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近日，继美国赛普拉斯半导体（Cypress），日本理光微电子（Ricoh），德国威科电子（Vincotech）之后，世强的产品阵容再添一员“猛将”——美国硅微结构公司（SMI），世强负责其全线产品在中国的推广和销售。美国SMI公司专业生产各种硅微结构（MEMS）压力传感器23年，为要求超低压力范围、极端恶劣的工作环境及微小体积的应用提供解决方案，产品广泛用于汽车、医疗和工业市场。作为SMI在...[详细]

半导体微影设备大厂ASML，与台湾电子束晶圆检测设备供应商汉民微测科技签署正式股份转换契约，ASML将以总交易金额约1,000亿新台币收购汉微科。荷兰半导体微影设备大厂艾司摩尔(ASML)，与专长电子束晶圆检测设备的台湾半导体设备业者汉民微测科技(HermesMicrovision，以下简称汉微科)共同宣布，双方已签署正式股份转换契约，ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交...[详细]

美国政府多部门官员拟对华为采取新限制措施，使用美国芯片制造设备的外国公司必须先获得美国许可才能向华为供应某些芯片。4月2日，外交部发言人华春莹在例行记者会上表示，中国政府的立场是一贯的，我们坚决反对美国动用国家力量，以莫须有的罪名无端地去打压特定的中国的企业。那么对于美方的这种科技霸凌主义，中国政府绝不会坐视不理。如果美国政府升级对华为的限制措施怎么办？3月31日，华为公司轮值董事长徐直...[详细]

日前，在2021瑞萨投资者峰会上，公司高级副总裁兼CTOShinichiYoshioka做了题为创新研发的激情，瑞萨核心技术发展战略主题报告。在报告中，ShinichiYoshioka详细阐述了公司技术发展路线，以满足如今工程师开发的需求。软件取代硬件成为第一要因软件和服务变得越来越重要，并且不可避免的呈现急剧增长态势，比如Linux到MacOSX，再比如2025年汽车中的...[详细]

　　据《华盛顿时报》报道,周一,美国威斯康星州州长斯科特˙沃克(Scottwalker)签署了一项价值30亿美元的激励计划,用于富士康在威斯康星州东南部建造一座超级面板工厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据这一激励计划,当地政府将在未来15年向富士康支付高达28.5亿美元的现金,其中包括15亿美元的工资税补贴,13.5亿美元的资本投资获利税补贴。另外,州政府...[详细]

10月9日，晟矽微电（430276）发布关于公司取得政府补贴资金的公告。　　公告显示，上海晟矽微电子股份有限公司于2017年10月9日收到上海市浦东新区财政局拨付的资金人民币100.00万元整，具体情况如下：1、根据《浦东新区科技发展基金重点科技创业企业专项资金操作细则》，公司获得政府补贴资金人民币50.00万元；2、根据《浦东新区科技发展基金科技型小微企业贷款贴息专项资金操作细则》，公司获...[详细]

ARM签署了一项为期三年的协议，允许美国国防高级研究计划局（DARPA）的研究人员使用其所有的知识产权和工具。ARM交易特别针对DARPA电子复苏计划（ERI），该计划于2017年成立，旨在保护美国在电子领域的能力。ERI项目的合作伙伴必须确保ERI的20多个DARPA资助项目的利益惠及美国商业和国防项目。这笔交易使DARPA员工能够快速、轻松地利用ARM的IP、工具和支持，包括AI...[详细]

《路透社》报导，两名知情人士透露，中国政府官员本周与产业协会、监管单位和大基金召开会议，为已经积极加速发展产业的计划再添一把柴火。这次会谈强调了中国对国内依赖进口芯片的担忧，例如来自高通、英特尔等大厂的芯片，这加剧了中美以尖端科技为核心的纷争。一名知道会谈内容的消息人士表示，「在过去几天，高级政府官员会面讨论一些加速芯片产业发展的计划。」他要求不具名，因为此属机密消息。另一位消息人士表示...[详细]

据国外媒体报道，一位知情人士周二透露，在周五最后日期前，韩国海力士半导体的债权人尚未能找到有意收购海力士半导体股权的买家，而如果竞标失败，债权人可能会考虑将其所持股权整体出售。　　这位不愿具名的人士表示，目前来看，出售股权交易的前景并不乐观。　　海力士半导体发言人ParkHyun表示，公司并不清楚这一状况。　　海力士半导体的债权人去年12月致函本地公司，邀请他们在周五之...[详细]

3月6日周三，美联储发布了2019年第二份经济褐皮书。本期褐皮书提到，1月底到2月期间，美国经济活动持续扩张，但一些行业受到政府关门和寒冷天气的负面影响，而制造业也面临着全球经济放缓、关税成本上升和贸易不确定性的拖累。褐皮书是美联储每年发布八次的美国经济展望调查报告，其中包括12个地区联储的当前经济情况摘要。值得注意的是，在本期褐皮书中，特别提到了中国半导体需求的下滑。褐皮书中波士顿...[详细]

描述中国半导体业的“痛点”主要是在EDA工具与IP及半导体设备与材料依赖它人，以及技术差距大，缺乏领军人才等。因此要保持清醒，只要“痛点”仍在，产业发展的“命脉”掌握在他人手中，经受各种打压是不可避免。中国半导体业发展中大量设备依赖进口的事一直揪心，美方经常拿它来要挟我们，然而半导体设备与材料业的突破十分困难，但是又刻不容缓。显然这些“痛点”的解决，非一日之功，有相当大的难度，因为它...[详细]

抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16纳米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。由于苹果iPhone芯片不论自行设计或向其它业者采购，有近8成都是在台积电投片，加上苹果iPhone出货量大，所以在过去3年当中...[详细]

6月5日消息，恩智浦半导体今日宣布计划与世界先进成立一家合资企业VisionPowerSemiconductorManufacturingCompanyPteLtd（VSMC）。这家合资企业将于2024年下半年开始在新加坡新建一座300mm晶圆制造厂，并将通过台积电授权获得基础工艺技术，届时可为130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品提供支持，主要面向...[详细]

引言以往的系统设计是将CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等电路设计成IC后，再加以组合变成完整的系统，但现今的设计方式是将上述的电路直接设计在同一个IC上，或购买不同厂商的IP（intellectualproperty），直接加以整合，此方式称为单晶片片上系统（SOC）设计方法。SOC方式大大降低了昂贵的设计和制造成本，但对于测试来说却变得更为复杂，测试成本也越来越高，测...[详细]

CrossingAutomation,公司近日推出ExpressConnectTM：,一个为真空晶圆搬运系统所提供的自动化部件模块产品系列。其中性方式(neutralapproach)的结构取代了大部分集束型设备常见的传统集中化晶圆搬运设计，并且可减少20-70%的所占空间，具有更高的弹性、更低的成本、更高的生产力和吞吐量高达每小时250片晶圆。「虽然制程技术的演进日新月...[详细]