日本经济新闻(Nikkei)网站报导，该刊采访多名从东芝(Toshiba)、日立制作所(Hit...[详细]
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聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]
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